【技术实现步骤摘要】
一种插针偏位的检测系统与检测方法
[0001]本专利技术系有关于插针机插针检测技术,且特别有关于一种插针偏位的检测方法及检测装置。
技术介绍
[0002]目前集成电路插孔(IC Socket)的插针工站当插针机的治具出现不良品且未能及时处理时,大多这种情况下会连续输出不良品,影响产能及稼动率,使良率下降、生产成本上升。目前的插针机插针检测技术仅能检测插针是否插入,但是却无法检测出插针插入的位置,是否有偏位的不良状况发生,然而对于插针偏位此类的不良情况在实际生产制造过程中占了不良率的七成左右,当上述情况发生时,目前多是利用机器视觉进行脱机检测,无法及时发现,生产时的不良稼动率低。
技术实现思路
[0003]有鉴于此,本专利技术提供了一种插针偏位的检测系统与检测方法,透过将压力感测单元区分为同区域设置不同的力敏系数,藉此检测插针机插针是否产生偏位的不良情况。
[0004]本专利技术提供一种插针偏位检测方法,该方法包括下列步骤:透过压力感测单元取得插针插入的感测信息,并将感测信息传送至微控制器,透过微控制器 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种插针偏位检测的方法,其特征在于,该方法包括下列步骤:将压力感测单元划分为多个力敏系数不同的区域;取得当插针触压上述压力感测单元时的感测信息;比对上述感测信息与压力与感测信息对应的基准模型取得上述感测信息对应的压力值;根据上述压力值判断上述插针触压的区域,并根据上述区域判断是否发生插针偏位的情况。2.如权利要求1之插针偏位检测方法,其特征在于,上述压力感测单元包括弹性体层、印刷电极基材上层、第一绝缘层、力敏层、第二绝缘层以及印刷电极基材下层。3.如权利要求1之插针偏位检测方法,其特征在于,上述多个力敏系数不同的区域包含中心区域。4.如权利要求3之插针偏位检测方法,其特征在于,该方法还包括下列步骤:取得当插针触压上述中心区域产生的感测信息对应的压力值作为正常值。5.如权利要求4之插针偏位检测方法,其特征在于,上述根据上述压力值判断上述插针触压的区域,并根据上述区域判断是否发生插针偏位的情况包括:判断上述压力值是否等于正常值,若判断上述压力值等于正常值,则判断上述插针触压的区域为中心区域,且未发生插针偏位的情况;以及若判断上述压力值不等于正常值,则判断上述插针触压的区域非为中心区域,且发生插针偏位的情况。6.一种插针偏位检测系统,其特征在于,...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴德忠,余志成,
申请(专利权)人:深圳富桂精密工业有限公司,
类型:发明
国别省市:
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