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本实用新型涉及一种5G手机主板SMT压合载具，应用在SMT压合载具的技术领域，其包括上模和下模，所述下模上沿垂直于下模上表面的位置固定有立柱，所述立柱上端转动连接有条形的压块，所述上模上开设有与压块等大的通孔；当所述压块穿过通孔中后，转动所...
该专利属于昆山明创电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山明创电子科技有限公司授权不得商用。

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