一种快速检验FPC金手指冲偏的检测方法技术

本发明专利技术公开了一种快速检验FPC金手指冲偏的检测方法，通过在原有的金手指附近废料区域设计冲偏检测标记线路并同时将测试焊盘的覆盖膜打开，软板电测治具在此处设立测试探针，并使用对应设计的模具冲头进行废料冲切，一旦模具冲头的刀口和金手指线路产生偏移且超出金手指线路允许的最大偏移公差则一定会将该冲偏检测标记线路冲断，同时在冲切后的下一站电测工站中将检测标记线路网络关系加入到电测测试系统中，正常品都会通过电测测试，异常品因为网络关系被破坏而立即被监测到开路不良，因为软板电测都是100％检测的，所有异常品均会被检测到并直接在电测工站打包处理，可以真正做到金手指焊盘偏移异常流出0不良。真正做到金手指焊盘偏移异常流出0不良。真正做到金手指焊盘偏移异常流出0不良。

【技术实现步骤摘要】
一种快速检验FPC金手指冲偏的检测方法


[0001]本专利技术涉及柔性线路板生产
，特别涉及一种快速检验FPC金手指冲偏的检测方法。

技术介绍

[0002]目前柔性线路板的应用领域越来越广，特别受空间限制影响，FPC应用中对线路距离外形尺寸的控制越来越严格，特别是在匹配连接器的焊盘设计要求上也是越来越精密，要求金手指处的焊盘距离外形的公差范围由早期的
±
0.1mm逐步缩小至
±
0.05mm，连接器的Pitch距离(指金手指中心距离位置)由早期的1.0mm逐渐缩小至0.3mm Pitch，对高精密要求的FPC加工过程中无法做到100％良率，一旦异常板流出即会造成客户端的投诉甚至产品召回等品质失效风险，具体表现为：
[0003]1、FPC金手指偏移的不良属于功能性不良，针对金手指焊盘距离外形尺寸要求严格类型的FPC，一般大型软板工厂都是采用投入巨资购买异型冲孔机器使用光学识别蚀刻标记的方式冲切FPC的金手指，较传统工艺而言，直接采用Camera识别软板上的光学点计算金手指外形位置及角度去冲切可以最大程度减少传统工艺直接使用软板套模具定位孔冲切的工艺出现的累计公差造成的最终产品冲切偏移不良，因为传统工艺中使用的定位孔是使用光学识别板面上的蚀刻标记冲出的固定尺寸定位孔，一般公差在
±
25微米以内，模具制作公差最佳控制在
±
30～
‑
50微米以内，再结合软板尺寸固有的尺寸涨缩影响，最终的产品极易造成线路距离外形尺寸在
>±
50微米以外而无法达成图纸要求，然而投入异型冲孔机导致资金投入较大，同时异型冲孔机一般都是单PCS外形作业，效率偏低；
[0004]2、因为尺寸公差的限制，FPC板厂在没有投入异型冲孔机的条件下，因为没有信心100％达成客户图纸要求，而传统工艺存在的风险隐患可能造成品质失效风险的考量，最终无法承接此类产品的加工制作，丢失订单甚至引起客户对工厂加工制程能力的质疑。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种快速检验FPC金手指冲偏的检测方法，包括如下步骤：
[0006]S1.在原有的金手指附近废料区域设计冲偏检测标记线路，且所述冲偏检测标记线路位于模具冲头刀口外侧的部分导通并局部设计有弯曲凹陷，所述弯曲凹陷度分别对应所述模具冲头的刀口外沿前后左右四个方向，且所述弯曲凹陷与内侧所述模具冲头的刀口外沿之间的最大间距H为金手指线路允许的最大偏移公差h的2倍，即H＝2h；
[0007]S2.将所述冲偏检测标记线路两端的测试焊盘处覆盖膜打开，软板电测治具在打开覆盖膜后的所述测试焊盘处设立测试探针；
[0008]S3.使用所述模具冲头在金手指处进行废料冲切，一旦所述模具冲头的刀口和金手指的线路产生偏移且超出金手指线路允许的最大偏移公差则同时将所述冲偏检测标记线路的弯曲凹陷冲断而导致两端的所述测试焊盘之间线路断开；
[0009]S4.在冲切后的下一站电测工站中将所述冲偏检测标记线路通过所述测试探针连接到电测测试系统中，通过电测测试则为正常品，因线路破坏被监测到开路不良的则为异常品，因为软板电测都是100％检测的，所有异常不良的FPC均会被检测到，异常品品直接在电测工站打包处理，这样不会造成冲切线路偏移的FPC流到终检可能未被识别而造成的品质失效成本，最终FPC在外观检验时无需再次逐个确认金手指是否偏移的检测项目。
[0010]其中，所述弯曲凹陷为圆弧形，所述弯曲凹陷的圆弧形顶点距离模具冲头的刀口外沿的距离为金手指线路允许的最大偏移公差。
[0011]其中，所述冲偏检测标记线路为独立的闭合线路，其包括位于所述模具冲头刀口外侧并局部设计有弯曲凹陷的导通段，以及位于所述模具冲头刀口外侧的冲切段，步骤S3中，使用所述模具冲头在金手指处进行废料冲切并将所述冲偏检测标记线路位于所述模具冲头刀口内侧的冲切段进行冲断而保留外侧的导通段。
[0012]通过上述技术方案，本专利技术通过在原有的金手指附近废料区域设计冲偏检测标记线路并同时将测试焊盘的覆盖膜打开，软板电测治具在此处设立测试探针，并使用对应设计的模具冲头进行废料冲切，则冲切金手指的同时也冲切了附近的冲偏检测标记线路，一旦模具冲头的刀口和金手指线路产生偏移且超出金手指线路允许的最大偏移公差则一定会将该冲偏检测标记线路冲断，同时在冲切后的下一站电测工站中将检测标记线路网络关系加入到电测测试系统中，正常品都会通过电测测试，异常品因为网络关系被破坏而立即被监测到开路不良，因为软板电测都是100％检测的，所有异常不良的FPC均会被检测到，不良品直接在电测工站打包处理，可以真正做到金手指焊盘偏移异常流出0不良。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0014]图1为本专利技术实施例所公开的无偏移冲切结构示意图；
[0015]图2为本专利技术实施例所公开的最大偏移冲切结构示意图。
[0016]10.金手指；20.冲偏检测标记线路；21.弯曲凹陷；30.覆盖膜；40.测试焊盘；50.模具冲头。
具体实施方式
[0017]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0018]参考图1及2，本专利技术提供的快速检验FPC金手指冲偏的检测方法，包括如下步骤：
[0019]S1.在原有的金手指10附近废料区域设计冲偏检测标记线路20，冲偏检测标记线路20为独立的闭合线路，其包括位于模具冲头50刀口外侧并局部设计有弯曲凹陷21的导通段，以及位于模具冲头50刀口外侧的冲切段；冲偏检测标记线路20位于模具冲头50刀口外侧的导通段局部设计有弯曲凹陷21，弯曲凹陷21分别对应模具冲头50的刀口外沿前后左右四个方向，弯曲凹陷21为圆弧形，弯曲凹陷21的圆弧形顶点距离模具冲头50的刀口外沿的最大距离H为金手指10线路允许的最大偏移公差h的2倍，即H＝2h；
[0020]S2.将冲偏检测标记线路20两端的测试焊盘40处覆盖膜30打开，软板电测治具在
打开覆盖膜30后的测试焊盘40处设立测试探针；
[0021]S3.使用模具冲头50在金手指10处进行废料冲切并将冲偏检测标记线路20位于模具冲头50刀口内侧的冲切段进行冲断而保留外侧的导通段(如图1所示左右两侧间距均为正常间距h，即H＝2h)，一旦模具冲头50的刀口和金手指10的线路产生偏移且超出金手指10线路允许的最大偏移公差则同时将冲偏检测标记线路20的弯曲凹陷21冲断而导致两端的测试焊盘40之间线路断开(超出图2所示冲切范围，即H大于2h时，则冲断线路)；
[0022]S4.在冲切后的下一站电测工站中将冲偏检测标记线路20通过测试探针连接到电测测试系统中，通过电测测试则为正常品，因线路破坏被监测到开路不良的则为异常品，因为软板电测都是100％检测的，所有异常不良的FPC均会被检测到，异常本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种快速检验FPC金手指冲偏的检测方法，其特征在于，包括如下步骤：S1.在原有的金手指(10)附近废料区域设计冲偏检测标记线路(20)，且所述冲偏检测标记线路(20)位于模具冲头(50)刀口外侧的部分导通并局部设计有弯曲凹陷(21)，所述弯曲凹陷(21)分别对应所述模具冲头(50)的刀口外沿前后左右四个方向，且所述弯曲凹陷(21)与内侧所述模具冲头(50)的刀口外沿之间的最大间距H为金手指(10)线路允许的最大偏移公差h的2倍，即H＝2h；S2.将所述冲偏检测标记线路(20)两端的测试焊盘(40)处覆盖膜(30)打开，软板电测治具在打开覆盖膜(30)后的所述测试焊盘(40)处设立测试探针；S3.使用所述模具冲头(50)在金手指(10)处进行废料冲切，一旦所述模具冲头(50)的刀口和金手指(10)的线路产生偏移且超出金手指(10)线路允许的最大偏移公差则同时将所述冲偏检测标记线路(20)的弯曲凹陷(21)冲断而导致两端的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚阿平，
申请(专利权)人：恒赫鼎富苏州电子有限公司，
类型：发明
国别省市：