一种面形状形成方法，包括：对蚀刻对象的规定表面形成规定形状的保护层的保护层形成工序、以及对所述形成有保护层的蚀刻对象的规定表面进行蚀刻处理的蚀刻工序，其特征在于： 所述保护层形成工序包括：对所述蚀刻对象的规定表面附着保护层材料的保护层附着工序，以及对该被附着的保护层材料照射激光束去除一部分保护层材料从而修整为所述规定形状的修整工序。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种面形状形成方法及其装置，特别是关于一种形成保护层并通过蚀刻方式形成面形状的方法及其装置。
技术介绍
磁盘驱动装置(HDD)包括形成有对磁盘进行读写数据的磁头元件部的磁头。并且，在目前的磁盘驱动装置中，随着记录数据的高密度化，要求磁头尽量接近磁盘表面，即对磁头的低上浮化要求越来越高。为了实现低上浮化，在磁头飞行面上，利用磁盘旋转时流入的空气流产生适当的重压力而形成规定形状的凹凸部。并且，近年来该飞行面的形状越来越复杂化，其形成方法必备多个层次(多个循环)的蚀刻操作。例如，一般磁头的飞行面形成方法如下述专利文献1所揭示。参照图10说明该方法。首先，对多个磁头排成一列的长形条状晶片实施规定的研磨加工后，涂布规定图案的保护层(步骤S101)。接下来，进行修复处理(步骤S102)、曝光(步骤S103)、显像处理(步骤S104)。其次，进行干蚀刻(步骤S105)。通过以上5个工序可形成1个层次。当进一步形成层次时，去除所述涂布的保护层后(步骤S106之后、在步骤S107中否定判断)，重复所述步骤S101至步骤S105的工序。由此，可形成具有多层次并复杂的凹凸形状的飞行面。专利文献1日本特开平10-228617号公报尽管如此，在所述现有技术相关的磁头飞行面形成方法中，由于对涂布好的保护层进行曝光、显像，因此很难形成非常复杂的形状，从而很难对应今年来以及未来的越来越复杂化的飞行面形状。并且，形成各个层次时，对各自涂布的保护层独立进行曝光、显像操作，因此，具有越来越增加飞行面的形成工序的倾向，增加磁头制造时间，以及增加制造成本。并且，每次形成保护层时必须进行曝光、显像处理，使其位置搭配也很费工，形成的飞行面形状的精度也下降，以及进而延长制造时间。进而，需要准备多个规定图案的刻线(罩体)，因此增加制造成本。并且，在曝光处理中，保护层厚于结像面的焦点深度时，显像后无法形成尖锐的保护层端面，并且，无法形成陡峭的通过蚀刻的凹凸部的壁面角度。从而，这样的磁头滑块很难保持稳定的飞行高度。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种短时间、低成本的形成蚀刻对象的面形状，并实现该形成的面形状的高精度化。本专利技术的一实施例相关的面形状形成方法具有对蚀刻对象的规定表面形成规定形状的保护层的保护层形成工序、以及对所述形成有保护层的蚀刻对象的规定表面进行蚀刻处理的蚀刻工序。所述保护层形成工序包括对所述蚀刻对象的规定表面附着保护层材料的保护层附着工序，以及对该被附着的保护层材料照射激光束并去除一部分保护层材料从而修整成所述规定形状的修整工序。所述激光照射工序利用激光束热分解保护层材料并去除。例如，利用激光束升华保护层材料并去除。此时，作为保护层材料，优选使用具有耐蚀性并且可热分解或者升华的材料。根据所述专利技术，首先，在蚀刻对象的规定表面上，在包含全部或者一部分预定形状的广范围内，利用涂布处理等方式形成保护层形状。并且，对预定形状之外的部位上照射激光束从而去除对应部位。由此，可将保护层修整为规定形状。其次，通过进行蚀刻处理，未被保护层覆盖的部位上形成凹部，蚀刻对象的规定表面上可形成层次。由此，用可高精度地确定照射位置的激光束修整规定形状的保护层，从而可形成精度更高的面形状。并且，根据所述结构，不需要现有技术中的对涂布在规定表面的保护层进行的曝光、显像处理，从而可缩短面形状形成工序，同时，反复进行所述工序，从而可高精度地进行复杂的凹凸部。并且，由于不必进行所述曝光、显像处理，因此，不需要刻线，从而可削减成本。进而，不需要重复进行蚀刻操作时的为了曝光、显像而做的高精度的位置确定等处理，从而可进一步缩短形成工序的处理时间。并且，特别是，通过利用所述方法形成磁头飞行面，从而可高精度地形成具有微小而复杂的凹凸形状的飞行面。此时，可形成薄保护层，由此形成尖锐的保护层端面，从而可形成陡峭的通过蚀刻的凹凸部的壁面角度。由此，可实现磁头飞行高度的稳定化，并可提高利用该磁头进行读写的数据的可靠性。并且，具有上述结构的面形状形成方法，在蚀刻工序后设有修整工序与蚀刻工序。此时，蚀刻工序后的修整工序修整用于之前的蚀刻工序中的蚀刻处理的保护层，并使其成为另一规定形状。这样，照射激光束并进行修整工序，从而去除已形成在蚀刻对象的规定表面并且在一次蚀刻处理中用过的一部分保护层，从而形成新的保护层形状。从而可减少去除保护层的次数以及附着新的保护层的次数，从而可提高保护层的利用效率。其结果，可以降低成本及缩短处理时间。并且，所述保护层附着工序向蚀刻对象的规定表面喷射保护层材料并附着。例如，通过油墨喷射方式或者泡沫喷射方式喷射保护层材料。由此，在修整工序前，可以精度更高地对应预定形状而附着保护层，从而可迅速且轻易地进行之后的通过激光束照射的修整处理。并且，本专利技术另一实施例相关的面形状形成装置，该装置包括对蚀刻对象的规定表面形成规定形状的保护层的保护层形成装置、以及对所述形成有该保护层的蚀刻对象的规定表面进行蚀刻处理的蚀刻装置，该面形状形成装置的特征在于，其保护层形成装置包括在蚀刻对象的规定表面附着保护层材料的保护层附着工序，以及对该被附着的保护层材料照射激光束并去除一部分保护层材料从而修整成规定形状的激光照射装置。并且，所述激光照射装置的特征为，用激光束热分解保护层材料并去除，例如，用激光束升华保护层材料并去除。在此，优选地，作为用保护层附着装置在蚀刻对象上附着的保护层材料，使用具有耐蚀性并且可热分解或者升华的材料。并且，该装置包括控制激光照射装置的工作的控制装置。该控制装置中记录表示通过激光照射装置修整的待修整规定形状的保护层形状数据，同时，基于该被记录的保护层形状数据控制激光照射装置从而修整保护层。并且，该装置包括可动工作台，其上放置蚀刻对象，同时，用激光照射装置修整保护层时，该工作台可沿着放置面移动而设定蚀刻对象的位置。此时，激光照射装置随着可动工作台的移动动作而移动，并照射激光束。并且，作为本专利技术的另一实施例的磁头飞行面形成装置为，所述蚀刻对象为磁头，并具备所述任一面形状形成装置，并形成磁头飞行面的装置。所述结构的面形状形成装置或者磁头的飞行面形成装置也具有与所述面形状形成方法相同的作用，因此可实现所述本专利技术的目的。并且，如上所述，设置可动工作台时，可提高激光照射动作的效率，可迅速且高精度地实现保护层形成处理。本专利技术通过所述结构具有现有技术中未有过的优异效果，即，不需要现有技术中的曝光、显像处理，并可简化面形状的形成工序、以及降低制造成本，同时，可高精度地形成保护层，因此，即使复杂的形状也可形成高精度的面形状。附图说明图1为实施例1相关的飞行面形成装置的结构示意模块图。图2为表示实施例1相关的控制装置结构的功能模块图。图3(a)～(d)各自表示实施例1相关的形成飞行面时的状态示意图。图4(a)～(d)各自表示实施例1相关的形成飞行面时的状态示意图，其表示接着图3的示意图。图5为实施例1的动作流程图。图6为实施例2相关的飞行面形成装置的结构示意模块图。图7(a)～(d)各自表示实施例2相关的形成飞行面时的状态示意图。图8(a)～(d)各自表示实施例2相关的形成飞行面时的状态示意图，其表示接着图7的示意图。图9为实施例2的动作流程图。图10为现有技术中形成飞本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种面形状形成方法，包括对蚀刻对象的规定表面形成规定形状的保护层的保护层形成工序、以及对所述形成有保护层的蚀刻对象的规定表面进行蚀刻处理的蚀刻工序，其特征在于所述保护层形成工序包括对所述蚀刻对象的规定表面附着保护层材料的保护层附着工序，以及对该被附着的保护层材料照射激光束去除一部分保护层材料从而修整为所述规定形状的修整工序。2.如权利要求1所述的面形状形成方法，其特征在于所述激光照射工序利用所述激光束热分解所述保护层材料并去除。3.如权利要求1所述的面形状形成方法，其特征在于所述激光照射工序利用所述激光束升华所述保护层材料并去除。4.如权利要求2或者3所述的面形状形成方法，其特征在于所述保护层材料为具有耐蚀性并且可热分解或者升华的材料。5.如权利要求1、2、3或者4所述的面形状形成方法，其特征在于所述蚀刻工序之后包括所述修整工序与所述蚀刻工序。6.如权利要求5所述的面形状形成方法，其特征在于所述蚀刻工序后的所述修整工序修整在之前的蚀刻工序中用于蚀刻处理的保护层，并使其成为另一所述规定形状。7.如权利要求1、2、3、4、5或者6所述的面形状形成方法，其特征在于所述保护层附着工序向所述蚀刻对象的规定表面喷射保护层材料并使其附着。8.如权利要求7所述的面形状形成方法，其特征在于所述保护层附着工序通过油墨喷射方式(ink jet)或者泡沫喷射方式(bubble jet)喷射所述保护层材料。9.一种磁头的飞行面形成方法，其特征在于所述蚀刻对象为磁头；利用权利要求1至8中任一项记载的面形状形成方法形成所述磁头的飞行面。10.一种面形状形成装置，包括对蚀刻对象的规定表面形成规定形状...
【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤善映，中田刚，上田国博，
申请(专利权)人：新科实业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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