磁头滑块的制造方法以及制造装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种将磁头滑块直接保持在切断夹具的状态下，利用简易方法去除产生在磁头滑块上的毛口的磁头滑块的制造方法。本发明专利技术相关的磁头滑块的制造方法包括：切断步骤，将做磁头滑块用的多个元件排列形成的长形条（ｒｏｗ　　ｂａｒ）切断，并分离成一个个磁头滑块；照射步骤，发射电磁波后使其反射，并从不同于发射方向的方向入射到所述被分离的磁头滑块的切断面，从而降低产生在该切断面周边的毛口（ｂｕｒｒ）从媒体相对面延伸出的高度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种使用在硬盘驱动器上的磁头滑块(slider)的制造方法，特别是关于一种产生在磁头滑块切断面上的毛口(burr)的去除方法。
技术介绍
在数字信息的记录中，硬盘驱动器作为高速、大容量、高可靠性且低成本的记录媒体得到广泛应用。所述硬盘驱动器具备一个磁头滑块，所述磁头滑块设置有对记录媒体进行信息记录的记录元件及从记录媒体中读取信息的再生元件中的至少一个。设置有这些记录元件或再生元件(reproducing element)的读写部设置在磁头滑块的一端部上。磁头滑块的相对于记录媒体的面称之为媒体相对面(ABS)。磁头滑块对记录媒体进行信息的记录、再生时，磁头滑块与高速旋转的记录媒体之间流入空气流。磁头滑块通过该空气流从记录媒体稍稍向上漂浮。此时的ABS与记录媒体的表面之间的距离称之为飞行高度(flying height)。若飞行高度变小则记录媒体的比特长(bit length)变短，因此，飞行高度的降低对记录媒体的高密度化很有效。为此，对应于硬盘驱动器的进一步的高记录密度化要求，要求飞行高度的进一步的抑制。通过图15A～15F所示，说明这样的磁头滑块的制造方法。首先，如图15A所示，在晶圆11上形成多个作磁头滑块用元件13。其次，利用磨石26把形成有多个元件13的晶圆11切断成长尺状的长形条12。长形条12沿着切断面T1、T2被切断。此状态显示在图15B中。接下来，如图15C所示，使用专用的研磨装置研磨被切断的长形条12的切断面T2，并形成面对记录媒体的媒体相对面ABS。该图为把长形条12旋转到图15B的矢量方向时的立体图。接下来，如图15D所示，利用磨石27沿着切割线14切断长形条12，从而分离成一个个磁头滑块1。但是，使用磨石把晶圆切断成长形条，或者把长形条切断成磁头滑块时，因切断时的加工应力而在磁头滑块切断面上产生压缩应力，切断面上产生毛口。把晶圆切断成长形条时，如图15B、15C所示，切断面T1、T2的两端上产生毛口C11、C12(切断面T1、T2的一端侧的毛口未图示)。如图15D的磁头滑块的放大示意图所示，把长形条切断成磁头滑块时，沿着切断面S2的边A1、A2产生毛口C2(在图中，未标示沿着边A2的毛口)。沿着切断面S2的边B1、B2也产生同样的毛口C3(在图中，未标示沿着边B1的毛口)。进而，切断面S3一侧也产生同样的毛口C2、C3。图15E、15F各自表示图15D的沿着X-X线、Y-Y线的剖面图。毛口C2是突出于媒体相对面ABS而产生，媒体相对面ABS的里侧表面S5上也同样产生。毛口C3在与媒体相对面ABS相互垂直的面S3、S4突出而产生。当形成媒体相对面ABS时切断面T2被研磨50～80μm程度，因此，在这些毛口之中的切断面T2侧的毛口C12被消除。切断面T1侧的毛口C11即使留下一部分也不影响其功能。毛口C3突出于表面S3、S4而产生，但是，表面S3、S4并不需要完全平坦，因此，即使留下一部分毛口也不影响其功能。但是，由于毛口C2突出于媒体相对面，因此其对飞行高度的降低及记录媒体的高密度化产生很大影响。并且，媒体相对面的相反侧表面的毛口C2也可能妨碍与挠性件(flexure)的连接。从而，揭示了一种为了防止这样的残留毛口现象，除了研磨切断面，还在磁头滑块的周围设置预备槽，并沿着预备槽切断，从而防止毛口伸出到媒体相对面为止的技术(参照专利文献1)。另外，作为磁头滑块的加工技术还揭示了去除磁头滑块的形状弯曲，以及为了形成规定形状而利用激光的技术等(专利文献2、3)。专利文献1特开2001-143233号公报专利文献2特开平6-84312号公报专利文献3特开平11-328643号公报但是，专利文献1所记载的技术中存在一些问题。首先，在专利文献1所记载的技术中，并不削减毛口本身，而是使毛口收容在预备槽内部，因此，降低媒体相对面的形状设计上的通用性。即，在媒体相对面上形成有控制磁头滑块工作时的飞行高度的磁轨，但是，若残存有毛口，则很难作小磁轨的高度。其次，在磁头滑块的侧方追加预备槽会导致切断部的宽度实质性地增加。近年来，伴随着为了搭载在手机而实行硬盘装置的小型化，磁头滑块本身也成为以往磁头滑块的30％的大小(1.0mm×1.235mm×0.3mm程度大小的磁头滑块)到20％的大小(0.7mm×0.85mm×0.23mm程度大小的磁头滑块)，更小的磁头滑块也在被检讨。推进磁头滑块小型化的程度越高，在晶圆中的切断部所占比例越大，因此，切断部宽度的增加使从一个晶圆制造出的磁头滑块的个数受限制。这样，导致生产效率下降，一个磁头滑块对应的成本上升。为了缩小切断宽度，需要进一步的精细加工，但是，如果要设置这样的预备槽，则限制缩小切断宽度。并且，研磨切断面可去除毛口，但是，一个个地研磨被分离的磁头滑块会导致生产效率下降。为此，期望出现一种完全去除毛口的技术，作为该技术的一种类，本专利技术的专利技术人关注了如专利文献2、3所揭示的利用激光的技术。但是，利用激光去除毛口的技术中存在如下问题。即，若把激光照射到媒体相对面(ABS)侧，则反倒恶化媒体相对面，因此，必须照射在切断面上。照射在切断面时，若一个个分离磁头滑块后照射激光，则存在如同上述的生产效率下降的问题，因此，应该在把磁头滑块保持在切断用夹具的状态下进行照射。但是，由于磁头滑块彼此间的间距及其狭窄，因此，相对切断面只能在很小的角度上照射激光，从而向切断面不能充分传达能量。并且，由于在小角度照射，因此，对照射角度要求高精度。进而，对磁头滑块斜着照射激光时将磁头滑块设置在水平面上，并从磁头滑块的上方斜方向照射，但是，以激光发射装置的结构特征，很难斜着照射。对此提出的一种方案为，把磁头滑块固定在斜面上，并从上部照射激光从而实现斜着照射的目的，但是，由于照射装置的焦点深度以及上下方向上的移动范围的限制等原因，一次可照射的磁头滑块的数量受到限制。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种切断长形条并制造磁头滑块时，将磁头滑块保持在切断夹具的状态下，通过利用简单的手段可去除产生在磁头滑块上的毛口的磁头滑块的制造方法。本专利技术相关的磁头滑块的制造方法包括切断步骤，将做磁头滑块用的多个元件排列形成的长形条切断，并分离成一个个磁头滑块；照射步骤，发射电磁波后使其反射，并从不同于发射方向的方向入射到所述被分离的磁头滑块的切断面，从而降低产生在该切断面周边的毛口(burr)从媒体相对面延伸出的高度。电磁波被发射后并不直接照射到切断面上，而是在一端反射后改变角度而照射到切断面上，因此，通过适当调整反射角度而使电磁波以更加适当的角度照射到切断面上。在切断步骤中，保持被分离的磁头滑块时，最好是使相邻的切断面之间具有因切断而产生的切割空间并相互面对而被保持。并且，还可以把一部分磁头滑块从长形条的纵轴上错开，从而使不相邻的磁头滑块相邻并且切断面之间具有空间且相互面对而被保持。在照射步骤中，优选地，将被发射的电磁波之中的一部分电磁波反射到不同于残留电磁波的方向上，并将一部分电磁波中的至少一部分电磁波照射到相邻的磁头滑块的相互面对的一侧的切断面上，并且，将残留电磁波中的至少一部分电磁波照射到相互面对的另一侧的切断面上。具体来讲，该方法包括把电磁波发射到一个空间上，并在射出的电磁波通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磁头滑块的制造方法，其特征在于包括：切断步骤，将做磁头滑块用的多个元件排列形成的长形条切断，并分离成一个个磁头滑块；照射步骤，发射电磁波后使其反射，并从不同于发射方向的方向入射到所述被分离的磁头滑块的切断面，从而降低产生在该切断面周边的毛口从媒体相对面延伸出的高度。

【技术特征摘要】
JP 2005-5-27 2005-1558991.一种磁头滑块的制造方法，其特征在于包括切断步骤，将做磁头滑块用的多个元件排列形成的长形条切断，并分离成一个个磁头滑块；照射步骤，发射电磁波后使其反射，并从不同于发射方向的方向入射到所述被分离的磁头滑块的切断面，从而降低产生在该切断面周边的毛口从媒体相对面延伸出的高度。2.如权利要求1所述的磁头滑块的制造方法，其特征在于在所述切断步骤中，被分离的所述磁头滑块相互面对而保持，并且，相邻的所述磁头滑块的所述切断面空开因切断而产生的、相当于切割线的切断空间。3.如权利要求1所述的磁头滑块的制造方法，其特征在于在所述切断步骤中，把所述一部分磁头滑块从所述长形条的纵轴上错开，从而使所述不相邻的磁头滑块相邻、所述切断面间具有空间且相互面对而被保持。4.如权利要求2或者3所述的磁头滑块的制造方法，其特征在于在所述照射步骤中，将被发射的所述电磁波之中的一部分电磁波反射到不同于残留电磁波的方向上，并将所述一部分电磁波中的至少一部分电磁波入射到所述相邻的磁头滑块的相互面对的一侧的切断面上，并且，将所述残留电磁波中的至少一部分电磁波入射到相互面对的另一侧的切断面上。5.如权利要求4所述的磁头滑块的制造方法，其特征在于所述照射步骤包括个别照射步骤，所述个别照射步骤是指将所述电磁波向一个所述空间发射，并且被发射的所述电磁波通过该空间后或者在通过过程中反射到与所述空间相邻的两侧的所述切断面上的步骤。6.如权利要求5所述的磁头滑块的制造方法，其特征在于所述照射步骤包括对相邻的第一、第二磁头滑块之间的所述空间进行的所述个别照射步骤；以及改变所述电磁波的发射方向、并对相邻的第二以及第三磁头滑块之间的所述空间进行的所述个别照射步骤。7.如权利要求4所述的磁头滑块的制造方法，其特征在于所述照射步骤包括一并照射步骤，所述一并照射步骤是指可同时照射到至少一个磁头滑块与该磁头滑块两侧的所述空间而发射所述电磁波、且被发射的所述电磁波通过所述各空间后或者在通过过程中反射到相邻于所述空间的两侧的所述切断面上的步骤。8.如权利要求7所述的磁头滑块的制造方法，其特征在于在所述一并照射步骤中，在遮蔽所述电磁波对所述磁头滑块的照射的状态下发射所述电磁波。9.如权利要求1至8的任一项所述的磁头滑块的制造方法，其特征在于在所述切断步骤中，预先把所述长形条保持在切断用夹具上，并且，在被保持在所述切断用夹具的状态下切断所述长形条；在...

【专利技术属性】
技术研发人员：村越龙太，
申请(专利权)人：新科实业有限公司，
类型：发明
国别省市：HK[中国|香港]