一种收膜机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种收膜机构，包括左侧墙，所述左侧墙的右侧安装有右侧墙，所述左侧墙与所述右侧墙之间且靠近顶部转动安装有装膜杆，所述装膜杆的外环面上安装有第一齿轮，所述右侧墙的左侧转动安装有惰轮，所述惰轮的外环面上安装有第二齿轮，所述第一齿轮与所述第二齿轮啮合相连，本实用新型专利技术涉及芯片贴膜技术领域,首先不带离形膜的胶膜

【技术实现步骤摘要】
一种收膜机构


[0001]本技术涉及芯片贴膜
，具体为一种收膜机构。

技术介绍

[0002]集成电路（英语：integrated circuit，缩写作 IC），或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
[0003]在芯片生产的过程中，需要使用到贴膜机，在手动贴膜机内会使用到收膜机构，现有的收膜机构，使用起来较为繁琐，用途单一，不能满足人们的使用需求。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种收膜机构，解决了现有的部分
技术介绍
问题。
[0005]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种收膜机构，包括左侧墙，所述左侧墙的右侧安装有右侧墙，所述左侧墙与所述右侧墙之间且靠近顶部转动安装有装膜杆，所述装膜杆的外环面上安装有第一齿轮，所述右侧墙的左侧转动安装有惰轮，所述惰轮的外环面上安装有第二齿轮，所述第一齿轮与所述第二齿轮啮合相连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种收膜机构，包括左侧墙（1），其特征在于，所述左侧墙（1）的右侧安装有右侧墙（2），所述左侧墙（1）与所述右侧墙（2）之间且靠近顶部转动安装有装膜杆（3），所述装膜杆（3）的外环面上安装有第一齿轮（4），所述右侧墙（2）的左侧转动安装有惰轮（5），所述惰轮（5）的外环面上安装有第二齿轮（6），所述第一齿轮（4）与所述第二齿轮（6）啮合相连，所述左侧墙（1）与所述右侧墙（2）之间且位于惰轮（5）的前侧转动安装有收膜杆（7），所述右侧墙（2）的左侧安装有挡轮（8），所述挡轮（8）与所述收膜杆（7）相触碰，所述左侧墙（1）与所述右侧墙（2）之间且位于所述收膜杆（7）上侧安装有第一支撑杆（9），所述左侧墙（1）与所述右侧墙（2）之间且位于所述第一支撑杆（9）前侧安装有第二支撑杆（10）。2.根据权利要求1所述的一种收膜机构，其特征在于,所述装膜杆（3）包括一对胶膜承载轴（301），所述左侧墙（1）与所述右侧墙（2）的内侧壁面均开设有第一插槽，所述胶膜承载轴（301）与所述第一插槽插接相连，一对所述胶膜承载轴（301）之间安装有胶膜筒心（302），所述胶膜承载轴（301）与所述胶膜筒心（302）插接相连，所述胶膜筒心（302）上插装有夹杆（303），所述夹杆（303）与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李丰，杨朋吕，赵旭梅，
申请(专利权)人：沈阳芯嘉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：