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电气元件收纳用封装件具有底部基板(1)、堤部(3)和导体部(5)，底部基板(1)以及堤部(3)是陶瓷的一体物，将所述底部基板的被所述堤部包围的区域设为用于搭载电气元件的搭载部(1as)，导体部(5)具有第1导体(5a)、第2导体(5b)以及...
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