一种新型电镀层厚度自动控制系统技术方案

本实用新型专利技术提供了一种新型电镀层厚度自动控制系统，包括电镀池，电镀电源柜，电镀厚度控制器，电镀件及阴极板，电镀阳极板，单位面积电流采集头，采集电流传感头；所述电镀电源柜的电源正极通过阳极电源线连接到电镀阳极板；电镀电源柜的电源负极通过负极电源线和单位面积电流采集线连接到单位面积电流采集头；电镀电源柜的电源负极通过负极电源线和阴极电源线连接到电镀件及阴极板；所述电镀厚度控制器的调节信号输出端通过调节信号输出线连接到电镀电源柜的调节信号输入端；所述单位面积电流采集头通过单位面积电流采集线，采集电流传感头连接到电镀厚度控制器的电流采集信号输入端。有益效果是即保证了电镀件电镀厚度合格，又提高经济效益。又提高经济效益。又提高经济效益。

A new automatic control system of plating thickness

【技术实现步骤摘要】
一种新型电镀层厚度自动控制系统


[0001]本技术涉及电镀
，尤其涉及了一种新型电镀层厚度自动控制系统。

技术介绍

[0002]现有的电路板镀金或镀银层厚度及固体件表面镀金或镀银层厚度生产工艺控制，在电镀多批次连续加工过程中，电路板电镀及固体件表面电镀加工的件数经常变化，电路板规格及固体件规格经常变化，电路板上铜箔面积及固体件表面积也经常发生变化，很难确定电路板镀层厚度及固体件表面电镀层厚度主要有关的电镀电流工艺参数值和电镀时间工艺参数值，大都是依靠经验和感觉来确定该批次的电路板及固体件表面镀金或镀银层厚度需要的电镀电流工艺参数值和电镀时间工艺参数值，以至于电镀生产过程中很难掌握及控制电镀层厚度，容易造成电镀层镀薄了产品不合格，电镀层镀厚了会增加产品生产经济成本，并浪费贵重金银材料。
[0003]现有的电路板及固体件表面镀金或镀银层厚度生产工艺控制过程中，如何较准确的控制电路板及固体件表面镀金或镀银层厚度，这是我们需要解决的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种新型电镀层厚度自动控制系统，已有效的解本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型电镀层厚度自动控制系统，包括电镀池(1)，电镀电源柜(3)，电镀厚度控制器(4)，电镀件及阴极板(5)，电镀阳极板(6)，单位面积电流采集头(7)，采集电流传感头(12)；其特征在于：所述电镀池(1)里具有电镀液(2)，电镀件及阴极板(5)，电镀阳极板(6)，单位面积电流采集头(7)；所述电镀电源柜(3)具有电源负极Θ，电源正极调节信号输入端(3
‑
1)，电源信息输出端叁(3
‑
2)；所述电镀厚度控制器(4)具有电流采集信号输入端(4
‑
1)，调节信号输出端(4
‑
2)，电源信息输入端肆(4
‑
3)；所述电镀电源柜(3)的电源正极通过阳极电源线(9)连接到电镀阳极板(6)；所述电镀电源柜(3)的电源负极Θ通过负极电源线(10)和单位面积电流采集线(7
‑

【专利技术属性】
技术研发人员：李苏川，李仕良，李幸怡，华曼生，贾可，
申请(专利权)人：李苏川，
类型：新型
国别省市：