一种多色温COB光源及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种多色温COB光源，芯片通过固晶粘合层与基板中的电路连接，围坝成闭合环状包围芯片，荧光胶层填充于围坝内以覆盖芯片，若干层荧光胶由内到外依次设置，最内层的荧光胶包裹设置在本层的芯片和固晶粘合层，外层的荧光胶包裹设置在本层的芯片、固晶粘合层以及当前层所有的内层荧光胶。本发明专利技术涉及一种多色温COB光源制作方法。本发明专利技术采用芯片级别的点胶工艺，针对于单颗芯片的点胶，能够很充分地均匀排布不同色温点胶，这样打出来的光很均匀；点完胶就可以测试色坐标值，可以立刻做出调整，不会导致批量材料浪费，还可以灵活调试到任何需要的色坐标值，可以减少不良品；此工艺适用于倒装芯片、正装芯片、垂直芯片。垂直芯片。垂直芯片。

【技术实现步骤摘要】
一种多色温COB光源及其制作方法


[0001]本专利技术涉及COB封装
，尤其涉及一种多色温COB光源及其制作方法。

技术介绍

[0002]现有的双色温COB或多色温COB领域中，通过使用CSP芯片和蓝光芯片一起，组合出冷暖色温在一个COB光源上，达到调控色温目的。但是，在调试CSP芯片色坐标过程中无法知道CSP芯片色坐标的值，需要完成之后安装在基板上测试才能知道CSP芯片色坐标，这样会造成一定的批量材料浪费；另外，现有的正装COB双色温或正装多色温COB都是根据芯片的连接线路，用荧光胶条形覆盖在上面，然后再二次使用荧光胶填充整个COB发光面，使用这样的工艺做出来的双色温COB会有很明显的光斑存在，打出来的光色不均匀，光品质不好。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种多色温COB光源，采用芯片级别的点胶工艺，针对于单颗芯片的点胶，能够很充分地均匀排布不同色温点胶，这样打出来的光很均匀；点完胶就可以测试色坐标值，可以立刻做出调整，不会导致批量材料浪费，还可以灵活调试到任何需要的色坐标值；此工艺适用于倒装芯片、正装芯片、垂直芯片。
[0004]本专利技术提供一种多色温COB光源，包括基板、围坝、若干层荧光胶、若干芯片、若干固晶粘合层，所述芯片的电极通过所述固晶粘合层与所述基板中的电路连接，所述围坝成闭合环状包围所述芯片，所述荧光胶层填充于所述围坝内以覆盖所述芯片，若干层所述荧光胶由内到外依次设置，最内层的荧光胶包裹设置在本层的芯片和固晶粘合层，外层的荧光胶包裹设置在本层的芯片、固晶粘合层以及当前层所有的内层荧光胶。
[0005]进一步地，按照由内到外的顺序，荧光胶包裹的芯片依次分布于所述围坝内。
[0006]进一步地，最内层荧光胶包裹的芯片呈圆形分布于所述围坝内；按照由内到外的顺序，外层荧光胶包裹的芯片分布于内层荧光胶包裹的芯片的外侧。
[0007]进一步地，所述围坝呈圆环形。
[0008]进一步地，所述基板为倒装COB基板、正装COB基板或垂直COB基板。
[0009]进一步地，所述芯片为倒装芯片、正装芯片或垂直芯片。
[0010]进一步地，每一层荧光胶内设置有至少一个所述芯片。
[0011]进一步地，所述荧光胶的层数至少为两层。
[0012]一种多色温COB光源制作方法，包括以下步骤：
[0013]将芯片用固晶粘合剂固定在基板上，用围坝胶将所述芯片围起来；
[0014]对预放置在第一层荧光胶下的芯片通过第一层荧光胶进行单颗芯片点胶，所述第一层荧光胶覆盖当前层内的单颗芯片后，测试色坐标是否为色坐标目标值，若否，则调试至色坐标目标值；
[0015]对预放置在外层荧光胶下的芯片以及当前层所有的内层荧光胶通过外层荧光胶进行点胶，外层荧光胶覆盖当前层内的芯片和当前层所有的内层荧光胶后，测试色坐标是
否为色坐标目标值，若否，则调试至色坐标目标值；循环执行本步骤直至完成最外层的荧光胶点胶和调试色坐标目标值。
[0016]进一步地，通过调试荧光粉比例或调整荧光胶的用量，调试至色坐标目标值。
[0017]相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：
[0018]本专利技术提供一种多色温COB光源及其制作方法，采用芯片级别的点胶工艺，针对于单颗芯片的点胶，能够很充分地均匀排布不同色温点胶，这样打出来的光很均匀，实现均匀点胶和提升光的均匀性品质；点完胶就可以测试色坐标值，可以立刻做出调整，不会导致批量材料浪费，还可以灵活调试到任何需要的色坐标值，可以减少不良品；此工艺适用于倒装芯片、正装芯片、垂直芯片。
[0019]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本专利技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
[0020]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0021]图1为本专利技术的一种多色温COB光源剖视图。
[0022]图中：1、围坝；2、第二层荧光胶；3、第一层荧光胶；4、第一芯片；5、第二芯片；6、基板；7、固晶粘合层。
具体实施方式
[0023]下面，结合附图以及具体实施方式，对本专利技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
[0024]一种多色温COB光源，如图1所示，包括基板6、围坝1、若干层荧光胶、若干芯片、若干固晶粘合层7，芯片的电极通过固晶粘合层7与基板6中的电路连接，从而使芯片通电发光，围坝1成闭合环状包围芯片，荧光胶层填充于围坝1内以覆盖芯片，围坝1用于挡住未烤干时的荧光胶流出，若干层荧光胶由内到外依次设置，最内层的荧光胶包裹设置在本层的芯片和固晶粘合层7，外层的荧光胶包裹设置在本层的芯片、固晶粘合层7以及当前层所有的内层荧光胶。每一层荧光胶内设置有至少一个芯片。荧光胶的层数至少为两层。采用芯片级别的点胶工艺，针对于单颗芯片的点胶，能够很充分地均匀排布不同色温点胶，这样打出来的光很均匀；点完胶就可以测试色坐标值，可以立刻做出调整，不会导致批量材料浪费，还可以灵活调试到任何需要的色坐标值。
[0025]如图1所示，第一层荧光胶3为最内层的荧光胶，其包裹第一芯片4和第一芯片4对应的固晶粘合层7，作用是通过第一芯片4发光激发第一层荧光胶3和第二层荧光胶2中的荧光粉，从而获得第一种色温；第二层荧光胶2包裹第二芯片5、第二芯片5对应的固晶粘合层7、第一层荧光胶3、第一芯片4和第一芯片4对应的固晶粘合层7，其作用是通过第二芯片5发光激发第二层荧光胶2中的荧光粉，从而获得第二种色温。图1中仅示意出两层荧光胶的情况，应当理解的是，可以根据实际需求按照相同原理做出更多色温的COB光源。
[0026]在一实施例中，按照由内到外的顺序，荧光胶包裹的芯片依次分布于围坝1内。如图1所示，最内层荧光胶包裹的芯片(即图1中的第一芯片4)呈圆形分布于围坝1内；按照由内到外的顺序，外层荧光胶包裹的芯片(即图1中的第二芯片5)分布于内层荧光胶包裹的芯片(即图1中的第一芯片4)的外侧。围坝1呈圆环形。
[0027]在一实施例中，基板6为倒装COB基板、正装COB基板或垂直COB基板。芯片为倒装芯片、正装芯片或垂直芯片。此工艺适用于倒装芯片、正装芯片、垂直芯片。
[0028]在上述的具体实施例中，提供了一种多色温COB光源，与之相对应的，本申请还提供一种多色温COB光源制作方法。由于该方法实施例用于制作上述多色温COB光源，所以描述得比较简单，相关之处参见装置实施例的部分说明即可。下述描述的方法实施例仅仅是示意性的。
[0029]一种多色温COB光源制作方法，包括以下步骤：
[0030]将芯片用固晶粘合剂固定在基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多色温COB光源，其特征在于：包括基板、围坝、若干层荧光胶、若干芯片、若干固晶粘合层，所述芯片的电极通过所述固晶粘合层与所述基板中的电路连接，所述围坝成闭合环状包围所述芯片，所述荧光胶层填充于所述围坝内以覆盖所述芯片，若干层所述荧光胶由内到外依次设置，最内层的荧光胶包裹设置在本层的芯片和固晶粘合层，外层的荧光胶包裹设置在本层的芯片、固晶粘合层以及当前层所有的内层荧光胶。2.如权利要求1所述的一种多色温COB光源，其特征在于：按照由内到外的顺序，荧光胶包裹的芯片依次分布于所述围坝内。3.如权利要求2所述的一种多色温COB光源，其特征在于：最内层荧光胶包裹的芯片呈圆形分布于所述围坝内；按照由内到外的顺序，外层荧光胶包裹的芯片分布于内层荧光胶包裹的芯片的外侧。4.如权利要求1所述的一种多色温COB光源，其特征在于：所述围坝呈圆环形。5.如权利要求1所述的一种多色温COB光源，其特征在于：所述基板为倒装COB基板、正装COB基板或垂直COB基板。6.如权利要求5所述的一种多色温COB光源，...

【专利技术属性】
技术研发人员：董国浩，陈智波，谢观逢，夏雪松，
申请(专利权)人：广州硅能照明有限公司，
类型：发明
国别省市：