电路盒及无人飞行器制造技术

一种电路盒(10)及无人飞行器(100)，电路盒(10)包括壳体(1)以及位于所述壳体(1)内的电路板(2)和散热片(3)，所述散热片(3)与所述壳体(1)密封装配以将所述壳体(1)隔离为散热通道(13)和收容空间(14)，所述电路板(2)位于所述收容空间(14)内，所述壳体(1)上设有与所述散热通道(13)连通的入风口(121)和出风口(122)。本申请设计了一种电路盒及具有其的无人飞行器，该电路盒通过散热片与壳体的密封装配，以使电路板位于密封的收容空间内，散热片与壳体构成散热通道，满足了电路板的散热设计，如此以使该电路盒同时满足散热和防水的需求。求。求。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路盒及无人飞行器


[0001]本申请涉及电路
，尤其涉及一种电路盒及无人飞行器。

技术介绍

[0002]对于功耗较大的智能电子设备，需要同时满足设备内的主动散热和防水设计。在一些技术中将散热片与电路板做成一体布局在设备内部，或者将电路板设置在金属外壳内通过金属外壳散热。
[0003]但是，前者无法满足电子设备的防水需求，即设备的入风口和出风口处无法达到需求的防水等级；后者虽然可以满足防水需求，但是设备内因无法实现气流流动，导致散热效率会打一定折扣。因此，电路板散热一直是开发过程中的难点。

技术实现思路

[0004]本申请提出一种新型结构的电路盒及无人飞行器以解决上述技术问题。
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种电路盒，包括壳体以及位于所述壳体内的电路板和散热片，所述散热片与所述壳体密封装配以将所述壳体隔离为散热通道和收容空间，所述电路板位于所述收容空间内，所述壳体上设有与所述散热通道连通的入风口和出风口。
[0006]第二方面，本申请实施例提供了一种无人飞行器，包括机身以及如上述中任一项所述的电路盒；其中，所述电路盒设置于所述机身内。
[0007]第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括如上述中任一项所述的电路盒。
[0008]申请本申请提供了一种电路盒及具有其的无人飞行器，该电路盒通过散热片与壳体的密封装配，以使电路板位于密封的收容空间内，散热片与壳体构成散热通道，满足了电路板的散热设计，如此以使该电路盒同时满足散热和防水的需求。/>[0009]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0010]图1是本申请一示例性实施例示出的一种无人飞行器的结构示意图；
[0011]图2是本申请一示例性实施例示出的一种电路盒的结构示意图；
[0012]图3是本申请一示例性实施例示出的一种电路盒的剖面示意图；
[0013]图4是本申请一示例性实施例示出的一种电路盒的分解结构示意图；
[0014]图5是本申请一示例性实施例示出的一种电路盒的部分剖面示意图；
[0015]图6是图5中A部分的放大示意图；
[0016]图7是本申请又一示例性实施例示出的一种电路盒的部分剖面示意图；
[0017]图8是本申请一示例性实施例示出的一种电路盒中第二壳体与散热片的密封装配
示意图；
[0018]图9是本申请一示例性实施例示出的一种电路盒中第二壳体的结构示意图。
具体实施方式
[0019]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。
[0020]下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明，在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0021]如图1至图3所示，本申请实施例的无人飞行器100包括机身101以及装配于机身101内的电路盒10。该无人飞行器100还包括连接于机身101的多个旋翼组件102、支架103以及拍摄装置104。
[0022]该电路盒10包括电路板2，电路板2上设有处理芯片及电子元器件等。该电路盒10用于进行无人飞行器100的数据处理以及生成控制信号等操作，从而实现无人飞行器100的动力控制以及飞行控制等。
[0023]在本申请的实施例中，示例性的，该电路盒10可以为中央翼盒，该中央翼盒可以设置在无人飞行器100的下半部分。该中央翼盒还包括多个机臂连接部，用于与旋翼连接臂配合连接。中央翼盒与旋翼组件电连接的动力线缆13从机臂连接部内引出，该动力线缆13电连接于电路板2。该中央翼盒还包括从第一壳体11引出的FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)线缆12，该FPC线缆12用于与其他模块的电路板2连接，如主控板、电池接口板等。
[0024]当然，该电路盒10还可以应用到其他的电子设备中，如智能机器人、无人快递车及三防笔记本等设备。该电路盒10可以满足电子设备的主动散热并且满足ipx4的防水需求，同时壳体装配相对简单。
[0025]如图1至图5所示，该电路盒10包括壳体1，电路板2位于该壳体1内。为了加快电路板2的散热，该电路盒10还包括位于壳体1内的散热片3，该散热片3靠近电路板2设置。其中，散热片3与壳体1密封装配以将壳体1隔离为散热通道13和收容空间14，电路板2位于收容空间14内，壳体1上设有与散热通道13连通的入风口121和出风口122。通过该种结构设置以使将散热通道13连通于外界，与无人飞行器100的内部器件分隔开，从而不仅可以满足无人飞行器100内的防水的需求，同时满足对散热片3的散热处理。
[0026]该壳体1包括密封装配的第一壳体11和第二壳体12。在一实施例中，该第一壳体11和第二壳体12为左右配合的结构。散热片3的分别与第一壳体11和第二壳体12密封装配，如散热片3的边缘与第一壳体11和第二壳体12通过密封胶密封连接。其中，入风口121可以设置在第一壳体11上，出风口122可以设置在第二壳体12上；或者入风口121设置在第二壳体12上，出风口122设置在第一壳体11上。
[0027]在本申请的实施例中，该第一壳体11与第二壳体12为上下配合的结构。其中，第二壳体12与散热片3密封装配以构成散热通道13，入风口121和出风口122设置于第二壳体12上，散热片3相对电路板2靠近入风口121和出风口122。该实施例中，该入风口121和出风口122分设于所述散热通道13的相对两端，具体地入风口121设置于无人飞行器100的前部，出风口122设置于无人飞行器100的后部，如此在无人飞行器100飞行过程中便于气流从入风口121进入，从出风口122流出，从而可以加快散热通道13里的气流的流速，加快为散热片3
散热。
[0028]该第二壳体12还包括覆盖于入风口121的第一防尘网16和/或对应于出风口122的第二防尘网17。该实施例中，在入风口121覆盖有第一防尘网16，在第二出风口122覆盖有第二防尘网17，其中，第一防尘网16和第二防尘网17的防护等级为IP4X，4表示防尘等级，X表示防水等级，所以IP4X就是防止物体大于1mm的固体侵入，如此以使第一防尘网16和第二防尘网17在满足气体顺畅流动的同时，可以满足防尘防水的需求。
[0029]在第二壳体12与散热片3密封装配的实施例中，该散热片3面向第二壳体12的侧面设有连接圈31，第二壳体12上设有与连接圈31密封装配的装配圈123。其中，通过连接圈31与装配圈123的装配以使第二壳体12与散热片3密封装配。
[0030]在一实施例中，如图5至图8所示，连接圈31和装配圈123中的一者包括凹槽圈，另一者包括凸筋圈。其中，凸筋圈插置入凹槽圈内，与凹槽圈密封装配。本申请的图示中，该凸筋设置在第二壳体12上，凹槽圈设置在散热片3上。该凸筋配合第二壳体12和散热片3构成了散热通道13。
[0031]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路盒，其特征在于，包括壳体以及位于所述壳体内的电路板和散热片，所述散热片与所述壳体密封装配以将所述壳体隔离为散热通道和收容空间，所述电路板位于所述收容空间内，所述壳体上设有与所述散热通道连通的入风口和出风口。2.根据权利要求1所述的电路盒，其特征在于，所述壳体包括密封装配的第一壳体和第二壳体；其中，所述第二壳体与所述散热片密封装配以构成所述散热通道，所述入风口和所述出风口设置于所述第二壳体上，所述散热片相对所述电路板靠近所述入风口和所述出风口。3.根据权利要求2所述的电路盒，其特征在于，所述散热片面向所述第二壳体的侧面设有连接圈，所述第二壳体上设有与所述连接圈密封装配的装配圈。4.根据权利要求3所述的电路盒，其特征在于，所述连接圈和所述装配圈中的一者包括凹槽圈，另一者包括凸筋圈；其中，所述凸筋圈插置入所述凹槽圈内，与所述凹槽圈密封装配。5.根据权利要求4所述的电路盒，其特征在于，所述凹槽圈和所述凸筋圈之间设有密封圈；其中，所述密封圈在所述凸筋圈的抵持下密封所述凸筋圈与所述凹槽圈之间的间隙。6.根据权利要求3所述的电路盒，其特征在于，所述散热片包括板状主体、散热鳍片及风扇，所述散热鳍片和所述风扇设置于所述板状主体朝向所述散热风道的侧面，所述散热鳍片和所述风扇位于所述连接圈内，所述风扇对应于所述入风口。7.根据权利要求6所述的电路盒，其特征在于，所述板状主体上设有开孔，所述风扇包括电源线；其中，所述电源线穿过所述开孔以与所述电路板电连接，所述电源线与所述开孔之间的间隙填充有密封胶。8.根据权利要求6所述的电路盒，其特征在于，所述入风口和所述出风口设置于所述第二壳体与所述散热片相对的侧面，所述风扇为离心风扇。9.根据权利要求8所述的电路盒，其特征在于，所述第二壳体还包括用于将所述散热风道内的气流引导向所述出风口的引导面，所述引导面包括与所述出风口连接的连接端以及远离所述出风口的自由端，所述连接端连接于所述出风口远离所述入风口的一侧，所述自由端相对所述连接端靠近所述入风口。10.根据权利要求6所述的电路盒，其特征在于，所述第二壳体包括向外凸起的凸盖，所述凸盖包括朝向远离所述散热片方向延伸出的侧壁，所述入风口和所述出风口设置于所述凸盖的相对侧壁上，所述风扇为轴流风扇。11.根据权利要求2所述的电路盒，其特征在于，所述第二壳体还包括覆盖于所述入风口的第一防尘网和/或对应于所述出风口的第二防尘网。12.根据权利要求11所述的电路盒，其特征在于，所述第一防尘网和所述第二防尘网的防护等级为IP4X。13.根据权利要求1所述的电路盒，其特征在于，所述电路盒还包括抵接于所述散热片与所述电路板之间的限位柱，以使所述散热片与所述电路板保持间距D，所述限位柱设置于所述电路板和所述散热片中的至少一者。14.根据权利要求13所述的电路盒，其特征在于，所述散热片与所述电路板之间的间距D范围为0.2mm
‑
0.5mm。15.根据权利要求14所述的电路盒，其特征在于，所述散热片与所述电路板之间的间距
D为0.3mm。16.根据权利要求15所述的电路盒，其特征在于，所述电路板与所述散热片之间的间距D内设有导热层。17.根据权利要求16所述的电路盒，其特征在于，所述导热层包括导热泥和/或导热垫。18.根据权利要求14所述的电路盒，其特征在于，所述电路板包括功率器件，所述散热片还设有导热凸台，所述导热凸台位于所述散热片面向所述电路板的侧面且对应于所述功率器件。19.根据权利要求2所述的电路盒，其特征在于，所述第一壳体和所述电路板中的一者设有第一定位柱，另一者设有第一定位孔；其中，通过所述第一定位柱与所述第一定位孔的配合装配，以使所述电路板初定位于所述第一壳体。20.根据权利要求19所述的电路盒，其特征在于，所述电路板和所述散热片中的一者设有第二定位柱，另一者设有第二定位孔；其中，通过所述第二定位柱与所述第二定位孔的配合装配，以使所述电路板装配于所述散热片。21.根据权利要求2所述的电路盒，其特征在于，所述第一壳体的材料包括炭纤维，和/或所述第二壳体的材料包括塑胶。22.一种无人飞行器，其特征在于，包括机身以及电路盒；其中，所述电路盒设置于所述机身内，所述电路盒包括壳体以及位于所述壳体内的电路板和散热片，所述散热片与所述壳体密封装配以将所述壳体隔离为散热通道和收容空间，所述电路板位于所述收容空间内，所述壳体上设有与所述散热通道连通的入风口和出风口。23.根据权利要求22所述的无人飞行器，其特征在于，所述壳体包括密封装配的第一壳体和第二壳体；其中，所述第二壳体与所述散热片密封装配以构成所述散热通道，所述入风口和所述出风口设置于所述第二壳体上，所述散热片相对所述电路板靠近所述入风口和所述出风口。24.根据权利要求23所述的无人飞行器，其特征在于，所述散热片面向所述第二壳体的侧面设有连接圈，所述第二壳体上设有与所述连接圈密封装配的装配圈。25.根据权利要求24所述的无人飞行器，其特征在于，所述连接圈和所述装配圈中的一者包括凹槽圈，另一者包括凸筋圈；其中，所述凸筋圈插置入所述凹槽圈内，与所述凹槽圈密封装配。26.根据权利要求25所述的无人飞行器，其特征在于，所述凹槽圈和所述凸筋圈之间设有密封圈；其中，所述密封圈在所述凸筋圈的抵持下密封所述凸筋圈与所述凹槽圈之间的间隙。27.根据权利要求24所述的无人飞行器，其特征在于，所述散热片包括板状主体、散热鳍片及风扇，所述散热鳍片和所述风扇设置于所述板状主体朝向所述散热风道的侧面，所述散热鳍片和所述风扇位于所述连接圈内，所述风扇对应于所述入风口。28.根据权利要求27所述的无人飞行器，其特征在于，所述板状主体上设有开孔，所述风扇包括电源线；其中，所述电源线穿过所述开孔以与所述电路板电连接，所述电源线与所述开孔之间的间隙填充有密封胶。29.根据权利要求27所述的无人飞行器，其特征在于，所述入风口和所述出风口设置于所述第二壳体与所述散热片相对的侧面，所述风扇为离心风扇。
30.根据权利要求29所述的无人飞行器，其特征在于，所述第二壳体还包括用于将所述散热风道内的气流引导向所述出风口的引导面，所述引导面包括与所述出风口连接的连接端以及远离所述出风口的自由端，所述连接端连接于所述出风口远离所述入风口的一侧，所述自由端相对所述连接端靠近所述入风口。31.根据权利要求27所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈柏霖，
申请(专利权)人：深圳市大疆创新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：