发光装置制造方法及图纸

提供能够不使基板的布线构造复杂化地分别控制多个发光元件的发光装置。在俯视时，第一外部连接部、第二外部连接部以及第三外部连接部设于第一边与第一发光元件之间。各个发光元件具有第一导电型的第一半导体层、第二导电型的第二半导体层、设于第一半导体层与第二半导体层之间的发光层、与第一半导体层电连接的第一接合部件、及与第二半导体层电连接的第二接合部件。第一发光元件的第一接合部件接合于第一布线，第一发光元件的第二接合部件以及第二发光元件的第一接合部件接合于第二布线，第二发光元件的第二接合部件接合于第三布线。二发光元件的第二接合部件接合于第三布线。二发光元件的第二接合部件接合于第三布线。

【技术实现步骤摘要】
发光装置


[0001]本专利技术涉及发光装置。

技术介绍

[0002]例如在专利文献1(日本特开2015－177181号公报)中公开有一种发光装置，其具备形成有多层布线层的基板和搭载于基板上的多个半导体发光元件。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2015－177181号公报

技术实现思路

[0006]专利技术将要解决的课题
[0007]本专利技术的目的在于提供一种能够不使基板的布线构造复杂化地分别控制多个发光元件的发光装置。
[0008]用于解决课题的手段
[0009]根据本专利技术的一方式，发光装置具备：基板，其具有沿着第一方向的第一边和沿着所述第一方向的第二边，从所述第一边朝向所述第二边的第二方向与所述第一方向正交；n个发光元件，其安装于所述基板上，至少包含第一发光元件以及第二发光元件，其中，n是2以上的自然数；以及(n+1)个布线，其设于所述基板上，至少包含具有第一外部连接部的第一布线、具有第二外部连接部的第二布线以及具有第三外部连接部的第三布线。在俯视时，所述第一发光元件设于所述第一边与所述第二发光元件之间，所述第二发光元件设于所述第一发光元件与所述第二边之间。在俯视时，所述第一外部连接部、所述第二外部连接部以及所述第三外部连接部设于所述第一边与所述第一发光元件之间。各个所述发光元件具有第一导电型的第一半导体层、第二导电型的第二半导体层、设于所述第一半导体层与所述第二半导体层之间的发光层、与所述第一半导体层电连接的第一接合部件、和与所述第二半导体层电连接的第二接合部件。所述第一发光元件的所述第一接合部件接合于所述第一布线，所述第一发光元件的所述第二接合部件以及所述第二发光元件的所述第一接合部件接合于所述第二布线，所述第二发光元件的所述第二接合部件接合于所述第三布线。
[0010]专利技术效果
[0011]根据本专利技术，能够提供可不使基板的布线构造复杂化地分别控制多个发光元件的发光装置。
附图说明
[0012]图1是表示本专利技术的第一实施方式的发光装置中的主要构成的配置关系的示意俯视图。
[0013]图2是本专利技术的第一实施方式的发光装置中的基板与布线的示意俯视图。
[0014]图3是本专利技术的第一实施方式的发光装置中的发光元件的示意俯视图。
[0015]图4是图3的IV
‑
IV线的示意剖面图。
[0016]图5是表示本专利技术的第二实施方式的发光装置中的主要构成的配置关系的示意俯视图。
[0017]图6是表示本专利技术的第三实施方式的发光装置中的主要构成的配置关系的示意俯视图。
[0018]图7是表示本专利技术的第四实施方式的发光装置中的主要构成的配置关系的示意俯视图。
[0019]图8是表示本专利技术的第五实施方式的发光装置中的主要构成的配置关系的示意俯视图。
[0020]图9是表示本专利技术的第六实施方式的发光装置中的主要构成的配置关系的示意俯视图。
[0021]图10是表示本专利技术的第七实施方式的发光装置中的主要构成的配置关系的示意俯视图。
[0022]图11是本专利技术的一实施方式中的发光元件的示意俯视图。
[0023]图12是图11的XII－XII线的示意剖面图。
[0024]附图标记说明
[0025]1～3
…
发光装置，10
…
基板，11
…
第一边，12
…
第二边，21
…
第一发光元件，22
…
第二发光元件，23
…
第三发光元件，24
…
第四发光元件，30
…
支承基板，31
…
半导体层叠体，31p
…
第一半导体层，31n
…
第二半导体层，31a
…
发光层，34
…
反射电极，37
…
第一焊盘电极，38
…
第二焊盘电极，39
…
第三焊盘电极，41
…
第一接合部件，42
…
第二接合部件，43
…
第三接合部件，44
…
第四接合部件，45
…
第五接合部件，46
…
第六接合部件，51
…
第一布线，52
…
第二布线，53
…
第三布线，54
…
第四布线，55
…
第五布线，51a
…
第一外部连接部，52a
…
第二外部连接部，53a
…
第三外部连接部，54a
…
第四外部连接部，55a
…
第五外部连接部，61
…
第一供电端子，62
…
第二供电端子，63
…
第三供电端子，64
…
第四供电端子，100
…
电路基板，200
…
控制元件，300
…
发光元件
具体实施方式
[0026]以下，参照附图，对实施方式进行说明。另外，在各附图中，对相同的构成标注相同的附图标记。
[0027]＜第一实施方式＞
[0028]图1是表示本专利技术的第一实施方式的发光装置1中的主要构成的配置关系的示意俯视图。
[0029]发光装置1具备基板10、安装于基板10上的n(n是2以上的自然数)个发光元件、及设于基板10上的(n+1)个布线。在图1中示出n为2的例子，在一个基板10上安装两个发光元件(第一发光元件21以及第二发光元件22)，在一个基板10上设有三条布线(第一布线51、第二布线52以及第三布线53)。
[0030]基板10安装于电路基板100上。图1中示出了例如将四个基板10安装于电路基板100上的例子。在四个基板10的各个安装有两个发光元件，设有三条布线。
[0031]图2是基板10和设于基板10上的布线(第一布线51、第二布线52以及第三布线53)的示意俯视图。
[0032]基板10是绝缘基板，例如是氮化铝(AlN)基板。基板10具有沿着第一方向X的第一边11和沿着第一方向X的第二边12。从第一边11朝向第二边12的第二方向Y与第一方向X正交。沿着第一方向X的边是包含与第一方向X平行的部分的边。沿着第二方向Y的边是包含与第二方向Y平行的部分的边。
[0033]第一布线51、第二布线52以及第三布线53是金属部件。第一布线51、第二布线52以及第三布线53的最表面例如包含金(Au)或者铜(Cu)。第一布线51、第二布线52以及第三布线53在基板10上相互分离。
[0034]第一布线51具有位于基板10的第一边11侧的第一外部连接部51a。第二布线52具有位于基板10的第一边11侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光装置，其特征在于，具备：基板，其具有沿着第一方向的第一边和沿着所述第一方向的第二边，从所述第一边朝向所述第二边的第二方向与所述第一方向正交；n个发光元件，其安装于所述基板上，至少包含第一发光元件以及第二发光元件，其中，n是2以上的自然数；以及(n+1)个布线，其设于所述基板上，至少包含具有第一外部连接部的第一布线、具有第二外部连接部的第二布线以及具有第三外部连接部的第三布线，在俯视时，所述第一发光元件设于所述第一边与所述第二发光元件之间，所述第二发光元件设于所述第一发光元件与所述第二边之间，在俯视时，所述第一外部连接部、所述第二外部连接部以及所述第三外部连接部设于所述第一边与所述第一发光元件之间，各个所述发光元件具有第一导电型的第一半导体层、第二导电型的第二半导体层、设于所述第一半导体层与所述第二半导体层之间的发光层、与所述第一半导体层电连接的第一接合部件、和与所述第二半导体层电连接的第二接合部件，所述第一发光元件的所述第一接合部件接合于所述第一布线，所述第一发光元件的所述第二接合部件以及所述第二发光元件的所述第一接合部件接合于所述第二布线，所述第二发光元件的所述第二接合部件接合于所述第三布线。2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述第一发光元件的所述第一接合部件以及所述第二接合部件的配置与所述第二发光元件的所述第一接合部件以及所述第二接合部件的配置相同。3.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，所述第一发光元件的所述第一接合部件与所述第二发光元件的所述第一接合部件在所述第二方向上排列，所述第一发光元件的所述第二接合部件与所述第二发光元件的所述第二接合部件在所述第二方向上排列。4.根据权利要求3所述的发光装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：荫山弘明，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：