改进硬盘驱动中继柔性电路组件与HGA挠曲电缆的电连接的系统和方法技术方案

技术编号:3056723 阅读:209 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术揭示了一种用于改进硬盘驱动中继柔性电路组件与磁头弹簧片组件(HGA)挠曲电缆的电连接的系统和方法。在一个实施例中,柔性电路组件通过U形连接器附着于硬盘驱动音圈架,并且通过诸如各向异性传导膜(ACF)的结合剂与HGA挠曲电缆电耦合。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种硬盘驱动器。更明确地,本专利技术涉及一种用于改进硬盘驱动中继柔性电路组件与磁头弹簧片组件(HGA)挠曲电缆的电连接的系统和方法。
技术介绍
图1给出了一种典型的硬盘驱动器的图解。硬盘驱动存储设备通常包括安装成利用主轴马达2进行旋转的旋转盘1。由致动器臂5支撑的滑块3,在磁盘1的表面高速“飞行”以从/向盘1的同心数据磁迹上读取和写入数据。滑块3通过嵌入在音圈架8中的音圈7而被径向定位。在通常的硬盘驱动器中,电控制信号通过中继柔性电路9被传递给音圈7。一般,中继柔性电路9还将读/写数据传递给滑块/磁头3。通过印刷电路板(PCB)的工作来控制具有磁头/滑块3(也称为磁头组组件(HSA))的臂5的位置。图2展示了现有技术中典型的磁头组组件(HSA)的更详细的视图。致动器臂5安装在致动器组件(图中未示出)上并且附着于枢轴构件6。每个致动器臂5具有悬挂挠曲电缆(HGA挠曲电缆)20,该电缆从磁头/滑块3连向多个连接垫19。通过将挠曲电缆连接垫19结和(例如通过焊料块或金球焊(gold ballbonding)15)到多个柔性电路结合垫16,从而连接垫19与柔性电路组件9电耦本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造硬盘驱动器臂的系统,包括:用于将中继柔性电缆耦合至音圈架组件的U形连接器,所述U形连接器包含多个普通平行板,其中所述的平行板包含至少一个用于将所述中继柔性电缆电耦合到磁头万向节组件(HGA)挠曲电缆的结合垫。

【技术特征摘要】
1.一种制造硬盘驱动器臂的系统,包括用于将中继柔性电缆耦合至音圈架组件的U形连接器,所述U形连接器包含多个普通平行板,其中所述的平行板包含至少一个用于将所述中继柔性电缆电耦合到磁头万向节组件(HGA)挠曲电缆的结合垫。2.如权利要求1所述的系统,其中所述平行板包含多个相对的接头片。3.如权利要求2所述的系统,其中所述音圈架组件具有多个凹槽,所述凹槽被定位在所述音圈架组件相对侧上。4.如权利要求3所述的系统,其中所述凹槽被成形和定位成可接纳所述接头片。5.如权利要求1所述的系统,其中所述U形连接器包含至少一个定位孔,并且所述音圈架组件包含至少一个定位销,所述定位孔被成形和定位成可接纳所述定位销。6.如权利要求1所述的系统,其中通过传导结合剂将所述结合垫耦合到所述HGA挠曲电缆上的至少一个连接垫。7.如权利要求6所述的系统,其中所述结合剂包含多个电传导微粒。8.如权利要求7所述的系统,其中所述结合剂被压在所述结合垫和所述连接器垫之间,许多所述微粒在所述结合垫和所述连接器垫之间形成电通路。9.如权利要求8所述的系统,其中所述结合剂是各向异性传导膜(ACF)。10.如权利要求1所述的系统,其中所述音圈架组件为模制聚合树脂。11.如权利要求1所述的系统,其中所述音圈架组件为压模铝。12.如权利要求1所述的系统,其中所述U形连接器具有四个结合垫,并且所述HGA挠曲电缆具有四个连接垫。13.如权利要求12所述的系统,其中所述结合垫和所述连接垫是镀金的。14.一种用于制造硬盘驱动器臂的方法,包括通过U形连接器将中继柔性电缆与音圈架组件耦合,所述U形连接器包含多个普通平行板,并且所述平行板包含至少一个用于将所述中继柔性电缆电耦合到磁头弹簧片组件(HGA)挠曲电缆的结合垫。15.如权利要求14所述的方法,其中所述平行板包括多个相对的接头片。16.如权利要求15所述的方法,其中所述音圈架具有多个...

【专利技术属性】
技术研发人员:张流俊卢国洪陈燦华何耀诚王烈志
申请(专利权)人:新科实业有限公司
类型:发明
国别省市:HK[中国|香港]

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