一种电子元件性能测试用复合治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子元件性能测试用复合治具，涉及新型复合治具技术领域。本实用新型专利技术包括治具基板，治具基板的一端固定有多个牛角，治具基板的两侧均固定连接有配装基座结构，配装基座结构的内部插接有速装接入结构，速装接入结构的一侧焊接有测试线限位壳，测试线限位壳的顶端固定连接有测试内冷结构。本实用新型专利技术通过配装基座结构、速装接入结构和测试线限位壳的配合设计，使得装置便于完成对检测后的连接线路进行覆盖遮蔽和限位处理，避免了检测过程中线路暴露被灰尘影响，且通过测试内冷结构，便于能对测试过程中治具进行持续高效的混合冷却保护处理。高效的混合冷却保护处理。高效的混合冷却保护处理。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件性能测试用复合治具


[0001]本技术属于新型复合治具
，特别是涉及一种电子元件性能测试用复合治具。

技术介绍

[0002]治具是一个木工、铁工、钳工、机械、电控以及其他一些手工艺品的大类工具，主要是作为协助控制位置或动作(或两者)的一种工具，治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类，其中用于线路板测试用的复合治具在使用过程中由于缺乏便捷开合的线路遮蔽保护结构，导致在检测治具中的线路连接后，线路整体暴露缺乏限位，容易受到灰尘影响，因此需要对以上问题提出一种新的解决方案。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种电子元件性能测试用复合治具，以解决了现有的问题：缺乏便捷开合的线路遮蔽保护结构，导致在检测治具中的线路连接后，线路整体暴露缺乏限位，容易受到灰尘影响。
[0004]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]一种电子元件性能测试用复合治具，包括治具基板，所述治具基板的一端固定有多个牛角，所述治具基板的两侧均固定连接有配装基座结构，所述配装基座结构的内部插接有速装接入结构，所述速装接入结构的一侧焊接有测试线限位壳，所述测试线限位壳的顶端固定连接有测试内冷结构；
[0006]所述配装基座结构包括搭载支撑座、内引导槽、倒三角卡槽、脱离引导滑柱和按压滑杆，所述搭载支撑座的一端焊接有脱离引导滑柱，所述脱离引导滑柱的内部滑动连接有按压滑杆，所述搭载支撑座的内侧开设有内引导槽和倒三角卡槽，所述倒三角卡槽位于内引导槽的一侧。
[0007]进一步地，所述速装接入结构包括配装锁紧板、预留滑槽、弹簧和锁紧三角卡块，所述配装锁紧板的一侧开设有预留滑槽，所述预留滑槽内部的一侧焊接有弹簧，所述弹簧的一侧焊接有锁紧三角卡块，所述锁紧三角卡块与预留滑槽滑动连接。
[0008]进一步地，所述测试内冷结构包括引导搭载管、风力扇、装配定位套板、过流导温块和半导体制冷板，所述引导搭载管的顶端和底端均通过螺钉固定连接有装配定位套板，所述装配定位套板的内侧通过螺钉固定连接有风力扇，所述引导搭载管的两侧均固定连接有过流导温块，所述过流导温块的一端固定连接有半导体制冷板。
[0009]进一步地，所述配装锁紧板的两侧均焊接有燕尾滑块，所述内引导槽内部的两侧开设有配合滑槽，所述配合滑槽与燕尾滑块为间隙配合。
[0010]进一步地，所述锁紧三角卡块与倒三角卡槽为间隙配合，所述脱离引导滑柱的内部开设有引导滑槽，所述按压滑杆与引导滑槽为间隙配合。
[0011]进一步地，所述半导体制冷板的一端固定连接有导温垫，所述导温垫的材质为硅
胶，所述半导体制冷板与过流导温块之间通过导温垫连接，所述过流导温块材质为铜，所述过流导温块的内部开设有多个接触槽。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013](1)本技术通过配装基座结构、速装接入结构和测试线限位壳的配合设计，使得装置便于完成对检测后的连接线路进行覆盖遮蔽和限位处理，避免了检测过程中线路暴露被灰尘影响。
[0014](2)本技术通过测试内冷结构，便于能对测试过程中治具进行持续高效的混合冷却保护处理。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本技术整体结构的示意图；
[0017]图2为本技术整体的结构爆炸图；
[0018]图3为本技术配装基座结构和速装接入结构的连接示意图；
[0019]图4为本技术测试内冷结构的连接结构示意图。
[0020]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0021]1、治具基板；2、牛角；3、配装基座结构；4、速装接入结构；5、测试线限位壳；6、测试内冷结构；7、搭载支撑座；8、内引导槽；9、倒三角卡槽；10、脱离引导滑柱；11、按压滑杆；12、配装锁紧板；13、预留滑槽；14、弹簧；15、锁紧三角卡块；16、引导搭载管；17、风力扇；18、装配定位套板；19、过流导温块；20、半导体制冷板。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]参照图1
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4，一种电子元件性能测试用复合治具，包括治具基板1，治具基板1的一端固定有多个牛角2，治具基板1的两侧均固定连接有配装基座结构3，配装基座结构3的内部插接有速装接入结构4，速装接入结构4的一侧焊接有测试线限位壳5，测试线限位壳5的顶端固定连接有测试内冷结构6；
[0024]配装基座结构3包括搭载支撑座7、内引导槽8、倒三角卡槽9、脱离引导滑柱10和按压滑杆11，搭载支撑座7的一端焊接有脱离引导滑柱10，脱离引导滑柱10的内部滑动连接有按压滑杆11，搭载支撑座7的内侧开设有内引导槽8和倒三角卡槽9，倒三角卡槽9位于内引导槽8的一侧；
[0025]速装接入结构4包括配装锁紧板12、预留滑槽13、弹簧14和锁紧三角卡块15，配装锁紧板12的一侧开设有预留滑槽13，预留滑槽13内部的一侧焊接有弹簧14，弹簧14的一侧
焊接有锁紧三角卡块15，锁紧三角卡块15与预留滑槽13滑动连接；
[0026]配装锁紧板12的两侧均焊接有燕尾滑块，内引导槽8内部的两侧开设有配合滑槽，配合滑槽与燕尾滑块为间隙配合，锁紧三角卡块15与倒三角卡槽9为间隙配合，脱离引导滑柱10的内部开设有引导滑槽，按压滑杆11与引导滑槽为间隙配合；
[0027]具体为，在治具基板1顶端的检测线路与牛角2完全连接好后，通过下压测试线限位壳5带动速装接入结构4向配装基座结构3的内部滑动，完成对测试线限位壳5和治具基板1之间的连接，在连接的过程中配装锁紧板12在内引导槽8内部的滑动，利用内引导槽8内部空间完成对锁紧三角卡块15的限位，使得锁紧三角卡块15受到压力挤压弹簧14，利用弹簧14的受力收缩带动锁紧三角卡块15进入预留滑槽13的内部，使得配装锁紧板12维持在内引导槽8内部的稳定滑动，当锁紧三角卡块15位移至倒三角卡槽9处时，利用倒三角卡槽9对锁紧三角卡块15提供的空间，使得弹簧14失去受力复位推动锁紧三角卡块15卡入倒三角卡槽9的内部，完成固定连接；
[0028]在分离时，利用推动按压滑杆11在脱离引导滑柱10中滑动，将按压滑杆11的一端与锁紧三角卡块15的一端贴合，挤压锁紧三角卡块15和弹簧14，使得锁紧三角卡块15在弹簧14的带本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件性能测试用复合治具，包括治具基板(1)，其特征在于，所述治具基板(1)的一端固定有多个牛角(2)，所述治具基板(1)的两侧均固定连接有配装基座结构(3)，所述配装基座结构(3)的内部插接有速装接入结构(4)，所述速装接入结构(4)的一侧焊接有测试线限位壳(5)，所述测试线限位壳(5)的顶端固定连接有测试内冷结构(6)；所述配装基座结构(3)包括搭载支撑座(7)、内引导槽(8)、倒三角卡槽(9)、脱离引导滑柱(10)和按压滑杆(11)，所述搭载支撑座(7)的一端焊接有脱离引导滑柱(10)，所述脱离引导滑柱(10)的内部滑动连接有按压滑杆(11)，所述搭载支撑座(7)的内侧开设有内引导槽(8)和倒三角卡槽(9)，所述倒三角卡槽(9)位于内引导槽(8)的一侧。2.根据权利要求1所述的一种电子元件性能测试用复合治具，其特征在于，所述速装接入结构(4)包括配装锁紧板(12)、预留滑槽(13)、弹簧(14)和锁紧三角卡块(15)，所述配装锁紧板(12)的一侧开设有预留滑槽(13)，所述预留滑槽(13)内部的一侧焊接有弹簧(14)，所述弹簧(14)的一侧焊接有锁紧三角卡块(15)，所述锁紧三角卡块(15)与预留滑槽(13)滑动连接。3.根据权利要求1所述的一种电子元件性能测试用复合...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅伟理，
申请(专利权)人：长乐唯正电子有限公司，
类型：新型
国别省市：