COB灯带制造技术

本发明专利技术涉及COB灯带技术领域，提供一种COB灯带，包括基板、若干个LED芯片以及封装胶体。若干个LED芯片固定在基板上，并且是沿着第一方向间隔预设距离地排布于基板上。封装胶体覆盖若干个LED芯片，并包括若干个沟壑结构，其中，每个LED芯片的正上方对应设置有至少一个沟壑结构。借此设置，相较于现有的COB灯带而言，可以在保证COB灯带发光连贯的基础上，有效减少LED芯片的使用数量，大幅降低成本。大幅降低成本。大幅降低成本。

【技术实现步骤摘要】
COB灯带


[0001]本专利技术涉及COB灯带
，特别涉及一种具有沟壑结构的COB灯带。

技术介绍

[0002]COB灯带是通过将LED芯片焊接组装在FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)上，同时在LED芯片表面涂布连续性硅胶而形成的带状LED产品，其具有使用寿命长，节能环保等优点，因而在照明领域得到了越来越广泛的应用。
[0003]现有的COB灯带90为实现视觉上的发光连续性，如图1所示，需要使用到大量的LED芯片92，且将芯片92与芯片92的间隔控制在1.5mm以内，如此一来，才能保证各芯片92所形成的圆形光斑94高度重叠，实现视觉上的发光连续性。若是芯片92的间距超过1.5mm，圆形光斑94的重叠部分强度降低，视觉上会产生色差，具有发光不连贯的缺陷。如此大量的使用LED芯片，极大的增加了COB灯带的制造成本。
[0004]因此，本专利技术的主要目的在于提供一种COB灯带，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]为解决上述现有技术中LED芯片数量过多的问题，本专利技术提供一种COB灯带，相较于现有的COB灯带而言，可以在保证发光连贯连续的基础上，有效减少LED芯片的使用数量，大幅降低成本。
[0006]本专利技术提供的一种COB灯带，包括基板、若干个LED芯片以及封装胶体。
[0007]若干个LED芯片固定在基板上，并且是沿着第一方向间隔预设距离地排布于基板上。
[0008]封装胶体覆盖若干个LED芯片，并包括若干个沟壑结构。其中，每个LED芯片的正上方对应设置有至少一个沟壑结构。
[0009]在一实施例中，所述LED芯片发射的光线经过所述沟壑结构后形成的光斑于水平面上的投影为椭圆形。
[0010]在一实施例中，相邻二个所述LED芯片的椭圆形的光斑相互交叉。
[0011]在一实施例中，所述椭圆形的光斑的长轴与所述第一方向相互平行。
[0012]在一实施例中，所述第一方向是所述基板的长度方向。
[0013]在一实施例中，所述预设距离的范围为1.5mm
‑
7mm。
[0014]在一实施例中，所述若干个沟壑结构是沿着所述第一方向排布。
[0015]在一实施例中，所述沟壑结构具有一底部夹角和一垂直高度，所述底部夹角的范围为5度至90度，所述垂直高度的范围为5微米至1000微米。
[0016]在一实施例中，所述COB灯带还包括混光腔室，包覆所述LED芯片，且位于所述封装胶体内。
[0017]在一实施例中，相邻二个沟壑结构相互连接，形成连续沟壑结构。
[0018]基于上述，本专利技术提供的COB灯带，相较于现有的COB灯带而言，借由LED芯片上方
设置的沟壑结构，可以在保证发光连贯连续的基础上，有效减少LED芯片的使用数量，大幅降低成本。
[0019]本专利技术的其它特征和有益效果将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他有益效果可通过在说明书、权利要求书等内容中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；在下面描述中附图所述的位置关系，若无特别指明，皆是图示中组件绘示的方向为基准。
[0021]图1是现有的COB灯带的光斑示意图；
[0022]图2是本专利技术COB灯带的立体示意图；
[0023]图3是本专利技术COB灯带的剖面示意图；
[0024]图4是本专利技术COB灯带的光斑示意图；
[0025]图5是本专利技术COB灯带另一实施例的第一剖面示意图；
[0026]图6是本专利技术COB灯带另一实施例的第二剖面示意图。
[0027]附图标记：
[0028]10、50
‑
COB灯带；12
‑
基板；14
‑
LED芯片；16
‑
封装胶体；162
‑
沟壑结构；18
‑
椭圆形光斑；20
‑
混光腔室；X
‑
第一方向；L1
‑
预设距离；L2
‑
垂直高度；α
‑
底部夹角。
具体实施方式
[0029]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例；下面所描述的本专利技术不同实施方式中所设计的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合；基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“垂直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、或以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，皆为“至少包含”的意思。
[0031]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸的连接，或一体成型的
连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0032]这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是，这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
[0033]请参阅图2和图3，图2是本专利技术COB灯带10的立体示意图，图3是本专利技术COB灯带10的剖面示意图。为达所述优点至少其中之一或其他优点，本专利技术的一实施例提供一种COB灯带10。如图中所示，COB灯带10包括基板12本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种COB灯带，其特征在于，所述COB灯带包括：基板；若干个LED芯片，固定在所述基板上，并且是沿着第一方向间隔预设距离地排布于所述基板上；以及封装胶体，覆盖所述若干个LED芯片，并包括若干个沟壑结构；其中，每个所述LED芯片的正上方对应设置有至少一个所述沟壑结构。2.根据权利要求1所述的COB灯带，其特征在于：所述LED芯片发射的光线经过所述沟壑结构后形成的光斑于水平面上的投影为椭圆形。3.根据权利要求2所述的COB灯带，其特征在于：相邻二个所述LED芯片的椭圆形的光斑相互交叉。4.根据权利要求2所述的COB灯带，其特征在于：所述椭圆形的光斑的长轴与所述第一方向相互平行。5.根据权利要求1所述的COB灯带，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鹏辉，刘昊岩，
申请(专利权)人：深圳市莱盎科技有限公司，
类型：发明
国别省市：