一种高强度PCB板制造技术

本实用新型专利技术属于PCB板技术领域，尤其为一种高强度PCB板，包括环氧玻璃布层压板、聚酰亚胺薄膜层和印刷铜电路，所述环氧玻璃布层压板粘合在两层聚酰亚胺薄膜层之间，所述印刷铜电路粘合固定在其中一层所述聚酰亚胺薄膜层的表面，所述印刷铜电路的外表面设置有绝缘覆膜层，且所述绝缘覆膜层用于聚酰亚胺薄膜层接触；通过设置在两层聚酰亚胺薄膜层之间的环氧玻璃布层压板，便于聚酰亚胺薄膜层对环氧玻璃布层压板进行防护和加强，避免环氧玻璃布层压板收到较强外力作用下断裂导致PCB板损坏，增加了PCB板使用的安全性，同时孔镀层金属管异于印刷铜电路的端部熔接有金属连接环，使得孔镀层金属管的一端通过印刷铜电路进行固定。镀层金属管的一端通过印刷铜电路进行固定。镀层金属管的一端通过印刷铜电路进行固定。

【技术实现步骤摘要】
一种高强度PCB板


[0001]本技术属于PCB板
，具体涉及一种高强度PCB板。

技术介绍

[0002]PCB板又称为印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，简化了电子产品的装配、焊接工作。传统的PCB板在使用时结构稳定性不足，使得PCB板受到较强的外力作用下容易断裂，同时PCB板的焊孔镀层容易脱落的问题。

技术实现思路

[0003]为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种高强度PCB板，具有PCB板结构稳定，同时强度高不易断裂，且焊孔的镀层不易脱落的特点。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高强度PCB板，包括环氧玻璃布层压板、聚酰亚胺薄膜层和印刷铜电路，所述环氧玻璃布层压板粘合在两层聚酰亚胺薄膜层之间，所述印刷铜电路粘合固定在其中一层所述聚酰亚胺薄膜层的表面，所述印刷铜电路的外表面设置有绝缘覆膜层，且所述绝缘覆膜层用于聚酰亚胺薄膜层接触，所述环氧玻璃布层压板、聚酰亚胺薄膜层、印刷铜电路和绝缘覆膜层的表面贯穿开设有导孔，所述导孔的表面设置有孔镀层金属管，所述孔镀层金属管异于印刷铜电路的端部熔接有金属连接环，所述聚酰亚胺薄膜层的内部设置有尼龙编织布层和尼龙线，所述尼龙编织布层位于聚酰亚胺薄膜层的中部，且所述尼龙线穿过尼龙编织布层。
[0005]作为本技术的一种高强度PCB板优选技术方案，所述环氧玻璃布层压板的内部设置有玻璃纤维丝和聚酯纤维丝，所述玻璃纤维丝设置有三层，且三层所述玻璃纤维丝设置在五层聚酯纤维丝之间。
[0006]作为本技术的一种高强度PCB板优选技术方案，所述玻璃纤维丝为双螺旋结构。
[0007]作为本技术的一种高强度PCB板优选技术方案，所述聚酰亚胺薄膜层内部设置的尼龙线设置有三层，且三层所述尼龙线相互连接。
[0008]作为本技术的一种高强度PCB板优选技术方案，所述孔镀层金属管和金属连接环均为铜构件。
[0009]作为本技术的一种高强度PCB板优选技术方案，所述聚酰亚胺薄膜层的厚度为环氧玻璃布层压板厚度的三分之一。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]1、通过设置在两层聚酰亚胺薄膜层之间的环氧玻璃布层压板，便于聚酰亚胺薄膜层对环氧玻璃布层压板进行防护和加强，避免环氧玻璃布层压板收到较强外力作用下断裂
导致PCB板损坏，增加了PCB板使用的安全性，同时孔镀层金属管异于印刷铜电路的端部熔接有金属连接环，使得孔镀层金属管的一端通过印刷铜电路进行固定，同时孔镀层金属管的另一端通过金属连接环固定，增加了孔镀层金属管设置在导孔表面的稳定性，同时聚酰亚胺薄膜层内部设置的尼龙编织布层和尼龙线，且尼龙编织布层设置在聚酰亚胺薄膜层的中部，尼龙线穿过尼龙编织布层，便于尼龙编织布层和尼龙线配合对聚酰亚胺薄膜层进行加强，增加了聚酰亚胺薄膜层抗牵拉程度，从而再次增加了PCB板的强度。
[0012]2、通过环氧玻璃布层压板内部设置的玻璃纤维丝和聚酯纤维丝，且玻璃纤维丝设置有三层，且三层玻璃纤维丝设置在五层聚酯纤维丝之间，使得玻璃纤维丝和聚酯纤维丝配合，增加了环氧玻璃布层压板结构的稳定性。
附图说明
[0013]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0014]图1为本技术的截面结构示意图；
[0015]图2为图1中A处的放大结构示意图；
[0016]图中：1、环氧玻璃布层压板；2、聚酰亚胺薄膜层；3、印刷铜电路；4、绝缘覆膜层；5、导孔；6、孔镀层金属管；7、金属连接环；8、尼龙编织布层；9、尼龙线；10、玻璃纤维丝；11、聚酯纤维丝。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]实施例
[0019]请参阅图1
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2，本技术提供一种技术方案：一种高强度PCB板，包括环氧玻璃布层压板1、聚酰亚胺薄膜层2和印刷铜电路3，环氧玻璃布层压板1粘合在两层聚酰亚胺薄膜层2之间，印刷铜电路3粘合固定在其中一层聚酰亚胺薄膜层2的表面，印刷铜电路3的外表面设置有绝缘覆膜层4，且绝缘覆膜层4用于聚酰亚胺薄膜层2接触，环氧玻璃布层压板1、聚酰亚胺薄膜层2、印刷铜电路3和绝缘覆膜层4的表面贯穿开设有导孔5，导孔5的表面设置有孔镀层金属管6，孔镀层金属管6异于印刷铜电路3的端部熔接有金属连接环7，聚酰亚胺薄膜层2的内部设置有尼龙编织布层8和尼龙线9，尼龙编织布层8位于聚酰亚胺薄膜层2的中部，且尼龙线9穿过尼龙编织布层8。
[0020]本实施方案中，通过设置在两层聚酰亚胺薄膜层2之间的环氧玻璃布层压板1，便于聚酰亚胺薄膜层2对环氧玻璃布层压板1进行防护和加强，避免环氧玻璃布层压板1收到较强外力作用下断裂导致PCB板损坏，增加了PCB板使用的安全性，同时孔镀层金属管6异于印刷铜电路3的端部熔接有金属连接环7，使得孔镀层金属管6的一端通过印刷铜电路3进行固定，同时孔镀层金属管6的另一端通过金属连接环7固定，增加了孔镀层金属管6设置在导孔5表面的稳定性，同时聚酰亚胺薄膜层2内部设置的尼龙编织布层8和尼龙线9，且尼龙编
织布层8设置在聚酰亚胺薄膜层2的中部，尼龙线9穿过尼龙编织布层8，便于尼龙编织布层8和尼龙线9配合对聚酰亚胺薄膜层2进行加强，增加了聚酰亚胺薄膜层2抗牵拉程度，从而再次增加了PCB板的强度。
[0021]具体的，环氧玻璃布层压板1的内部设置有玻璃纤维丝10和聚酯纤维丝11，玻璃纤维丝10设置有三层，且三层玻璃纤维丝10设置在五层聚酯纤维丝11之间，玻璃纤维丝10为双螺旋结构。
[0022]本实施例中，通过环氧玻璃布层压板1内部设置的玻璃纤维丝10和聚酯纤维丝11，且玻璃纤维丝10设置有三层，且三层玻璃纤维丝10设置在五层聚酯纤维丝11之间，使得玻璃纤维丝10和聚酯纤维丝11配合，增加了环氧玻璃布层压板1结构的稳定性。
[0023]具体的，聚酰亚胺薄膜层2内部设置的尼龙线9设置有三层，且三层尼龙线9相互连接。
[0024]本实施例中，便于对聚酰亚胺薄膜层2进行防护加强。
[0025]具体的，孔镀层金属管6和金属连接环7均为铜构件。
[0026]本实施例中，增加孔镀层金属管6和金属连接环7与印刷铜电路3电连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高强度PCB板，包括环氧玻璃布层压板(1)、聚酰亚胺薄膜层(2)和印刷铜电路(3)，其特征在于：所述环氧玻璃布层压板(1)粘合在两层聚酰亚胺薄膜层(2)之间，所述印刷铜电路(3)粘合固定在其中一层所述聚酰亚胺薄膜层(2)的表面，所述印刷铜电路(3)的外表面设置有绝缘覆膜层(4)，且所述绝缘覆膜层(4)用于聚酰亚胺薄膜层(2)接触，所述环氧玻璃布层压板(1)、聚酰亚胺薄膜层(2)、印刷铜电路(3)和绝缘覆膜层(4)的表面贯穿开设有导孔(5)，所述导孔(5)的表面设置有孔镀层金属管(6)，所述孔镀层金属管(6)异于印刷铜电路(3)的端部熔接有金属连接环(7)，所述聚酰亚胺薄膜层(2)的内部设置有尼龙编织布层(8)和尼龙线(9)，所述尼龙编织布层(8)位于聚酰亚胺薄膜层(2)的中部，且所述尼龙线(9)穿过尼龙编织布...

【专利技术属性】
技术研发人员：张刘绪，李权，
申请(专利权)人：东莞正田科技有限公司，
类型：新型
国别省市：