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改进硬盘驱动中继柔性电路组件与HGA挠曲电缆的电连接的系统和方法技术方案
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文档序号:3056723
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本发明揭示了一种用于改进硬盘驱动中继柔性电路组件与磁头弹簧片组件(HGA)挠曲电缆的电连接的系统和方法。在一个实施例中,柔性电路组件通过U形连接器附着于硬盘驱动音圈架,并且通过诸如各向异性传导膜(ACF)的结合剂与HGA挠曲电缆电耦合。...
该专利属于新科实业有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过新科实业有限公司授权不得商用。
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