5G手机主板SMT压合载具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种5G手机主板SMT压合载具，应用在SMT压合载具的技术领域，其包括上模和下模，所述下模上沿垂直于下模上表面的位置固定有立柱，所述立柱上端转动连接有条形的压块，所述上模上开设有与压块等大的通孔；当所述压块穿过通孔中后，转动所述压块，所述压块抵触在上模的上表面，所述立柱上沿立柱的轴向穿设有T形的连接杆，所述压块与连接杆的上端固定连接，所述下模上沿垂直于立柱的方向嵌设有螺纹套，所述螺纹套中设有弹簧和钢珠，所述钢珠与连接杆抵接，所述连接杆开设有与钢珠配合的限位孔，转动所述压块转动到限位孔与钢珠对接时，所述弹簧顶推钢珠配合在限位孔中。本实用新型专利技术具有快速拆装上模和下模的效果。实用新型专利技术具有快速拆装上模和下模的效果。实用新型专利技术具有快速拆装上模和下模的效果。

【技术实现步骤摘要】
5G手机主板SMT压合载具


[0001]本技术涉及SMT压合载具
，更具体地说，它涉及一种5G手机主板SMT压合载具。

技术介绍

[0002]进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业每年都以20％以上的速度高速增长。尤其是手机的告诉发展，对于现有的5G手机而言，5G手机主板上涉及各种电路，非常的复杂，尤其是柔性电路板的贴合，需要用到SMT压合载具。
[0003]授权公告号为CN207252035U的中国专利公开了一种SMT工装载具，包括安装底座和载具，所述安装底座位于载具的底部，所述安装底座的前后两侧均开设有凹槽，所述安装底座的顶部四角均嵌入有载具定位柱，所述载具的四角均开设有与载具定位柱相适配的定位孔，所述安装底座的顶部嵌入有中部限位栓，所述载具上开设有与中部限位栓相适配的限位孔，所述载具的顶部均匀开设有SMT嵌入槽。
[0004]上述SMT工装载具，在使用时，底座和载具需要拆卸，压合工作在底座和载具之间完成，针对这种情况需要设计便于快速拆卸的SMT压合载具。

技术实现思路

[0005]针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种5G手机主板SMT压合载具，其优点是，利用压块的长度和宽度差异，使得压块转动一定的角度后，上模和下模无法脱开，只有压块和通孔完全重叠的时候，上模和下模才能够脱开，使得上模和下模能够快速的拆装。
[0006]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种5G手机主板SMT压合载具，包括上模和下模，所述下模上沿垂直于下模上表面的位置固定有立柱，所述立柱上端转动连接有条形的压块，所述上模上开设有与压块等大的通孔；当所述压块穿过通孔中后，转动所述压块，所述压块抵触在上模的上表面。
[0007]进一步设置：所述立柱上沿立柱的轴向穿设有T形的连接杆，所述压块与连接杆的上端固定连接。
[0008]进一步设置：所述下模上沿垂直于立柱的方向嵌设有螺纹套，所述螺纹套中设有弹簧和钢珠，所述钢珠与连接杆抵接，所述连接杆开设有与钢珠配合的限位孔，转动所述压块转动到限位孔与钢珠对接时，所述弹簧顶推钢珠配合在限位孔中。
[0009]进一步设置：所述立柱和压块共有四个，均布在所述下模上。
[0010]进一步设置：所述压块上与上模接触的面上开设有楔面，所述上模的上表面固定有用于引导压块转动的楔块。
[0011]进一步设置：所述上模的上个表面固定有挡块，当所述压块抵触到挡块时，所述压块停止转动，所述挡块和压块相互对接的一面上均嵌设有磁铁。
[0012]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0013]1、利用压块的长度和宽度差异，使得压块转动一定的角度后，这样压块将抵触在上模的上表面，上模和下模无法脱开，只有压块和通孔完全重叠的时候，上模和下模才能够脱开，整个过程中只需要将压块转动90度就能够实现上模和下模的拆装，使得上模和下模能够快速的拆装；
[0014]2、由于压块共有四个，只有所有的压块和通孔重合时，此时压块才能够穿过各自的通孔，上模和下模才能够贴合，压块能够转动，因此难以确保所有的压块与各自对应的通孔对应；弹簧顶推钢珠使得钢珠抵触在连接杆上，当压块和通孔重合时，此时钢珠和限位孔对接，连接杆转动需要克服弹簧的弹力，这样防止压块转动，确保上模和下模能够快速的装配在一起；
[0015]3、楔面和楔块起到预紧的作用；
[0016]4、磁铁的设置，避免压块转动，确保上模和下模被锁紧在一起的过程中，相互脱开。
附图说明
[0017]图1是本实施例的上模下模合模后的结构示意图；
[0018]图2是本实施例的上模下模分开后的结构示意图；
[0019]图3是本实施例的下模、压块和立柱的结构示意图；
[0020]图4是本实施例的的结构示意图；
[0021]图5是本实施例的连接杆、钢珠、弹簧和螺纹套的结构示意图。
[0022]图中：11、上模；12、下模；13、通孔；21、立柱；22、连接杆；23、压块；24、钢珠；25、弹簧；26、螺纹套；27、限位孔；31、楔块；32、磁铁；33、挡块。
具体实施方式
[0023]下面结合附图对本技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。
[0024]实施例：参考图1
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4，一种5G手机主板SMT压合载具，包括上模11和下模12，下模12上沿垂直于下模12上表面的位置固定有立柱21，立柱21上端转动连接有条形的压块23，上模11上开设有与压块23等大的通孔13；当压块23穿过通孔13中后，转动压块23，压块23抵触在上模11的上表面。利用压块23的长度和宽度差异，使得压块23转动一定的角度后，这样压块23将抵触在上模11的上表面，上模11和下模12无法脱开，只有压块23和通孔13完全重叠的时候，上模11和下模12才能够脱开，整个过程中只需要将压块23转动90度就能够实现上模11和下模12的拆装，使得上模11和下模12能够快速的拆装。
[0025]参考图1
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4，立柱21和压块23共有四个，均布在下模12上。立柱21上沿立柱21的轴向穿设有T形的连接杆22，压块23与连接杆22的上端固定连接。下模12上沿垂直于立柱21的方向嵌设有螺纹套26，螺纹套26中设有弹簧25和钢珠24，钢珠24与连接杆22抵接，连接杆22上开设有与钢珠24配合的限位孔27，转动压块23转动到限位孔27与钢珠24对接时，弹簧25顶推钢珠24配合在限位孔27中。
[0026]参考图2
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5，由于压块23共有四个，只有所有的压块23和通孔13重合时，此时压块23才能够穿过各自的通孔13，上模11和下模12才能够贴合，压块23能够转动，因此难以确保
所有的压块23与各自对应的通孔13对应；弹簧25顶推钢珠24使得钢珠24抵触在连接杆22上，当压块23和通孔13重合时，此时钢珠24和限位孔27对接，连接杆22转动需要克服弹簧25的弹力，这样防止压块23转动，确保上模11和下模12装配的过程中，压块23不会晃动，始终和通孔13保持重合的状态。当上模11和下模12装配好后，手动驱动压块23转动。
[0027]参考图2
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5，压块23上与上模11接触的面上开设有楔面，上模11的上表面固定有用于引导压块23转动的楔块31。当压块23转动后，楔面与楔块31的表面接触，这样能够对上模11施加预紧力，防止上模11和下模12之间有间隙。
[0028]参考图2
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5，上模11的上个表面固定有挡块33，当压块23抵触到挡块33时，压块23停止转动，挡块33和压块23相互对接的一面上均嵌设有磁铁32。当压块23从穿过通孔13后，转动90度时，此时压块23上的磁铁32和挡块33上的磁铁32贴合，这样使得压块23需要克服磁铁32的吸力才能够反向转动，使得上模11本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种5G手机主板SMT压合载具，包括上模(11)和下模(12)，其特征在于：所述下模(12)上沿垂直于下模(12)上表面的位置固定有立柱(21)，所述立柱(21)上端转动连接有条形的压块(23)，所述上模(11)上开设有与压块(23)等大的通孔(13)；当所述压块(23)穿过通孔(13)中后，转动所述压块(23)，所述压块(23)抵触在上模(11)的上表面。2.根据权利要求1所述的5G手机主板SMT压合载具，其特征在于：所述立柱(21)上沿立柱(21)的轴向穿设有T形的连接杆(22)，所述压块(23)与连接杆(22)的上端固定连接。3.根据权利要求2所述的5G手机主板SMT压合载具，其特征在于：所述下模(12)上沿垂直于立柱(21)的方向嵌设有螺纹套(26)，所述螺纹套(26)中设有弹簧(25)和钢珠(24)，所述钢珠(24)与连接杆(22)抵...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊武，吴志生，周浪，安健强，钟旺，徐建国，
申请(专利权)人：昆山明创电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：