线路板制造技术

技术编号:30157896 阅读:32 留言:0更新日期:2021-09-25 15:10
本实用新型专利技术涉及一种线路板,包括绝缘基层、线路层和导热层,所述绝缘基层具有相背设置的第一面和第二面,且所述绝缘基层的第一面和第二面之间具有侧面,所述线路层设置于所述绝缘基层的所述第一面,所述导热层设置于所述绝缘基层的所述第二面,所述导热层的至少部分凸出于所述绝缘基层的所述侧面设置,所述绝缘基层贯穿所述第一面和所述第二面开设有通孔,所述通孔内设置有与所述导热层连接的导热柱,所述导热柱的周面与所述通孔的壁部连接。通过导热柱和导热层的配合能够使得线路板具有良好的散热效果。好的散热效果。好的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
线路板


[0001]本技术涉及电子
,特别是涉及线路板。

技术介绍

[0002]线路板应用于一些领域时,电子元件在运行过程中会散发较大的热量,若不及时将线路板的热量散发出去,则极容易造成电子元件和线路板的温度过高,进而导致电子元件和线路板损坏,而目前线路板的散热效果并不好。

技术实现思路

[0003]基于此,有必要提供一种线路板。
[0004]一种线路板,包括绝缘基层、线路层和导热层,所述绝缘基层具有相背设置的第一面和第二面,且所述绝缘基层的第一面和第二面之间具有侧面,所述线路层设置于所述绝缘基层的所述第一面,所述导热层设置于所述绝缘基层的所述第二面,所述导热层的至少部分凸出于所述绝缘基层的所述侧面设置,所述绝缘基层贯穿所述第一面和所述第二面开设有通孔,所述通孔内设置有与所述导热层连接的导热柱,所述导热柱的周面与所述通孔的壁部连接。
[0005]在其中一个实施例中,所述导热层为铝板。
[0006]在其中一个实施例中,所述导热柱为铝柱。
[0007]在其中一个实施例中,所述通孔的壁部设置有铜层,所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板,其特征在于,包括绝缘基层、线路层和导热层,所述绝缘基层具有相背设置的第一面和第二面,且所述绝缘基层的第一面和第二面之间具有侧面,所述线路层设置于所述绝缘基层的所述第一面,所述导热层设置于所述绝缘基层的所述第二面,所述导热层的至少部分凸出于所述绝缘基层的所述侧面设置,所述绝缘基层贯穿所述第一面和所述第二面开设有通孔,所述通孔内设置有与所述导热层连接的导热柱,所述导热柱的周面与所述通孔的壁部连接。2.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,所述导热层为铝板。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:姜伟
申请(专利权)人:宏俐汕头电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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