本申请涉及端子加工生产的领域，尤其是涉及一种用于端子料带电镀的定位装置，包括设置于电镀槽上的支撑柱，支撑柱上设置有定位块，且位于支撑柱的下方，定位块上可拆卸连接有调节杆，定位块的一侧表面设置有定位槽，定位槽槽底设置有卡接槽，端子料带的一端与卡接槽卡接配合，定位块远离调节杆的一端连接有承托座，端子料带远离卡接槽的一端与承托座抵触配合，调节杆与支撑柱之间设置有调节定位块位置的调节件。卡接槽与端子料带的一端卡接配合，此外承托座与端子料带的另一端抵触配合，如此能够使端子料带的一端定位，另一端能够抵触定位，以使端子料带不易在电镀时悬空摇晃，从而增强端子料带电镀时放置在定位块上的稳定性。增强端子料带电镀时放置在定位块上的稳定性。增强端子料带电镀时放置在定位块上的稳定性。
【技术实现步骤摘要】
一种用于端子料带电镀的定位装置
[0001]本申请涉及端子加工生产的领域，尤其是涉及一种用于端子料带电镀的定位装置。
技术介绍
[0002]端子用于连接器设置，广泛应用于电子产品中，尤其是电脑、通讯器材等，端子加工一般会使用料带冲压成型后，对端子所需的位置进行电镀，现有的一种呈Z形设置的端子料带会放置在所需的装置中以进行电镀。
[0003]装置包括定位块以及支架，定位块与支架之间固定连接有连接杆，定位块的高度方向设置有放置槽，端子料带放置在放置槽中，且端子料带一端抵触于放置槽槽底，另一端伸出放置槽外，工作人员通过人工移动支架使定位装置放置在电镀槽中，以对端子料带进行电镀。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为当将端子料带放置在电镀槽中电镀时端子料带远离放置槽的一端由于没有浸没电镀液，同时放置槽较宽，呈Z形设置的端子料放置在放置槽中，端子料带放置在电镀槽的过程中易晃动走位，使端子料带所需电镀的位置不在准确，由此降低端子料带电镀效果。
技术实现思路
[0005]为了使端子料带定位，使端子料带不易偏移走位，本申请提供一种用于端子料带电镀的定位装置。
[0006]本申请提供的一种用于端子料带电镀的定位装置，采用如下的技术方案：
[0007]一种用于端子料带电镀的定位装置，包括设置于电镀槽上的支撑柱，所述支撑柱上设置有定位块，且位于所述支撑柱的下方，所述定位块上可拆卸连接有调节杆，所述定位块的一侧表面设置有定位槽，所述定位槽槽底设置有卡接槽，所述端子料带的一端与所述卡接槽卡接配合，所述定位块远离所述调节杆的一端连接有承托座，所述端子料带远离所述卡接槽的一端与所述承托座抵触配合，所述调节杆与所述支撑柱之间设置有调节所述定位块位置的调节件。
[0008]通过采用上述技术方案，在电镀槽上增设支撑柱，支撑柱与调节杆之间设置有调节件以调节定位块的位置，以便于端子料带浸没电镀液，同时定位块的一侧设置定位槽，定位槽槽口对齐端子的一端，以便于工作人员快速确定端子料带定位完毕，卡接槽与端子料带的一端卡接配合，此外承托座与端子料带的另一端抵触配合，如此能够使端子料带的一端定位，另一端能够抵触定位，以使端子料带不易在电镀时悬空摇晃，从而增强端子料带电镀时放置在定位块上的稳定性。
[0009]优选的，所述定位槽靠近所述卡接槽的一槽壁自与所述卡接槽连通处至所述定位槽槽口向下倾斜设置。
[0010]通过采用上述技术方案，倾斜设置以便于端子料带的一端插入卡接槽中卡接固
定。
[0011]优选的，所述定位槽靠近所述卡接槽的一槽壁设置有两块抵接块，且两块所述抵接块与所述端子料带的一表面抵触配合。
[0012]通过采用上述技术方案，抵接块的设置对端子料带起到了支撑作用，通过与承托座的共同作用下，以增强端子料带插入卡接槽的稳定性。
[0013]优选的，所述定位块上设置有插孔，所述调节杆插入所述插孔内且与所述插孔螺纹配合。
[0014]通过采用上述技术方案，调节杆插入插孔内，且调节杆与插孔螺纹配合，以便于更换定位块。
[0015]优选的，所述调节件为滑移块，所述滑移块上设置有滑移孔，所述支撑柱穿过所述滑移孔且与所述滑移孔滑移配合。
[0016]通过采用上述技术方案，支撑柱贯穿滑移孔且与滑移孔滑移配合，由此移动滑移块，就能移动定位块，从而能够调节定位块的位置，以便于对端子料带进行定位。
[0017]优选的，所述滑移块上设置有调节螺栓，所述滑移孔的孔壁设置有通孔，且所述通孔贯穿至所述滑移块外，所述调节螺栓贯穿所述通孔且伸进所述滑移孔内，所述调节螺栓伸进所述滑移孔的一端抵紧所述支撑柱。
[0018]通过采用上述技术方案，调节螺栓贯穿通孔并抵紧支撑柱，能够将滑移块固定在支撑柱上，当需要移动滑移块时，只需要拧松调节螺栓使调节螺栓远离支撑柱即可，如此操作简单方便。
[0019]优选的，所述滑移块上设置有安装孔，所述调节杆穿过所述安装孔且与所述安装孔滑移配合，所述滑移块上设置有固定螺栓，所述滑移块的一侧表面设置有穿孔，所述调节杆的侧壁设置有多个螺纹孔，且多个所述螺纹孔沿所述调节杆的长度方向设置，所述固定螺栓贯穿所述穿孔且与其中一所述螺纹孔螺纹配合。
[0020]通过采用上述技术方案，调节杆穿过安装孔且与安装孔滑移配合，固定螺栓贯穿穿孔与其中一螺纹孔对齐，且固定螺栓与螺纹孔螺纹连接，由此能够调节定位块距离电镀槽槽底的位置，以便于调节端子料带电镀位置。
[0021]优选的，所述调节螺栓远离所述支撑柱的一端固定连接有旋盖。
[0022]通过采用上述技术方案，旋盖的设置便于工作人员旋动调节螺栓。
[0023]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0024]1.定位块的一侧设置定位槽，卡接槽与端子料带的一端卡接配合，承托座与端子料带的另一端抵触配合，如此能够使端子料带的一端定位，另一端能够抵触定位，以使端子料带在电镀时不易摇晃走位，从而增强端子料带电镀时的稳定性；
[0025]2.调节杆插入插孔内，且调节杆与插孔螺纹配合，以便于更换定位块；
[0026]3.抵接块的设置对端子料带起到了支撑作用。
附图说明
[0027]图1是本申请实施例的结构示意图；
[0028]图2是本申请实施例的调节杆与定位块之间的装配关系示意图；
[0029]图3是本申请实施例的调节螺栓与滑移块之间的装配关系示意图；
[0030]图4是本申请实施例1的定位块平面图；
[0031]图5是本申请实施例2的定位块平面图；
[0032]图6是本申请实施例3的定位块平面图。
[0033]附图标记说明：1、电镀槽；2、支撑柱；3、调节杆；4、定位块；5、插孔；6、螺纹孔；7、卡接槽；8、端子料带；9、承托座；10、滑移块；11、滑移孔；12、定位槽；13、调节螺栓；14、通孔；15、旋盖；16、穿孔；17、安装孔；18、固定螺栓；19、抵接块；20、限位块。
具体实施方式
[0034]以下结合附图1
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6对本申请作进一步详细说明。
[0035]本申请实施例公开一种用于端子料带电镀的定位装置。
[0036]参照图1，一种用于端子料带8电镀的定位装置，包括设置于电镀槽1上的支撑柱2，支撑柱2呈水平设置，支撑柱2的两端可通过螺栓固定在电镀槽1的顶部。支撑柱2上设置有呈竖直设置的调节杆3。同时，调节杆3靠近电镀槽1的一端可拆卸连接有定位块4，定位块4由塑料材料制成。在本实施例中，定位块4靠近调节杆3的一端开设有插孔5，调节杆3的一端周向设置有外螺纹，插孔5的孔壁周向设置有内螺纹，调节杆3插入插孔5内，且外螺纹与内螺纹螺纹配合，由此便于工作人员更换定位块4。
[0037]参照图，为使端子料带8在电镀时不易偏移走位，定位块4的长度方向一侧表面开设有定位槽12，定位槽12的槽底开设有卡接槽7，且卡接槽7位于定位槽12槽底远离调本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于端子料带电镀的定位装置，包括设置于电镀槽(1)上的支撑柱(2)，其特征在于：所述支撑柱(2)上设置有定位块(4)，且位于所述支撑柱(2)的下方，所述定位块(4)上可拆卸连接有调节杆(3)，所述定位块(4)的一侧表面设置有定位槽(12)，所述定位槽(12)槽底设置有卡接槽(7)，所述端子料带(8)的一端与所述卡接槽(7)卡接配合，所述定位块(4)远离所述调节杆(3)的一端连接有承托座(9)，所述端子料带(8)远离所述卡接槽(7)的一端与所述承托座(9)抵触配合，所述调节杆(3)与所述支撑柱(2)之间设置有用于调节所述定位块(4)位置的调节件。2.根据权利要求1所述的一种用于端子料带电镀的定位装置，其特征在于：所述定位槽(12)靠近所述卡接槽(7)的一槽壁自与所述卡接槽(7)连通处至所述定位槽(12)槽口向下倾斜设置。3.根据权利要求1所述的一种用于端子料带电镀的定位装置，其特征在于：所述定位槽(12)靠近所述卡接槽(7)的一槽壁设置有两块抵接块(19)，且两块所述抵接块(19)与所述端子料带(8)的一表面抵触配合。4.根据权利要求1所述的一种用于端子料带电镀的定位装置，其特征在于：所述定位块(4)上设置有插孔(5)，所述调节杆(3)插入所述插孔(5)内且与所述插孔(5)螺纹配合。5.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈衡，
申请(专利权)人：深圳市鸿鑫源实业发展有限公司，
类型：新型
国别省市：
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