半挠折线路板及其制作方法技术

本申请提供一种半挠折线路板，内层叠构包括多个层叠设置的硬质线路层；第一中间线路层设置于内层叠构表面，第一中间线路层包括第一柔性绝缘膜、第一中间线路层，第一中间线路层设置于第一柔性绝缘膜远离内层叠构的一侧；第一内层开口贯穿第一中间线路层以暴露部分第一柔性绝缘膜；第一外层叠构设置于第一中间线路层远离内层叠构的一侧，第一外层叠构包括多个层叠设置的第一硬板线路；第一外层开口贯穿多个层叠设置的第一硬板线路以暴露第一内层开口；第一外层开口在内层叠构的投影完全覆盖第一内层开口在内层叠构的投影，第一中间线路层的部分由第一外层开口裸露，形成一留铜区。本申请还提供一种半挠折线路板的制作方法。本申请还提供一种半挠折线路板的制作方法。本申请还提供一种半挠折线路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
半挠折线路板及其制作方法


[0001]本申请涉及线路板
，尤其涉及半挠折线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]电子产品的多形态化使得线路板弯曲成为一种需求，通过将线路板弯曲成不同角度，实现电子成品的立体组装。常规的可弯曲线路板有柔性线路板(FPC)、软硬结合板或半挠折线路板。
[0003]针对有半挠折区需求的电子产品，通常需要在线路板在组装时进行弯折，以达到挠折的效果。软硬结合线路板和柔性线路板虽然在大角度弯折上具有一定优势，但其制作工艺复杂，成本较高；而常规半挠折板虽然能节省组装空间，使电子产品可以向更加小巧轻便化方向发展，但半挠折区往往只能为单层或双层，线路板线路布局灵活性低且布线密度较低。
[0004]如何解决上述问题，是本领域技术人员需要考虑的。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本申请提供一种半挠折线路板，包括：
[0006]内层叠构，所述内层叠构包括多个层叠设置的硬质线路层；
[0007]第一中间线路层，所述第一中间线路层设置于所述内层叠构表面，所述第一中间线路层包括第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半挠折线路板，其特征在于，包括：内层叠构，所述内层叠构包括多个层叠设置的硬质线路层；第一中间线路层，所述第一中间线路层设置于所述内层叠构表面，所述第一中间线路层包括第一柔性绝缘膜、第一中间线路层，所述第一中间线路层设置于所述第一柔性绝缘膜远离所述内层叠构的一侧；第一内层开口，所述第一内层开口贯穿所述第一中间线路层以暴露部分所述第一柔性绝缘膜；第一外层叠构，所述第一外层叠构设置于所述第一中间线路层远离所述内层叠构的一侧，所述第一外层叠构包括多个层叠设置的第一硬板线路；第一外层开口，所述第一外层开口贯穿多个层叠设置的所述第一硬板线路以暴露所述第一内层开口；以及所述第一外层开口在所述内层叠构的投影完全覆盖所述第一内层开口在所述内层叠构的投影，所述第一中间线路层的部分由所述第一外层开口裸露，形成一留铜区。2.如权利要求1所述的半挠折线路板，其特征在于，还包括：第二中间线路层，所述第一中间线路层及所述第二中间线路层设置于所述内层叠构相背的两侧，所述第二中间线路层包括第二柔性绝缘膜、第二中间线路层及第二内层开口，所述第二中间线路层及所述第二内层开口设置于所述第二柔性绝缘膜远离所述内层叠构的一侧，所述第二内层开口贯穿所述第二中间线路层使所述第二柔性绝缘膜的至少部分暴露；以及第二外层叠构，所述第二外层叠构设置于所述第二中间线路层远离所述内层叠构的一侧。3.如权利要求1所述的半挠折线路板，其特征在于，所述半挠折线路板定义有硬板区及半挠折区，所述第一内层开口设置于所述半挠折区，所述第一外层叠构及其所覆盖的所述第一中间线路层及所述内层叠构设置于所述硬板区，所述留铜区自所述硬板区凸伸至所述半挠折区。4.如权利要求1所述的半挠折线路板，其特征在于，所述第一柔性绝缘膜远离所述内层叠构的表面的表面粗糙度Rz的范围为0.5至2.6。5.如权利要求1所述的半挠折线路板，其特征在于，所述留铜区向所述第一内层开口凸伸的距离的范围为0.05mm至0.5mm。6.如权利要求1所述的半挠折线路板，其特征在于，所述第一柔性绝缘膜伸长率为30％～70％，所述内层叠构还包括第一绝缘层，所述第一外层叠构还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：何明展，彭满芝，钟浩文，李彪，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：