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本发明公开了一种PCB或FPC精密焊盘制作方法，包括以下步骤：步骤一：准备PCB或FPC基材板并进行开料得到一定尺寸的PCB或FPC基材板；步骤二：对开料好的PCB或FPC基材板进行钻孔并将钻孔完成的PCB或FPC基材板进行孔金属化，然后将...
该专利属于深圳市安元达电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市安元达电子有限公司授权不得商用。

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