一种具有屏蔽结构的PCB板制造技术

技术编号:30526218 阅读:29 留言:0更新日期:2021-10-27 23:11
本实用新型专利技术属于PCB板技术领域,尤其为一种具有屏蔽结构的PCB板,包括氟化乙丙烯薄膜层以及通过印刷设置在氟化乙丙烯薄膜层表面的印刷铜线路层,所述氟化乙丙烯薄膜层的下表面粘合有聚酯薄膜层,所述聚酯薄膜层的下表面粘合有聚酯玻璃毡层压板,所述聚酯玻璃毡层压板的下表面粘合有树脂粘合层;通过氟化乙丙烯薄膜层下表面粘合的聚酯薄膜层,同时聚酯玻璃毡层压板粘合在聚酯薄膜层的下表面,便于聚酯薄膜层对氟化乙丙烯薄膜层和聚酯玻璃毡层压板进行连接,同时增加了PCB板结构的稳定性,同时聚酯玻璃毡层压板和聚酰亚胺薄膜层之间粘合有树脂粘合层,且聚酰亚胺薄膜层的内部设置有铝箔板和钢丝编织网。有铝箔板和钢丝编织网。有铝箔板和钢丝编织网。

【技术实现步骤摘要】
一种具有屏蔽结构的PCB板


[0001]本技术属于PCB板
,具体涉及一种具有屏蔽结构的PCB板。

技术介绍

[0002]PCB(printed circuit board)即印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成,具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线,实现电路中各元件之间的电气连接,不仅简化了电子产品的装配、焊接工作,减少传统方式下的接线工作量,大大减轻工人的劳动强度;而且缩小了整机体积,降低产品成本,提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性,它可以采用标准化设计,有利于在生产过程中实现机械化和自动化。传统的PCB板在使用时,易收到外部的电荷干扰,导致PCB板使用时击穿,同时PCB板结构强度和稳定性不足的问题。

技术实现思路

[0003]为解决上述背景技术中提出的问题。本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有屏蔽结构的PCB板,包括氟化乙丙烯薄膜层(2)以及通过印刷设置在氟化乙丙烯薄膜层(2)表面的印刷铜线路层(1),其特征在于:所述氟化乙丙烯薄膜层(2)的下表面粘合有聚酯薄膜层(3),所述聚酯薄膜层(3)的下表面粘合有聚酯玻璃毡层压板(4),所述聚酯玻璃毡层压板(4)的下表面粘合有树脂粘合层(5),所述树脂粘合层(5)的下表面粘合有聚酰亚胺薄膜层(6),所述聚酰亚胺薄膜层(6)的内部设置有铝箔板(7)和钢丝编织网(8),所述铝箔板(7)设置有三层,且三层所述铝箔板(7)等间距分布,所述铝箔板(7)位于钢丝编织网(8)的上方。2.根据权利要求1所述的一种具有屏蔽结构的PCB板,其特征在于:所述氟化乙丙烯薄膜层(2)的内部设置有网格状氨纶丝...

【专利技术属性】
技术研发人员:秦训李权张刘绪
申请(专利权)人:东莞正田科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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