显示器用发光元件及具有其的显示装置制造方法及图纸

根据一实施例的显示器用发光元件包括：第一LED叠层；第二LED叠层，位于第一LED叠层之下；第三LED叠层，位于第二LED叠层之下；及凸块焊盘，布置于第一LED叠层上，第一LED叠层至第三LED叠层都包括：第一导电型半导体层；及第二导电型半导体层，位于第一导电型半导体层之下，第一LED叠层包括通过第二导电型半导体层暴露的第一导电型半导体层，并具有贯通第一导电型半导体层的上通孔，第二LED叠层包括通过第二导电型半导体层暴露的第一导电型半导体层，并具有贯通第一导电型半导体层的下通孔，第三LED叠层包括通过第二导电型半导体层暴露的第一导电型半导体层，凸块焊盘利用上通孔和下通孔而电接通于第二LED叠层和第三LED叠层。下通孔而电接通于第二LED叠层和第三LED叠层。下通孔而电接通于第二LED叠层和第三LED叠层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】显示器用发光元件及具有其的显示装置


[0001]本公开涉及一种显示器用发光元件及显示装置，尤其，涉及一种具有多个LED叠层结构的显示器用发光元件及具有其的显示装置。

技术介绍

[0002]发光二极管作为无机光源，多样地利用于显示装置、车灯、一般照明之类多个领域。发光二极管具有寿命长、消耗电力低、响应速度快的优点而快速代替现有光源。
[0003]另一方面，现有的发光二极管在显示装置中主要作为背光光源使用。但是，最近开发出利用发光二极管直接实现图像的LED显示器。
[0004]显示装置一般利用蓝色、绿色和红色的混合色而实现多种色相。显示装置为了实现多种图像而包括多个像素，各像素具备蓝色、绿色和红色的子像素，通过这些子像素的色相确定特定像素的色相，通过这些像素的组合而实现图像。
[0005]LED可以根据其材料发出多种色相的光，可以将发出蓝色、绿色和红色的单独LED芯片排列在二维平面上而提供显示装置。但是，当在各子像素排列一个LED芯片时，LED芯片的数量增加，安装工艺需要很多时间。
[0006]另外，由于将子像素排列在二维平面上，包括蓝色、绿色和红色子像素的一个像素所占面积相对变宽。因此，为了在有限的面积内排列子像素，需要减小各LED芯片的面积。但是，LED芯片的尺寸减小可能使得难以安装LED芯片，进而，导致发光面积减小。

技术实现思路

[0007]本公开要解决的技术问题是提供一种在有限的像素面积内能够增加各子像素的面积的显示器用发光元件及显示装置。
[0008]本公开要解决的又一技术问题是提供一种能够缩短安装工艺时间的显示器用发光元件及显示装置。
[0009]本公开要解决的又一技术问题是提供一种能够增大工艺产出率的显示器用发光元件及显示装置。
[0010]本公开的一实施例的显示器用发光元件包括：第一LED叠层；第二LED叠层，位于所述第一LED叠层之下；第三LED叠层，位于所述第二LED叠层之下；以及凸块焊盘，布置于所述第一LED叠层上，所述第一LED叠层至所述第三LED叠层都包括：第一导电型半导体层；以及第二导电型半导体层，位于所述第一导电型半导体层之下，所述第一LED叠层包括通过第二导电型半导体层暴露的第一导电型半导体层，并还具有贯通第一导电型半导体层的上通孔，所述第二LED叠层包括通过二导电型半导体层暴露的第一导电型半导体层，并还具有贯通第一导电型半导体层的下通孔，所述第三LED叠层包括通过第二导电型半导体层暴露的第一导电型半导体层，所述凸块焊盘包括第一凸块焊盘、第二凸块焊盘、第三凸块焊盘和公共凸块焊盘，所述第一凸块焊盘电接通于所述第一LED叠层的第二导电型半导体层，所述第二凸块焊盘通过所述第一LED叠层的上通孔电接通于所述第二LED叠层的第二导电型半导
体层，所述第三凸块焊盘通过所述第一LED叠层的上通孔和所述第二LED叠层的下通孔电接通于所述第三LED叠层的第二导电型半导体层，所述公共凸块焊盘公共电接通于所述第一LED叠层至所述第三LED叠层的暴露的第一导电型半导体层。
[0011]本公开的一实施例的显示装置包括：电路基板；以及多个发光元件，排列在所述电路基板上，所述发光元件是分别在上面说明的发光元件，所述凸块焊盘电接通于所述电路基板。
附图说明
[0012]图1是用于说明本公开的实施例的显示装置的简要立体图。
[0013]图2是用于说明本公开的一实施例的显示面板的简要俯视图。
[0014]图3a是用于说明本公开的一实施例的发光元件的简要俯视图。
[0015]图3b、图3c和图3d是分别沿图3a的截取线A
‑
A
′
、B
‑
B
′
和C
‑
C
′
截取的简要截面图。
[0016]图4a、图4b和图4c是用于说明根据本公开的一实施例在生长基板上生长的第一LED叠层至第三LED叠层的简要截面图。
[0017]图5a、图5b、图5c、图5d、图6a、图6a、图6a、图6a、图7a、图7b、图7c、图7d、图8a、图8b、图8c、图8d、图9a、图9b、图9c、图9d、图10a、图10b、图10c、图10d、图11a、图11b、图11c、图11d、图12a、图12b、图12c、图12d、图13a、图13b、图13c和图13d是用于说明本公开的一实施例的制造显示器用发光元件的方法的简要俯视图和截面图。
[0018]图14是用于说明安装在电路基板上的发光元件的简要截面图。
[0019]图15a、图15b和图15c是用于说明将发光元件转印于电路基板的方法的简要截面图。
具体实施方式
[0020]以下，参照所附的图详细说明本公开的实施例。为了使本公开的构思能够充分传达给本公开所属
的通常技术人员，以下介绍的实施例示例性提供。因此，本公开不限于以下说明的实施例，也可以以其它方式具体化。而且，在附图中，为了方便起见，构成要件的宽度、长度、厚度等也可能夸张呈现。另外，当记载为一个构成要件在其它构成要件的“上方”或“上”时，不仅包括各部分“直接”在其它部分“上方”或“直接”在其它部分“上”的情况，还包括在各构成要件和其它构成要件之间还介有其它构成要件的情况。贯穿整个说明书，相同的附图标记表示相同的构成要件。
[0021]本公开的一实施例的显示器用发光元件包括：第一LED叠层；第二LED叠层，位于所述第一LED叠层之下；第三LED叠层，位于所述第二LED叠层之下；以及凸块焊盘，布置于所述第一LED叠层上，所述第一LED叠层至所述第三LED叠层都包括：第一导电型半导体层；以及第二导电型半导体层，位于所述第一导电型半导体层之下，所述第一LED叠层包括通过第二导电型半导体层暴露的第一导电型半导体层，并还具有贯通第一导电型半导体层的上通孔，所述第二LED叠层包括通过二导电型半导体层暴露的第一导电型半导体层，并还具有贯通第一导电型半导体层的下通孔，所述第三LED叠层包括通过第二导电型半导体层暴露的第一导电型半导体层，所述凸块焊盘包括第一凸块焊盘、第二凸块焊盘、第三凸块焊盘和公共凸块焊盘，所述第一凸块焊盘电接通于所述第一LED叠层的第二导电型半导体层，所述第
二凸块焊盘通过所述第一LED叠层的上通孔电接通于所述第二LED叠层的第二导电型半导体层，所述第三凸块焊盘通过所述第一LED叠层的上通孔和所述第二LED叠层的下通孔电接通于所述第三LED叠层的第二导电型半导体层，所述公共凸块焊盘公共电接通于所述第一LED叠层至所述第三LED叠层的暴露的第一导电型半导体层。
[0022]在本说明书中，为了说明的便利而说明第二LED叠层布置于第一LED叠层之下，第三LED叠层布置于第二LED叠层之下，但是发光元件可以倒装焊接，因此，需要注意的是这些第一LED叠层至第三LED叠层的上下位置可以颠倒。
[0023]通过彼此堆叠第一LED叠层至第三LED叠层，能够在不增加像素面积的同时，增加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种显示器用发光元件，其特征在于，包括：第一LED叠层；第二LED叠层，位于所述第一LED叠层之下；第三LED叠层，位于所述第二LED叠层之下；以及凸块焊盘，布置于所述第一LED叠层上，所述第一LED叠层至所述第三LED叠层都包括：第一导电型半导体层；以及第二导电型半导体层，位于所述第一导电型半导体层之下，所述第一LED叠层包括通过第二导电型半导体层暴露的第一导电型半导体层，并还具有贯通第一导电型半导体层的上通孔，所述第二LED叠层包括通过第二导电型半导体层暴露的第一导电型半导体层，并还具有贯通第一导电型半导体层的下通孔，所述第三LED叠层包括通过第二导电型半导体层暴露的第一导电型半导体层，所述凸块焊盘包括第一凸块焊盘、第二凸块焊盘、第三凸块焊盘和公共凸块焊盘，所述第一凸块焊盘电接通于所述第一LED叠层的第二导电型半导体层，所述第二凸块焊盘通过所述第一LED叠层的上通孔电接通于所述第二LED叠层的第二导电型半导体层，所述第三凸块焊盘通过所述第一LED叠层的上通孔和所述第二LED叠层的下通孔电接通于所述第三LED叠层的第二导电型半导体层，所述公共凸块焊盘公共电接通于所述第一LED叠层至所述第三LED叠层的暴露的第一导电型半导体层。2.根据权利要求1所述的显示器用发光元件，其特征在于，所述第一LED叠层、所述第二LED叠层和所述第三LED叠层分别发出红光、绿光和蓝光。3.根据权利要求1所述的显示器用发光元件，其特征在于，所述第一LED叠层至所述第三LED叠层能够独立驱动，在所述第一LED叠层产生的光透过所述第二LED叠层和所述第三LED叠层而发出至外部，在所述第二LED叠层产生的光透过所述第三LED叠层而发出至外部。4.根据权利要求1所述的显示器用发光元件，其特征在于，所述公共凸块焊盘在通过所述第一LED叠层的上通孔接通于所述第二LED叠层的第一导电型半导体层的同时，通过所述第二LED叠层的下通孔接通于所述第三LED叠层的第一导电型半导体层。5.根据权利要求1所述的显示器用发光元件，其特征在于，所述显示器用发光元件还包括：第二透明电极，介于所述第一LED叠层和所述第二LED叠层之间，并欧姆接触于所述第二LED叠层的第二导电型半导体层；以及第三透明电极，介于所述第二LED叠层和所述第三LED叠层之间，并欧姆接触于所述第三LED叠层的第二导电型半导体层，所述第二凸块焊盘和所述第三凸块焊盘分别电接通于所述第二透明电极和所述第三透明电极。
6.根据权利要求5所述的显示器用发光元件，其特征在于，所述显示器用发光元件还包括：第一透明电极，位于所述第一LED叠层上而欧姆接触于所述第一LED叠层的第二导电型半导体层，所述第一凸块焊盘电接通于所述第一透明电极。7.根据权利要求6所述的显示器用发光元件，其特征在于，所述第一透明电极至所述第三透明电极中任一个透明电极由与其它透明电极不同的材料形成。8.根据权利要求7所述的显示器用发光元件，其特征在于，所述第一透明电极由ITO形成，所述第二透明电极和所述第三透明电极由ZnO形成。9.根据权利要求5所述的显示器用发光元件，其特征在于，所述第二透明电极和所述第三透明电极分别凹陷为具有比第二LED叠层的第二导电型半导体层和第三LED叠层的第二导电型半导体层窄的面积。10.根据权利要求9所述的显示器用发光元件，其特征在于，所述显示器用发光元件还包括：绝缘层，覆盖所述第一LED叠层至所述第三LED叠层的侧面，所述绝缘层相接于所述第一LED叠层至所述第三LED叠层的第一导电型半导体层的侧面，所述第二透明电极和所述第三透明电极的侧面从所述绝缘层隔开。11.根据权利要求5所述的显示器用发光元件，其特征在于，所述显示器用发光元件还包括：n电极焊盘，布置于所述第三LED叠层的第一导电型半导体层上；以及下p电极焊盘，布置于所述第三透明电极上，所述n电极焊盘的上面位于与所述下p电极焊盘的上面相同的高度。12.根据权利要求11所述的显示器用发光元件，其特征在于，所述显示器用发光元件还包括：第一焊接层，介于所述第二LED叠层和所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：张成逵，申赞燮，李剡劤，李豪埈，
申请(专利权)人：首尔伟傲世有限公司，
类型：发明
国别省市：