一种高散热的PCB板制造技术

本实用新型专利技术属于PCB板技术领域，尤其为一种高散热的PCB板，包括环氧纸质层压板以及环氧纸质层压板表面设置的印刷铜线路板，所述环氧纸质层压板的外边缘粘合固定有铝箔护环，所述印刷铜线路板和铝箔护环之间粘合有粘合胶环，所述铝箔护环的表面一体成型有散热板，所述环氧纸质层压板的内部设置有碳纤维导热绝缘布和碳纤维导热绝缘线；通过环氧纸质层压板外边缘粘合固定的铝箔护环，便于铝箔护环对环氧纸质层压板进行防护，同时印刷铜线路板和铝箔护环之间粘合的粘合胶环，避免印刷铜线路板和铝箔护环接触，同时提高了PCB板结构的稳定性，同时环氧纸质层压板内部设置有碳纤维导热绝缘布和碳纤维导热绝缘线。绝缘布和碳纤维导热绝缘线。绝缘布和碳纤维导热绝缘线。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热的PCB板


[0001]本技术属于PCB板
，具体涉及一种高散热的PCB板。

技术介绍

[0002]PCB板又称为印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，简化了电子产品的装配、焊接工作。传统的PCB板在使用时散热性能差的问题。

技术实现思路

[0003]为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种高散热的PCB板，具有散热性能高效的特点。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高散热的PCB板，包括环氧纸质层压板以及环氧纸质层压板表面设置的印刷铜线路板，所述环氧纸质层压板的外边缘粘合固定有铝箔护环，所述印刷铜线路板和铝箔护环之间粘合有粘合胶环，所述铝箔护环的表面一体成型有散热板，所述环氧纸质层压板的内部设置有碳纤维导热绝缘布和碳纤维导热绝缘线，且本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高散热的PCB板，包括环氧纸质层压板(1)以及环氧纸质层压板(1)表面设置的印刷铜线路板(2)，其特征在于：所述环氧纸质层压板(1)的外边缘粘合固定有铝箔护环(3)，所述印刷铜线路板(2)和铝箔护环(3)之间粘合有粘合胶环(4)，所述铝箔护环(3)的表面一体成型有散热板(5)，所述环氧纸质层压板(1)的内部设置有碳纤维导热绝缘布(6)和碳纤维导热绝缘线(7)，且所述碳纤维导热绝缘线(7)与碳纤维导热绝缘布(6)连接，所述碳纤维导热绝缘布(6)的端部一体成型有膨胀结(8)，所述铝箔护环(3)的内侧表面开设有限位槽(9)，且所述膨胀结(8)安装在限位槽(9)的内部，所述膨胀结(8)和限位槽(9)之间填充有导热硅胶填料(10)。2.根据权利要求1所述的一种高散热的PCB板，其特征在于：所述环氧纸质层压板...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦训，覃继欧，
申请(专利权)人：东莞正田科技有限公司，
类型：新型
国别省市：