温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型属于PCB板技术领域，尤其为一种高散热的PCB板，包括环氧纸质层压板以及环氧纸质层压板表面设置的印刷铜线路板，所述环氧纸质层压板的外边缘粘合固定有铝箔护环，所述印刷铜线路板和铝箔护环之间粘合有粘合胶环，所述铝箔护环的表面一体成型有...
该专利属于东莞正田科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞正田科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。