一种小型化体积的制冷型封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种小型化体积的制冷型封装结构，包括封装底座，还包括封装盖和安装件，所述封装底座底端固定连接有散热组件，所述封装底座顶端固定连接有安装件，所述安装件内部设有放置槽，所述安装件外壁固定连接有管脚，所述放置槽内壁固定连接有引脚，所述放置槽内设有芯片，所述芯片与引脚连接，所述引脚远离芯片的一端与管脚固定连接；所述安装件顶端固定连接有封装盖，所述封装盖上端面居中处开设有用于安装第一导热板的第一凹槽，所述第一凹槽与放置槽连通，所述第一导热板外侧与第一凹槽内壁固定连接，所述第一导热板上端面固定连接有半导体制冷片。该封装结构具备制冷的功能，能够提高芯片的散热效率。能够提高芯片的散热效率。能够提高芯片的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种小型化体积的制冷型封装结构


[0001]本专利技术涉及封装结构
，特别涉及一种小型化体积的制冷型封装结构。

技术介绍

[0002]封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。现有的封装结构存在功能单一的问题，散热效果不好，因而需要改进。
[0003]为此，我们提出一种小型化体积的制冷型封装结构。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种小型化体积的制冷型封装结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：
[0006]一种小型化体积的制冷型封装结构，包括封装底座，还包括封装盖和安装件，所述封装底座底端固定连接有散热组件，所述封装底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型化体积的制冷型封装结构，包括封装底座(1)，其特征在于，还包括封装盖(2)和安装件(3)，所述封装底座(1)底端固定连接有散热组件(5)，所述封装底座(1)顶端固定连接有安装件(3)，所述安装件(3)内部设有放置槽(13)，所述安装件(3)外壁固定连接有管脚(4)，所述放置槽(13)内壁固定连接有引脚(11)，所述放置槽(13)内设有芯片(12)，所述芯片(12)与引脚(11)连接，所述引脚(11)远离芯片(12)的一端与管脚(4)固定连接；所述安装件(3)顶端固定连接有封装盖(2)，所述封装盖(2)上端面居中处开设有用于安装第一导热板(6)的第一凹槽(7)，所述第一凹槽(7)与放置槽(13)连通，所述第一导热板(6)外侧与第一凹槽(7)内壁固定连接，所述第一导热板(6)上端面固定连接有半导体制冷片(8)，所述半导体制冷片(8)上固定连接有导线(9)。2.根据权利要求1所述的一种小型化体积的制冷型封装结构，其特征在于：所述散热组件(5)包括第二导热板(18)、壳体(19)和散热片(20)，所述壳体(19)两端均具有开口，所述第二导热板(18)通过螺栓(17)与封装底座(1)底端固定连接。3.根据权利要求2所述的一种小型化体积的制冷型封装结构，其特征在于：所述壳体(19)、散热片(20)顶端均与第二导热板(18)下端面固定连接，所述散热片(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹健龙，王海成，
申请(专利权)人：浙江焜腾红外科技有限公司，
类型：发明
国别省市：