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本发明公开了一种小型化体积的制冷型封装结构，包括封装底座，还包括封装盖和安装件，所述封装底座底端固定连接有散热组件，所述封装底座顶端固定连接有安装件，所述安装件内部设有放置槽，所述安装件外壁固定连接有管脚，所述放置槽内壁固定连接有引脚，所述...
该专利属于浙江焜腾红外科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江焜腾红外科技有限公司授权不得商用。

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