集成电路及其形成方法技术

集成电路包括在衬底的背侧上的一电源轨组，第一触发器，第二触发器和第三触发器。该电源轨组在第一方向上延伸，第一触发器包括在第一方向上延伸的第一导电结构组。第二触发器在第一边界处邻接第一触发器。并且包括在第一方向上延伸的第二导电结构组。第三触发器在第二边界处邻接第二触发器。并且包括在第一方向上延伸的第三导电结构组，第一，第二和第三触发器在第一金属层上并且在衬底的与背侧相对的前侧上。第二导电结构组在第二方向上偏离第一边界和第二边界。本发明专利技术的实施例还涉及集成电路及其形成方法。路及其形成方法。路及其形成方法。

【技术实现步骤摘要】
集成电路及其形成方法


[0001]本专利技术的实施例涉及集成电路及其形成方法。

技术介绍

[0002]小型化集成电路(IC)的最新趋势已导致较小的设备消耗更少的功率， 但以更高的速度提供更多的功能。小型化过程还导致了更严格的设计和制 造规格以及可靠性挑战。各种电子设计自动化(EDA)工具可生成、优化 和验证集成电路的标准单元布局设计，同时确保满足标准单元布局设计和 制造规范。

技术实现思路

[0003]根据本专利技术实施例的一个方面，提供了一种集成电路，包括：电源轨 组，位于衬底的背侧，并且在第一方向上延伸，每个电源轨在与所述第一 方向不同的第二方向上与相邻的电源轨分离；第一触发器，包括：第一导 电结构组，在所述第一方向上延伸并位于第一金属层上；第二触发器，在 第一边界处与所述第一触发器邻接，所述第二触发器包括：第二导电结构 组，在所述第一方向上延伸并位于所述第一金属层上，所述第二导电结构 组在所述第二方向上与所述第一导电结构组分离；以及第三触发器，在第 二边界处与所述第二触发器邻接，所述第三触发器包括：第三导电结构组， 在所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路。包括：电源轨组。位于衬底的背侧，并且在第一方向上延伸，每个电源轨在与所述第一方向不同的第二方向上与相邻的电源轨分离；第一触发器，包括：第一导电结构组，在所述第一方向上延伸并位于第一金属层上；第二触发器，在第一边界处与所述第一触发器邻接，所述第二触发器包括：第二导电结构组，在所述第一方向上延伸并位于所述第一金属层上，所述第二导电结构组在所述第二方向上与所述第一导电结构组分离；以及第三触发器，在第二边界处与所述第二触发器邻接，所述第三触发器包括：第三导电结构组，在所述第一方向上延伸并位于所述第一金属层上，并且在所述第二方向上与所述第一导电结构组和所述第二导电结构组分离；其中，所述第一触发器，所述第二触发器和所述第三触发器在与所述衬底的所述背侧相反的前侧上；以及其中，所述第二导电结构组在所述第二方向上偏离所述第一边界和所述第二边界。2.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所述第一触发器还包括：第一反相器，具有第一输入引脚，所述第一导电结构组中的至少第一导电结构对应于所述第一反相器的所述第一输入引脚；所述第二触发器还包括：第二反相器，具有第二输入引脚，所述第二导电结构组中的至少第二导电结构对应于所述第二反相器的所述第二输入引脚；和所述第三触发器还包括：第三反相器，具有第三输入引脚，所述第三导电结构组中的至少第三导电结构对应于所述第三反相器的所述第三输入引脚。3.根据权利要求2所述的集成电路，还包括：第四导电结构，在所述第一金属层上方的第二金属层上，在所述第二方向上延伸，与所述第一边界和所述第二边界重叠，并将所述第一输入引脚，所述第二输入引脚和所述第三输入引脚电耦接在一起，所述第四导电结构被配置为接收第一时钟信号。4.根据权利要求2所述的集成电路，其中，所述第一触发器还包括：第四反相器，具有第一输出引脚，所述第一导电结构组中的至少第四导电结构对应于所述第四反相器的所述第一输出引脚；所述第二触发器还包括：第五反相器，具有第二输出引脚，所述第二导电结构组中的至少第五导电结构对应于所述第五反相器的所述第二输出引脚；以及所述第三触发器还包括：第六反相器，具有第三输出引脚，所述第三导电结构组中的至少第六导电结构对应于所述第六反相器的所述第三输出引脚。5.根据权利要求4所述的集成电路，还包括：
第七导电结构，在所述第一金属层上方的第二金属层...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱德馨，林威呈，赖韦安，曾健庭，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：