树脂基板和电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种树脂基板和电子设备。树脂基板(101)具备树脂基材(10)。树脂基材(10)具有至少一部分被弯曲加工的第1树脂部(F1)和与第1树脂部(F1)不同的第2树脂部(F2A、F2B)。第1树脂部(F1)的弹性模量比第2树脂部(F2A、F2B)的弹性模量低，第1树脂部(F1)的熔点比第2树脂部(F2A、F2B)的熔点低(或者，第1树脂部(F1)的弯曲加工时的损耗角正切比第2树脂部(F2A、F2B)的弯曲加工时的损耗角正切高)。树脂基板还具备：导体图案，形成在树脂基材；和多个层间连接导体，形成在树脂基材，并与导体图案连接。多个层间连接导体配置于第2树脂部。连接。多个层间连接导体配置于第2树脂部。连接。多个层间连接导体配置于第2树脂部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂基板和电子设备


[0001]本技术涉及树脂基板，特别地涉及具备树脂基材的树脂基板和具备该树脂基板的电子设备。

技术介绍

[0002]以往，已知具备树脂基材和形成在树脂基材的导体图案的树脂基板。例如，在专利文献1中公开了对层叠多个绝缘基材层而成的树脂基材进行了弯曲加工的树脂基板。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2004
‑
342884号公报

技术实现思路

[0006]技术要解决的课题
[0007]但是，在将树脂基板进行了弯曲的情况下会产生弯曲应力，由于该弯曲应力，有可能在树脂基材产生裂缝。此外，在对树脂基板进行了弯曲之后会发生回弹，向其他电路基板等的安装性有可能下降。
[0008]本技术的目的在于，提供一种抑制了在进行弯曲加工时产生的弯曲应力所引起的裂缝的产生、回弹的树脂基板。
[0009]用于解决课题的手段
[0010]本技术的树脂基板的特征在于，具备：
[0011]树脂基材，具有至少一部分被弯曲加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂基板，其特征在于，具备：树脂基材，具有至少一部分被弯曲加工的第1树脂部和与所述第1树脂部不同的第2树脂部，所述第1树脂部的弹性模量比所述第2树脂部的弹性模量低，所述第1树脂部的熔点比所述第2树脂部的熔点低，所述树脂基板还具备：导体图案，形成在所述树脂基材；和多个层间连接导体，形成在所述树脂基材，并与所述导体图案连接，所述多个层间连接导体配置于所述第2树脂部。2.根据权利要求1所述的树脂基板，其特征在于，所述树脂基材具有相互对置的第1主面以及第2主面，所述第1树脂部和所述第2树脂部的界面相对于所述第1主面以及所述第2主面而倾斜。3.根据权利要求1或2所述的树脂基板，其特征在于，所述第2树脂部的数量为多个，所述树脂基材在与所述树脂基材的厚度方向正交的平面方向上依次配置有所述第2树脂部、所述第1树脂部以及所述第2树脂部，在所述平面方向上对所述第1树脂部进行了三分割时，所述树脂基材具有与所述第2树脂部相邻的第1区域和远离所述第2树脂部的第2区域，所述第1区域的弹性模量比所述第2区域的弹性模量高，且比所述第2树脂部的弹性模量低。4.根据权利要求3所述的树脂基板，其特征在于，所述第1树脂部的位于所述树脂基材的所述平面方向的外侧的部分的弹性模量比位于所述平面方向的靠中央的部分的弹性模量高。5.根据权利要求4所述的树脂基板，其特征在于，所述第1树脂部的位于所述树脂基材的所述平面方向的外侧的部分的熔点比位于所述平面方向的靠中央的部分的熔点高。6.根据权利要求3所述的树脂基板，其特征在于，所述第1区域的熔点比所述第2区域的熔点高，且比所述第2树脂部的熔点低。7.根据权利要求1或2所述的树脂基板，其特征在于，在所述树脂基材的厚度方向上对所述第1树脂部进行了三分割时，所述树脂基材具有位于所述厚度方向的中央的第3区域和位于比所述第3区域更靠所述厚度方向的外侧的第4区域，所述第4区域的弹性模量比所述第3区域的弹性模量低。8.根据权利要求7所述的树脂基板，其特征在于，所述第1树脂部的位于所述树脂基材的所述厚度方向的外侧的部分的弹性模量比位于所述厚度方向的靠中央的部分的弹性模量低。9.根据权利要求8所述的树脂基板，其特征在于，所述第1树脂部的位于所述树脂基材的所述厚度方向的外侧的部分的熔点比位于所述厚度方向的靠...

【专利技术属性】
技术研发人员：高田亮介，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：