电气元件收纳用封装件以及电气装置制造方法及图纸

电气元件收纳用封装件具有底部基板(1)、堤部(3)和导体部(5)，底部基板(1)以及堤部(3)是陶瓷的一体物，将所述底部基板的被所述堤部包围的区域设为用于搭载电气元件的搭载部(1as)，导体部(5)具有第1导体(5a)、第2导体(5b)以及第3导体(5c)，第1导体(5a)的一部分在底部基板(1)的搭载面(1a)露出，并且埋设在底部基板(1)内，第3导体(5c)的至少一部分配置在堤部(3)的上表面(3a)，并且一部分露出，第2导体(5b)在底部基板1以及堤部(3)的内部，存在于第1导体(5a)和第3导体(5c)之间，将第1导体(5a)和第3导体(5c)电连接。电气装置(G、H)在上述的电气元件收纳用封装件(A、B、C、D、E、F)的底部基板(1)上具备电气元件(7)。部基板(1)上具备电气元件(7)。部基板(1)上具备电气元件(7)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电气元件收纳用封装件以及电气装置


[0001]本公开涉及电气元件收纳用封装件以及电气装置。

技术介绍

[0002]近年来，电气元件收纳用封装件例如由水水晶振子子等所代表的那样，随着电气元件的小型化，小型化
·
薄型化日益发展(例如，参照专利文献1)。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2017
‑
98400号公报

技术实现思路

[0006]本公开的电气元件收纳用封装件具有底部基板、堤部和导体部。底部基板以及堤部是陶瓷的一体物。所述底部基板的被所述堤部包围的区域成为用于搭载电气元件的搭载部。所述导体部具有第1导体、第2导体以及第3导体。所述第1导体的一部分在所述底部基板的所述搭载的表面露出，并且被埋设在所述底部基板内。所述第3导体的至少一部分在所述堤部的上表面露出。所述第2导体存在于所述底部基板以及所述堤部的内部，将所述第1导体和所述第3导体电连接。
[0007]本公开的电气装置在上述的电气元件收纳用封装件的底部基板上具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电气元件收纳用封装件，其中，具有底部基板、堤部和导体部，底部基板以及堤部是陶瓷的一体物，将所述底部基板的被所述堤部包围的区域设为用于搭载电气元件的搭载部，所述导体部具有第1导体、第2导体以及第3导体，所述第1导体的一部分在所述底部基板的所述搭载部的表面露出，并且被埋设在所述底部基板内，所述第3导体配置在所述堤部的上表面，并且一部分露出，所述第2导体在所述底部基板以及所述堤部的内部，存在于所述第1导体和所述第3导体之间，将所述第1导体和所述第3导体电连接。2.根据权利要求1所述的电气元件收纳用封装件，其中，所述第2导体从所述第1导体的侧面向沿着所述搭载部的方向延伸。3.根据权利要求1或2所述的电气元件收纳用封装件，其中，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈本征宪，山元泉太郎，古久保洋二，井本晃，北林亚纪，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：