用于高电流-元器件的功能电子部件和高电流-元器件制造技术

一种用于高电流

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于高电流
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元器件的功能电子部件和高电流
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元器件


[0001]本专利技术涉及一种用于高电流
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元器件的功能电子部件，所述高电流
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元器件被设置用于在电路板或者其它的机械式的用于线路连接或者电路的载体基底处的电连接和机械连接，所述高电流
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元器件具有被构造用于利用高电流的导体线路、导电的平面元件和/或其它的导电的区域和触点，其中，所述功能电子部件具有电子组件，所述电子组件被构造用于测量流动通过所述元器件的电流的特性或者作用在所述元器件处的电压的特性，或者被构造用于执行其它的电子的功能性，本专利技术此外涉及一种用于在电路板处的电连接和机械连接的高电流
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元器件，所述电路板具有被构造用于利用高电流的导体线路、导电的平面元件和/或其它的导电的区域和触点。
[0002]高电流
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元器件例如是压入元件或插接元件。高电流
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元器件与电路板或其它的载体基底机械连接和电连接。这样的元器件能够例如采用被锚定在所述电路板的插接位置中的大的螺栓的方式。所述元器件然后在电路之内构成触点，高电流在所述电路中流动。
[0003]在电路板上尤其实现了电路和配属的功能性。也存在实现电路的其它的机械的可能性，例如离散地由单个的组件组成。区分了下述电路——低电流在所述电路中流动（例如在计算机工业中的集成电路）与高电流
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电路。在SMD（Surface Mounted Devices）
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技术中，例如能够以小电流在高带宽的情况下传递高数据传输率。
[0004]高电流
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元器件也能够在与电路布置相联系的或者在线路连接中的其它的机械式的载体基底上使用。出于简便性接下来主要涉及电路板。不言而喻的是：本专利技术也能够在其它的机械式的载体基底处实现。
[0005]高电流
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电路例如在轨道技术（Bahntechnik）中使用。在高电流
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电路中的电流能够为几十至几百安培。相应地在高电流
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电路中使用具有大线路横截面的相对来说粗的线路。由于可能出现的高电压，必须维持大绝缘间距。因为对于这类的线路的焊接所必需的功率导致高的温度和机械应力，所以在所述电路板上的触点就借助于压入元件或者插接元件来建立。

技术介绍

[0006]用于在电路板上的接触的高电流
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元器件例如由W
ü
rth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG公司在“Press
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fit”的名称下销售，由W
ü
rth Elektronik ICS GmbH & Co. KG, BROXING SA公司在“PowerClamp”的名称下销售，由TE Connectivity公司和ERNI Electronics GmbH & Co. KG公司销售。
[0007]为了制造电路板，首先在功能线路图中限定：应该利用所述电路板以及处在该电路板上的电路来实现哪些功能性。此后制造电路图并且进行结构空间分析。此后才进行布置，也就是说进行功能组件的设计。
[0008]在更复杂的电路中通常必需的是：测量和给出触点的物理条件。这样例如可能必需的是：测量流动通过压入件的电流或者施加在压入件处的电压，并且显示所属的值是否
处在所挑选的值域之内。但是其它的物理条件、例如温度也可能是重要的。为了探测所述物理条件，因此对于实际的高电流
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电路附加地使用测量装置或者其它的功能电子部件。所述功能电子部件提供关于在所述电路之内的条件的信息以及尤其关于所述高电流
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电路是否规范地工作的信息。
[0009]附加的传感装置或者其它的功能电子部件是低电流使用方案。相应地对于电路板必须使用混合制造技术。在所述电路板上的附加的功能电子部件必须经历与所述电路板上的其余的组件以及所述电路板本身相同的用于认证（Zertifizierung）的过程。在例如结构空间的规划中也必须考虑所述功能电子部件。这意味着，一定的焊接耗费在制造时必要的。每个焊接处都具有失效可能性。使用越多的组件，失效的风险就越高。由此使得已知的系统以及其设计方案变得复杂。每当高电流
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线路的组件变化时，就必须使得整个的系统、也就是说未变化的组件也经受新的认证过程。这是高成本的并且耗时的并且需要负责人员的高水平能力。

技术实现思路

[0010]本专利技术的任务是：简化高电流
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电路板的开发和制造。按照本专利技术，通过下述方式来解决该任务：将所述功能电子部件保持在所述高电流
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元器件或者共同的载体处。尤其能够设置：所述功能电子部件能够与所述高电流
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元器件一起安装。
[0011]也能够设置：所述功能电子部件能够集成到所述高电流
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元器件中。术语“集成”在此被理解为：所述功能电子部件设置在缺口或空腔中，或者在外部设置在所述高电流
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元器件处或者固定在共同的载体处。所述共同的载体能够由载体材料（例如树脂）构成，所述功能电子部件被浇注到所述载体材料中。但是也能够设置板或者类似装置，在其上机械地紧固了所述功能电子部件。所述功能电子部件的设计方案在此适配于各自的使用方案并且就所述功能电子部件而言能够但是并非必须包括电路板或者载体基底。
[0012]作为替代方案或者附加方案，能够设置壳体或载体材料，利用所述壳体或载体材料能够将功能电子部件模块化地插接到高电流
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元器件上或者能够固定在高电流
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元器件处。利用壳体也能够保证相对于另外的组件的绝缘间距。
[0013]此外能够设置：所述功能电子部件以能够被装入在高电流
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元器件之内的缺口中或空腔中的方式来构造。
[0014]然后对于每个电路板不再必须单独地规划和考虑所述功能电子部件。更确切地说，所述功能电子部件被标准化地保持在所述高电流
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元器件处。所述功能电子部件已经能够在所述元器件中或者与所述元器件相结合地被认证并且简化了所述电路板的规划、检查以及认证。也能够更容易地规划所述结构空间并且降低了或者完全避免了焊接耗费。用于功能电子部件的实施例尤其是：测量流动通过所述元器件的电流；测量作用在所述元器件处的电压；测量存在于所述元器件中或者所述元器件处的温度或者代表所述温度的值。其它的传感器也能够集成到所述元器件中。但是也能够利用所述功能电子部件实现其它的功能性。属于此的尤其是：确定是否存在触点。
[0015]所述电流的测量能够例如通过测量和评估包围所述导体的磁场来实现。那么实际上并不影响实际的电流信号。但是也能设想到的是：使用用于传感装置的其它的技术或者测量方法。所述触点能够设置在所述元器件的侧面上，例如所有的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.用于高电流
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元器件（12、14；110；134）的功能电子部件（112、138），所述高电流
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元器件被设置用于在电路板或者其它的机械式的用于线路连接或者电路的载体基底处的电连接和机械连接，所述高电流
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元器件具有被构造用于利用高电流的导体线路、导电的平面元件和/或其它的导电的区域和触点，其中，所述功能电子部件（112；138）具有电子组件，所述电子组件被构造用于测量流动通过所述元器件（12、14；110、134）的电流的特性或者作用在所述元器件（12、14；110；134）处的电压的特性，或者被构造用于执行其它的电子的功能性，其特征在于，所述功能电子部件（30；112、138）被保持在所述高电流
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元器件（12、14；110；134）或者共同的载体处。2.根据权利要求1所述的功能电子部件（112、138），其特征在于，所述功能电子部件能够集成到所述高电流
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元器件（12、14；110；134）中。3.根据前述权利要求中任一项所述的功能电子部件，其特征在于壳体（34）或者载体材料，利用壳体或所述载体材料使得所述功能电子部件能够模块化地插接到所述高电流
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元器件（12、14）上或者能够固定在所述高电流
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元器件（12、14；110；134）处。4.根据前述权利要求中任一项所述的功能电子部件（112），其特征在于，所述功能电子部件以能够被装入在高电流
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元器件（110）之内的缺口中或空腔中的方式来构造。5.根据前述权利要求中任一项所述的功能电子部件（112、138），其特征在于，设置了触点（40、116；131），所述触点在电流上与所述高电流
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元器件（12、14；110；134）的其余的接触进行脱耦并且在所述触点处能够截取所述功能电子部件（112、138）的信号。6.根据前述权利要求中任一项所述的功能电子部件（112、138），其特征在于光学的和/或声学的信号发送器，所述光学的和/或声学的信号发送器显示了存在或者不存在所述元器件（14、22；110）的一状态。7.根据权利要求6所述的功能电子部件（112、138），其特征在于，所述信号发送器包括LED或者OLED。8.根据前述权利要求中任一项所述的功能电子部件（112、138），其特征在于至少一个数据输入端，通过所述至少一个数据输入端能够配置其中所包含的电子组件中的一个或者多个电子组件。9.根据前述权利要求中任一项所述的功能电子部件（112、138），其特征在于IO
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连接
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通信接口或者其它的标准化的通信接口。10...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗马，
申请(专利权)人：罗马，
类型：发明
国别省市：