应用于变送器带密道设计的铅盒制造技术

本实用新型专利技术公开一种应用于变送器带密道设计的铅盒，包括表头下防护板，该表头下防护板的防护面侧设置有呈盲筒状的表头防护筒；该表头防护筒远离表头下防护板的端部设置有表头上防护板；表头下防护板的防护面开有凹槽，该表头下防护板凹槽与所述表头防护筒的筒底部抵接围成第一转接电路板腔室；表头防护筒与所述表头上防护板围成主电路板腔室；表头下防护板凹槽底部开有过第一过孔，表头防护筒筒底部开有第二过孔；第一过孔、转接电路板腔室、第二过孔的路径形成变送器密道。有益效果：变送器带密道的设计在被辐射信号干扰时，能够有效削弱辐射信号保证变送器精确检测出测量值，使得变送器在特殊环境下依旧可靠性强且实用性强。强。强。

【技术实现步骤摘要】
应用于变送器带密道设计的铅盒


[0001]本技术涉及核工业压力变送器领域，具体的说是一种应用于变送器带密道设计的铅盒。

技术介绍

[0002]随着现代工业的发展，压力变送器被应用与现代工业中也越来越频繁。广泛应用的同时对变送器要求越来越高，这就要求在不同环境下，变送器都能精确检测工艺参数并将测量值以特定的信号形式传送出去。
[0003]但是，在核辐射等特殊环境情况下，变送器内部的传输线路需要开孔来布置线路，并且为了节约路径、减少线路布置，一般采用多孔同轴等设置方式开布置，由于核辐射信号容易泄露，任意的开孔容易导致辐射信号进入变送器内进行辐射干扰，无法精确的检测出测量值，检测精度可靠性差。
[0004]一般环境需求的变送器内部结构简单，线路布置、构造设计时没有设置防辐射结构，不能满足核辐射等特殊环境下的检测需求。这就导致了变送器可靠性差、抗干扰能力差、使用寿命短且实用性差的问题。

技术实现思路

[0005]针对上述问题，本技术提供了一种应用于变送器带密道设计的铅盒，能够满足在核辐射等特殊的情况下，不受干扰能够精确的检测出测量值，检测精度可靠性强。
[0006]为达到上述目的，本技术采用的具体技术方案如下：
[0007]一种应用于变送器带密道设计的铅盒，其关键技术在于：包括表头下防护板，所述表头下防护板的防护面侧设置有呈盲筒状的表头防护筒；所述表头防护筒远离所述表头下防护板的端部设置有表头上防护板，二者同轴设置；所述表头下防护板的防护面开有凹槽，该表头下防护板凹槽与所述表头防护筒的筒底部抵接围成第一转接电路板腔室；所述表头防护筒与所述表头上防护板围成主电路板腔室；所述表头下防护板凹槽底部开有过第一过孔，所述表头防护筒筒底部开有第二过孔，所述第一过孔、第二过孔交错设置；所述第一过孔、第一转接电路板腔室、第二过孔、主电路板腔室相通，且所述第一过孔、转接电路板腔室、第二过孔的路径形成变送器密道。所述表头下防护板、表头防护筒和表头上防护板材质均为铅。
[0008]通过上述设计，将第一过孔、第二过孔交错设置，使第一过孔、转接电路板腔室、第二过孔的路径形成变送器密道，则传输线路在进行布线时，需要进行多次转弯后，才能进入到主电路板腔室。将本技术的铅盒置于辐射环境中后，辐射信号经第一过孔、转接电路板腔室、第二过孔等至少两次转弯后，可以有效的被削弱。即辐射信号的多次转折使得辐射能量减弱；第一转接电路板、主电路板放置在材质为铅的防护板组成的腔室内更具备抗辐射和抗干扰能力。
[0009]再进一步描述，所述第一过孔设置在所述表头下防护板凹槽边缘处，所述第二过
孔正投影落入所述表头下防护板凹槽底部，该第二过孔正投影置于离所述第一过孔最远端处。
[0010]采用上述方案，第一过孔的位置限定了第一转接电路板的输入线，第二过孔的位置限定了第一转接电路板的输出线。第一过孔、第二过孔设置在最远端的两侧，使两过孔之间的距离最大，可以延长辐射信号衰减距离。其中，最远端的距离根据凹槽内径决定。
[0011]再进一步的描述，所述主电路板腔室内放置有呈筒状的表面内撑筒，该表面内撑筒的结构形状与所述表头防护筒内部结构形状相适应，所述表面内撑筒顶部盖设有表头内撑板，该表头内撑板与所述表面内撑筒围成所述主电路板腔室。
[0012]采用上述方案，所述表头内撑板与所述表面内撑筒围城的主电路腔室能够更好地提供一个材质较软的空间用来固定连接主电路板。在进行螺钉打孔时可以快速加工固定，防止出现残次品。
[0013]再进一步的描述，所述第一转接电路板腔室内有第一转接电路板，所述主电路板腔室设置有至少一块主电路板；该主电路板由螺钉固定连接；所述第一转接电路板的输入线路经第一过孔进入所述第一转接电路板腔室与该第一转接电路板连接；所述第一转接电路板的输出线路经第二过孔进入所述主电路板腔室与所述主电路板连接；所述第一转接电路板的输入线、第一转接电路板第一转接电路板的输出线路的布置路径为所述变送器密道。
[0014]采用上述方案，经螺钉固定连接主电路板腔室内主电路板位置会更加的稳固。
[0015]再进一步的描述，所述表头下防护板的凹槽侧壁设置有安装台阶，所述第一转接电路板设置在所述安装台阶上并经螺钉固定。
[0016]采用上述方案，通过将安装台阶的尺寸设置成与第一转接电路板尺寸相适应，可以对第一转接电路板进行限位。同时提供一个固定安装台，在安装过程中，工作人员能快速的找到第一转接电路板的固定位置，结合螺钉快速固定。
[0017]再进一步的描述，所述表头上防护板的内置面上形成一圈凸起部，该凸起部大小与所述表头防护筒筒孔大小相适应；所述表头上防护板的外置面上形成一圈凹陷部。
[0018]再进一步的描述，所述表头下防护板、表头防护筒和表头上防护板通过铅盒外部的表头端盖和表头后盖进行固定密封。
[0019]采用上述方案，表头上防护板凸起部和凹陷部这样的造型是为了在受到辐射信号的干扰时能够削弱辐射信号更好保证铅盒产品的质量。其中，辐射波从表头上防护板与表头防护筒的间隙进入后，该内置的凸起部对辐射波进行阻隔。
[0020]本技术的有益效果：带密道设计在的变送器在被辐射信号干扰时能够在密道中有效削弱辐射信号保证变送器精确检测出测量值，使得变送器在特殊环境下依旧可靠性强、使用寿命长且实用性强。
附图说明
[0021]图1是本技术的结构示意图；
[0022]图2是本技术的前视图；
[0023]图3是图2中A
‑
A处的剖面图；
[0024]图4是本技术布置线路走向与辐射信号走向图；
[0025]图5是本技术组装效果图。
具体实施方式
[0026]下面结合附图对本技术的具体实施方式以及工作原理作进一步详细说明。
[0027]参见1、图2、图3、图5，一种应用于变送器带密道设计的铅盒，包括表头下防护板1，所述表头下防护板1的防护面侧设置有呈盲筒状的表头防护筒3；所述表头防护筒3远离所述表头下防护板1的端部设置有表头上防护板7，二者同轴设置；所述表头上防护板7的内置面上形成一圈凸起部，该凸起部大小与所述表头防护筒3筒孔大小相适应；所述表头上防护板7的外置面上形成一圈凹陷部。所述表头下防护板1的防护面开有凹槽，该表头下防护板1凹槽与所述表头防护筒3的筒底部抵接围成第一转接电路板2 腔室；所述表头防护筒3与所述表头上防护板7围成主电路板腔室；所述表头下防护板1凹槽底部开有过第一过孔，所述表头防护筒3筒底部开有第二过孔，所述第一过孔、第二过孔交错设置；所述第一过孔、第一转接电路板2腔室、第二过孔、主电路板腔室相通，且所述第一过孔、转接电路板腔室、第二过孔的路径形成变送器密道。变送器密道因为辐射信号的2次转折使得辐射信号减弱；所述表头下防护板1、表头防护筒3和表头上防护板7通过铅盒外部的表头端盖和表头后盖进行密封。第一转接电路板、主电路板放置在材质为 Pb9.97的防护本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于变送器带密道设计的铅盒，其特征在于：包括表头下防护板(1)，所述表头下防护板(1)的防护面侧设置有呈盲筒状的表头防护筒(3)；所述表头防护筒(3)远离所述表头下防护板(1)的端部设置有表头上防护板(7)，二者同轴设置；所述表头下防护板(1)的防护面开有凹槽，该表头下防护板(1)凹槽与所述表头防护筒(3)的筒底部抵接围成第一转接电路板(2)腔室；所述表头防护筒(3)与所述表头上防护板(7)围成主电路板腔室；所述表头下防护板(1)凹槽底部开有过第一过孔，所述表头防护筒(3)筒底部开有第二过孔，所述第一过孔、第二过孔交错设置；所述第一过孔、第一转接电路板(2)腔室、第二过孔、主电路板腔室相通，且所述第一过孔、转接电路板腔室、第二过孔的路径形成变送器密道，所述表头下防护板(1)、表头防护筒(3)和表头上防护板(7)均采用铅材料。2.根据权利要求1所述的应用于变送器带密道设计的铅盒，其特征在于：所述第一过孔设置在所述表头下防护板(1)凹槽边缘处，所述第二过孔正投影落入所述表头下防护板(1)凹槽底部，该第二过孔正投影置于离所述第一过孔最远端处。3.根据权利要求1所述的应用于变送器带密道设计的铅盒，其特征在于：所述主电路板腔室内放置有呈筒状的表面内撑筒(4)，该表面内撑筒(4)的结构形状与所述表头防护筒(3)内部结构形状相适应，所述表面内撑筒(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾勇，杨小华，朱建，
申请(专利权)人：重庆市伟岸测器制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：