本发明专利技术公开了一种磁头折片组合（ＨＧＡ），其包括磁头、用于支撑磁头的悬臂件及用于调整磁头飞行高度的飞行高度调节装置。所述飞行高度调节装置包括至少一片薄膜压电元件或陶瓷压电元件。所述飞行高度调节装置被置于磁头和悬臂件之间。在本发明专利技术中，所述磁头折片组合进一步包括一个用以在水平方向上调整磁头的位置的微驱动器。所述微驱动器为收缩型微驱动器或金属框架型微驱动器。本发明专利技术同时公开了该磁头折片组合的制造方法，及使用该磁头折片组合的硬盘驱动器结构及其制造方法。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种磁盘驱动器及其制造方法，尤指一种具有飞行高度调节装置的磁头折片组合及其制造方法。
技术介绍
磁盘驱动器为一种使用磁介质储存数据的信息存储装置。参考图1a及1b，现有典型的磁盘驱动器(Disk Drive)包括一个磁盘101及一个用于驱动装有磁头203的磁头折片组合(Head Gimbal Assembly，HGA，未标示)的驱动臂104(Drive Arm)。其中，磁盘101装在一个用以驱动磁盘101旋转的主轴马达102上，一个音圈马达107(Voice-Coil Motor，VCM)用于控制装有磁头203的驱动臂104的运动，从而控制磁头203在磁盘101表面上从一个磁轨移动到下一个磁轨，进而从磁盘101中读取或写入数据。然而，在磁头203的行程中，由于音圈马达(VCM)所固有的容差(Tolerance)，磁头203不能进行很好的位置微调(Position Fine Adjustment)。为了解决上述问题，压电微驱动器(piezoelectric(PZT)micro-actuator)被用于调整磁头203的位移。亦即，压电微驱动器以一个较小的幅度调整磁头203的定位从而补偿音圈马达(VCM)及驱动臂(Drive Arm)104的容差。这样，可使磁轨宽度变得更小，可以增加50％的磁盘驱动器的TPI值(‘tracks perinch’value)(同时亦增加了其表面记录密度)。参考图1d，传统的压电微驱动器205设有一个U形的陶瓷框架297。该U形陶瓷框架297包括两个陶瓷臂207，其中每个陶瓷臂207在其一侧设有一个压电片(未图示)。参考图1c及1d，压电微驱动器205与悬臂件213物理相连，其中，在每个陶瓷臂207一侧，有三个电连接球209(金球焊接或锡球焊接，goldball bonding or solder bump bonding，GBB or SBB)将微驱动器205连接到磁头折片组合的电缆210上。此外，还有四个电连接球208(GBB or SBB)用于实现磁头203与悬臂件213之间的电连接。图2则展示了将磁头203插入微驱动器205的详细过程。其中，磁头203通过环氧树脂胶212与两个陶瓷臂207上的两点206相连，从而使磁头203的运动独立于驱动臂104(参图1a)。当电流通过悬臂件电缆210施加于压电微驱动器205上时，压电微驱动器205膨胀或者收缩从而导致U形陶瓷框架297变形而使磁头203沿着磁盘101的径向旋转。这样，就可以实现对磁头203的位置行程微调(PositionDisplacement Adjustment)。然而，所述压电微驱动器205仅仅可用于磁头折片组合277(参图1c)的位置行程微调，而不能同时用于磁头折片组合277的飞行高度(Flying Height)调整。众所周知，飞行高度是磁盘驱动器一个非常重要的参数。亦即，如果飞行高度过高，将影响磁头203从磁盘101上读取或写入数据；反之，如果飞行高度过低，磁头203可能会刮擦磁盘101从而导致磁头203或磁盘101的损毁。在现代磁盘驱动器工业中，随着磁盘驱动器容量的快速增长，磁轨间距(trackpitch)及磁轨宽度亦变得愈来愈窄，对应地，磁头203的飞行高度变得愈来愈低，因此，一个良好的飞行高度调整对于磁头折片组合来说就显得尤为重要。因此，提供一种可实现位置行程调整及飞行高度调整的同时进行，并确保磁头203可以成功地从磁盘101上存取数据且不损坏磁头203和/或磁盘101的磁头折片组合、硬盘驱动器及其制造方法以克服现有技术的缺点十分必要。
技术实现思路
基于现有技术的不足，本专利技术的主要目的在于提供一种可进行良好的飞行高度调整的磁头折片组合、硬盘驱动器及其制造方法。本专利技术的另一目的在于提供一种可同时对磁头进行位置行程调整及飞行高度调整的磁头折片组合、硬盘驱动器及其制造方法。为了达到上述目的，本专利技术揭露了一种磁头折片组合(head gimbalassembly)，其包括磁头、用于支撑磁头的悬臂件及用于调整磁头飞行高度的飞行高度调节装置。其中，所述飞行高度调节装置包括至少一片薄膜压电元件或陶瓷压电元件。所述飞行高度调节装置被置于磁头和悬臂件之间。在本专利技术的一个实施例中，所述磁头折片组合进一步包括一个用以在水平方向上调整磁头的位置的微驱动器。其中，所述微驱动器为收缩型微驱动器(pinched typemicro-actuator)或金属框架型微驱动器(metal frame type micro-actuator)。在本专利技术中，所述微驱动器包括至少一片薄膜压电元件或陶瓷压电元件。在本专利技术的一个实施例中，所述微驱动器进一步包括一个用以支撑所述压电元件的支撑底。所述飞行高度调节装置被置于所述悬臂件和支撑底之间。在另一个实施例中，所述飞行高度调节装置被置于所述磁头和支撑底之间。所述支撑底包括一个底片、一个顶片及一个物理连接所述底片及顶片的引柱。在本专利技术一个实施例中，所述支撑底亦可为一个由两个边梁及连接所述两个边梁的底梁构成的框架。在本专利技术一个实施例中，所述飞行高度调节装置上设有复数电极触点。所述悬臂件上设有复数与飞行高度调节装置上的复数电极触点相对应的电极触点，所述飞行高度调节装置与悬臂件通过电性连接其上的电极触点而实现电性相连。在一个实施例中，所述飞行高度调节装置上的电极触点与悬臂件上的电极触点是通过导线焊接方式(wire bonding)进行电性连接的。本专利技术一种制造磁头折片组合的方法，包括如下步骤制造磁头、飞行高度调节装置及悬臂件；将飞行高度调节装置置于所述磁头与悬臂件之间；及将所述飞行高度调节装置与所述磁头及悬臂件相连结。在本专利技术中，所述飞行高度调节装置由薄膜压电材料或陶瓷压电材料制成。所述方法进一步包括制造一个用以在水平方向上调整磁头位置的微驱动器的步骤。其中，制造所述微驱动器包括如下步骤成型至少一个压电元件；成型一个支撑底；将所述至少一个压电元件焊接到所述支撑底。在本专利技术一个实施例中，成型所述支撑底包括成型一个底片、一个顶片及一个连接所述底片及顶片的引柱的步骤。在另一个实施例中，成型所述支撑底包括成型两个边梁及连接所述两个边梁的底梁的步骤。在本专利技术中，成型所述飞行高度调节装置包括在其上成型复数电极触点的步骤。成型所述悬臂件包括在其上对应所述飞行高度调节装置上的复数电极触点成型复数电极触点的步骤。另外，在本专利技术中，连结所述飞行高度调节装置与所述悬臂件的步骤包括将所述飞行高度调节装置上的电极触点与所述悬臂件上的电极触点电性连接的步骤。在一个实施例中，电性连接所述飞行高度调节装置上的电极触点与所述悬臂件上的电极触点是通过导线焊接方式(wire bonding)进行的。本专利技术一种硬盘驱动器，包括具有磁头、飞行高度调节装置及悬臂件的磁头折片组合、与所述磁头折片组合相连结的驱动臂、磁盘及用以旋转所述磁盘的主轴马达。其中，所述飞行高度调节装置包括至少一片薄膜压电元件或陶瓷压电元件。所述飞行高度调节装置被置于磁头和悬臂件之间。所述磁头折片组合进一步包括一个用以在水平方向上调整磁头的位置的微驱动器。与现有技术相比，本专利技术由于使用了飞行高度调节装置，所以可得到良好的飞行高度调整。并且，本专利技术亦可同时本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种磁头折片组合（ｈｅａｄｇｉｍｂａｌａｓｓｅｍｂｌｙ）包括：磁头（ｓｌｉｄｅｒ）；用于支撑磁头的悬臂件（ｓｕｓｐｅｎｓｉｏｎ）；及用于调整磁头飞行高度（ｆｌｙｉｎｇｈｅｉｇｈｔ）的飞行高度调节装置。
【技术特征摘要】
1.一种磁头折片组合(head gimbal assembly)包括磁头(slider)；用于支撑磁头的悬臂件(suspension)；及用于调整磁头飞行高度(flying height)的飞行高度调节装置。2.如权利要求1所述的磁头折片组合，其特征在于所述飞行高度调节装置包括至少一片薄膜压电元件或陶瓷压电元件。3.如权利要求1所述的磁头折片组合，其特征在于所述飞行高度调节装置被置于磁头和悬臂件之间。4.如权利要求1所述的磁头折片组合，其特征在于所述磁头折片组合进一步包括一个用以在水平方向上调整磁头的位置的微驱动器。5.如权利要求4所述的磁头折片组合，其特征在于所述微驱动器为收缩型微驱动器(pinched type micro-actuator)或金属框架型微驱动器(metal frametype micro-actuator)。6.如权利要求4所述的磁头折片组合，其特征在于所述微驱动器包括至少一片薄膜压电元件或陶瓷压电元件。7.如权利要求6所述的磁头折片组合，其特征在于所述微驱动器进一步包括一个用以支撑所述压电元件的支撑底。8.如权利要求7所述的磁头折片组合，其特征在于所述飞行高度调节装置被置于所述悬臂件和支撑底之间。9.如权利要求7所述的磁头折片组合，其特征在于所述飞行高度调节装置被置于所述磁头和支撑底之间。10.如权利要求7所述的磁头折片组合，其特征在于所述支撑底包括一个底片、一个顶片及一个连接所述底片及顶片的引柱。11.如权利要求7所述的磁头折片组合，其特征在于所述支撑底为一个由两个边梁及连接所述两个边梁的底梁构成的框架。12.如权利要求1所述的磁头折片组合，其特征在于所述飞行高度调节装置上设有复数电极触点。13.如权利要求12所述的磁头折片组合，其特征在于所述悬臂件上设有复数与飞行高度调节装置上的复数电极触点相对应的电极触点，所述飞行高度调节装置与悬臂件通过电性连接其上的电极触点而实现电性相连。14.如权利要求13所述的磁头折片组合，其特征在于所述飞行高度调节装置上的电极触点与悬臂件上的电极触点是通过导线焊接方式(wire bonding)进行电性连接的。15.一种制造磁头折片组合的方法，其特征在于包括如下步骤制造磁头、飞行高度...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚明高，白石一雅，
申请(专利权)人：新科实业有限公司，
类型：发明
国别省市：HK[中国|香港]
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