集成电路器件和电子设备制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种集成电路器件和电子设备，涉及半导体技术领域。该集成电路器件包括在半导体衬底上沿第一方向形成的至少一条单元轨道以及设置在各单元轨道内的多个标准单元、在半导体衬底上形成的多个布线单元，其中，各布线单元设置于同单元轨道的相邻的两个标准单元之间，相邻的两个标准单元之间通过布线单元连接，如此，无需使用高层金属线，也可实现标准单元之间的信号接线，降低了金属线的使用层数。线的使用层数。线的使用层数。

【技术实现步骤摘要】
集成电路器件和电子设备


[0001]本技术涉及半导体
，具体而言，涉及一种集成电路器件和电子设备。

技术介绍

[0002]数字集成电路通常是基于标准单元进行设计的，其中，标准单元内部的信号接线通过第一层金属线和第二层金属线来完成，而标准单元之间的信号接线则需要通过更高层的金属线来完成，因此，需要使用较多的金属层数来进行信号布线，从而导致信号布线资源使用较多。

技术实现思路

[0003]基于上述研究，本技术提供一种集成电路器件和电子设备，以改善上述问题。
[0004]本技术的实施例是这样实现的：
[0005]第一方面，本技术提供一种集成电路器件，包括：
[0006]在半导体衬底上沿第一方向形成的至少一条单元轨道以及设置在各所述单元轨道内的多个标准单元；
[0007]在所述半导体衬底上形成的多个布线单元；
[0008]各所述布线单元设置于同单元轨道的相邻的两个所述标准单元之间，相邻的两个所述标准单元之间通过所述布线单元连接。
[0009]在可选的实施方式中，所述布线单元包括第一区域，所述第一区域设置有至少一条第一金属线；
[0010]所述标准单元包括连接接点以及第二金属线；
[0011]所述标准单元的第二金属线的一端与所述连接接点连接，另一端与所述第一金属线连接；
[0012]相邻的两个所述标准单元的第二金属线连接同一条第一金属线。
[0013]在可选的实施方式中，所述布线单元还包括第二区域，所述第二区域与所述第一区域邻接；
[0014]所述集成电路器件还包括形成在半导体衬底上的至少一条布线轨道；
[0015]当相邻的两个所述标准单元的连接接点位于同一条布线轨道时，相邻的两个所述标准单元的第二金属线通过所述第二区域连接。
[0016]在可选的实施方式中，各所述第一金属线沿与所述第一方向垂直的第二方向设置，所述第二金属线沿所述第一方向设置。
[0017]在可选的实施方式中，所述第一金属线的长度小于所述单元轨道的长度。
[0018]在可选的实施方式中，所述布线单元包括至少一条第三金属线；每一个所述布线单元中的所述第三金属线相互平行，且沿与所述第一方向垂直的第二方向延伸；
[0019]各所述第三金属线的长度大于所述单元轨道的长度，各所述第三金属线用于连接不同单元轨道的相邻的所述标准单元。
[0020]在可选的实施方式中，所述布线单元还包括电源金属线，所述电源金属线用于连通电源与所述标准单元。
[0021]在可选的实施方式中，所述电源金属线包括第一电源金属线以及第二电源金属线；
[0022]所述第一电源金属线设置于所述布线单元的一端，所述第二电源金属线设置于所述布线单元的另一端；
[0023]所述第一电源金属线与所述第二电源金属线平行，且沿所述第一方向延伸。
[0024]在可选的实施方式中，所述第一电源金属线和所述第二电源金属线设置有开口，使得所述布线单元中的第三金属线可穿过所述开口延伸至不同的单元轨道。
[0025]第二方面，本技术提供一种电子设备，包括前述实施方式任一项所述的集成电路器件。
[0026]本技术实施例提供的集成电路器件和电子设备，包括在半导体衬底上沿第一方向形成的至少一条单元轨道以及设置在各单元轨道内的多个标准单元、在半导体衬底上形成的多个布线单元，其中，各布线单元设置于同单元轨道的相邻的两个标准单元之间，相邻的两个标准单元之间通过布线单元连接，如此，无需使用高层金属线，也可实现标准单元之间的信号接线，降低了金属线的使用层数。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0028]图1为现有技术中标准单元的接线示意图。
[0029]图2为本技术实施例所提供的集成电路器件的一种结构示意图。
[0030]图3为本技术实施例所提供的标准单元的一种布局示意图。
[0031]图4为本技术实施例所提供的标准单元的另一种布局示意图。
[0032]图5为本技术实施例所提供的标准单元的接线示意图之一。
[0033]图6为本技术实施例所提供的标准单元的接线示意图之二。
[0034]图7为本技术实施例所提供的布线单元的结构示意图之一。
[0035]图8为本技术实施例所提供的标准单元的接线示意图之三。
[0036]图9为本技术实施例所提供的布线单元的结构示意图之二。
[0037]图10为本技术实施例所提供的标准单元的接线示意图之四。
[0038]图11为本技术实施例所提供的布线单元的结构示意图之三。
[0039]图12为本技术实施例所提供的布线单元的结构示意图之四。
[0040]图标:10
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半导体衬底；20
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单元轨道；30
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标准单元；31
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连接接点；32
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第二金属线；40
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布线单元；41
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第一区域；42
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第一金属线；43
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第二区域；44
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第三金属线；45
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第一电源金属线；46
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第二电源金属线。
具体实施方式
[0041]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0042]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0043]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0044]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路器件，其特征在于，包括：在半导体衬底上沿第一方向形成的至少一条单元轨道以及设置在各所述单元轨道内的多个标准单元；在所述半导体衬底上形成的多个布线单元；各所述布线单元设置于同单元轨道的相邻的两个所述标准单元之间，相邻的两个所述标准单元之间通过所述布线单元连接。2.根据权利要求1所述的集成电路器件，其特征在于，所述布线单元包括第一区域，所述第一区域设置有至少一条第一金属线；所述标准单元包括连接接点以及第二金属线；所述标准单元的第二金属线的一端与所述连接接点连接，另一端与所述第一金属线连接；相邻的两个所述标准单元的第二金属线连接同一条第一金属线。3.根据权利要求2所述的集成电路器件，其特征在于，所述布线单元还包括第二区域，所述第二区域与所述第一区域邻接；所述集成电路器件还包括形成在半导体衬底上的至少一条布线轨道；当相邻的两个所述标准单元的连接接点位于同一条布线轨道时，相邻的两个所述标准单元的第二金属线通过所述第二区域连接。4.根据权利要求2所述的集成电路器件，其特征在于，各所述第一金属线沿与所述第一方向垂直的第二方向设置，所述第二金属线沿所述第一方向设置。5.根据权利要求2所述的集成电路器件，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙至鼎，商超，
申请(专利权)人：泉芯集成电路制造济南有限公司，
类型：新型
国别省市：