一种用于端子料带电镀的定位装置制造方法及图纸

本申请涉及端子加工生产的领域，尤其是涉及一种用于端子料带电镀的定位装置，包括设置于电镀槽上的支撑柱，支撑柱上设置有定位块，且位于支撑柱的下方，定位块上可拆卸连接有调节杆，定位块的一侧表面设置有定位槽，定位槽槽底设置有卡接槽，端子料带的一端与卡接槽卡接配合，定位块远离调节杆的一端连接有承托座，端子料带远离卡接槽的一端与承托座抵触配合，调节杆与支撑柱之间设置有调节定位块位置的调节件。卡接槽与端子料带的一端卡接配合，此外承托座与端子料带的另一端抵触配合，如此能够使端子料带的一端定位，另一端能够抵触定位，以使端子料带不易在电镀时悬空摇晃，从而增强端子料带电镀时放置在定位块上的稳定性。增强端子料带电镀时放置在定位块上的稳定性。增强端子料带电镀时放置在定位块上的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于端子料带电镀的定位装置


[0001]本申请涉及端子加工生产的领域，尤其是涉及一种用于端子料带电镀的定位装置。

技术介绍

[0002]端子用于连接器设置，广泛应用于电子产品中，尤其是电脑、通讯器材等，端子加工一般会使用料带冲压成型后，对端子所需的位置进行电镀，现有的一种呈Z形设置的端子料带会放置在所需的装置中以进行电镀。
[0003]装置包括定位块以及支架，定位块与支架之间固定连接有连接杆，定位块的高度方向设置有放置槽，端子料带放置在放置槽中，且端子料带一端抵触于放置槽槽底，另一端伸出放置槽外，工作人员通过人工移动支架使定位装置放置在电镀槽中，以对端子料带进行电镀。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为当将端子料带放置在电镀槽中电镀时端子料带远离放置槽的一端由于没有浸没电镀液，同时放置槽较宽，呈Z形设置的端子料放置在放置槽中，端子料带放置在电镀槽的过程中易晃动走位，使端子料带所需电镀的位置不在准确，由此降低端子料带电镀效果。

技术实现思路

[0005]为了使端子料带定位，使端子料带不易偏移走位，本申本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于端子料带电镀的定位装置，包括设置于电镀槽(1)上的支撑柱(2)，其特征在于：所述支撑柱(2)上设置有定位块(4)，且位于所述支撑柱(2)的下方，所述定位块(4)上可拆卸连接有调节杆(3)，所述定位块(4)的一侧表面设置有定位槽(12)，所述定位槽(12)槽底设置有卡接槽(7)，所述端子料带(8)的一端与所述卡接槽(7)卡接配合，所述定位块(4)远离所述调节杆(3)的一端连接有承托座(9)，所述端子料带(8)远离所述卡接槽(7)的一端与所述承托座(9)抵触配合，所述调节杆(3)与所述支撑柱(2)之间设置有用于调节所述定位块(4)位置的调节件。2.根据权利要求1所述的一种用于端子料带电镀的定位装置，其特征在于：所述定位槽(12)靠近所述卡接槽(7)的一槽壁自与所述卡接槽(7)连通处至所述定位槽(12)槽口向下倾斜设置。3.根据权利要求1所述的一种用于端子料带电镀的定位装置，其特征在于：所述定位槽(12)靠近所述卡接槽(7)的一槽壁设置有两块抵接块(19)，且两块所述抵接块(19)与所述端子料带(8)的一表面抵触配合。4.根据权利要求1所述的一种用于端子料带电镀的定位装置，其特征在于：所述定位块(4)上设置有插孔(5)，所述调节杆(3)插入所述插孔(5)内且与所述插孔(5)螺纹配合。5.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈衡，
申请(专利权)人：深圳市鸿鑫源实业发展有限公司，
类型：新型
国别省市：