一种PCB或FPC精密焊盘制作方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB或FPC精密焊盘制作方法，包括以下步骤：步骤一：准备PCB或FPC基材板并进行开料得到一定尺寸的PCB或FPC基材板；步骤二：对开料好的PCB或FPC基材板进行钻孔并将钻孔完成的PCB或FPC基材板进行孔金属化，然后将孔金属化的FPC基材板进行线路蚀刻；步骤三：将热固油墨印刷在完成步骤二之后的PCB或FPC基材板上，并进行热压固化处理；步骤四：用激光设备在完成步骤三的FPC上直接刻出焊盘；步骤五：对焊盘表面进行进行表面镀层处理；步骤六：进行SMT贴片，将电子元器件焊接在PCB或FPC上；步骤七：冲切成品，完成制造工艺。该PCB或FPC精密焊盘制作方法，相对于旧工艺减少了工艺流程，降低了工艺难度，有效的提高了良率，节能环保，且没有废水排放。且没有废水排放。且没有废水排放。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB或FPC精密焊盘制作方法


[0001]本专利技术涉及焊盘制作
，具体为一种PCB或FPC精密焊盘制作方法。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
[0003]焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。随着各种电子产品愈来愈小巧轻便，功能愈来愈强大，所使用的芯片集成度愈来愈高，承载芯片电路板的布线密度及焊盘密度愈来愈高。
[0004]在生产这些高密度互联互通的电路板时，现有的工艺是在电路板上丝印一层感光油墨，然后用菲林或直接曝光、显影出来需要SMT的焊盘，当焊盘面积直径小于0.2mm时，这种工艺就很容易出现焊盘显影不净，造成产品报废。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的在于提出一种PCB或FPC精密焊盘制作方法，以解决现有的工艺流程容易导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB或FPC精密焊盘制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：准备PCB或FPC基材板并进行开料得到一定尺寸的PCB或FPC基材板；步骤二：对开料好的PCB或FPC基材板进行钻孔并将钻孔完成的PCB或FPC基材板进行孔金属化，然后将孔金属化的PCB或FPC基材板进行线路蚀刻；步骤三：将热固油墨印刷在完成步骤二之后的PCB或FPC基材板上，并进行热压固化处理；步骤四：用激光设备在完成步骤三的PCB或FPC上直接刻出焊盘；步骤五：对焊盘表面进行进行表面镀层处理；步骤六：进行SMT贴片，将电子元器件焊接在PCB或FPC上；步骤七：冲切成品，完成制造工艺。2.根据权利要求1所述的一种PCB或FPC精密焊盘制作方法，其特征在于，所述热固油墨在油墨印刷前需要搅拌静置。3.根据权利要求1所述的一种PCB或FPC精密焊盘制作方法，其特征在于，所述步骤三中将热固油墨覆盖在PCB或FPC基材板是采用丝网印刷工艺。4.根据权利要求1所述的一种P...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈少明，邹建国，黎小卉，刘量，黄昊，
申请(专利权)人：深圳市安元达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：