利用声波的气泡去除装置及利用其的气泡去除方法制造方法及图纸

技术编号:30532259 阅读:22 留言:0更新日期:2021-10-30 12:39
本发明专利技术涉及一种利用声波的气泡去除装置及利用该气泡去除装置的气泡去除方法,该气泡去除装置利用声波捕集基板上的气泡,并将其移动到期望的位置以去除气泡在去除涂覆在基板一面的溶液中的气泡的气泡去除装置中,所述气泡去除装置包括:声波发生装置,设置在所述基板的另一面,并向所述溶液施加声波,所述声波发生装置向相反的方向产生相同波长的一对声波之后将所述一对声波重叠以形成驻波声场,再将所述气泡捕集到所述驻波声场的波腹,并通过所述驻波声场的相位移或所述声波发生装置的移动来调节所述波腹的位置,从而将所述气泡输送到特定位置,并从所述溶液中去除所述气泡。并从所述溶液中去除所述气泡。并从所述溶液中去除所述气泡。

【技术实现步骤摘要】
利用声波的气泡去除装置及利用其的气泡去除方法


[0001]本专利技术涉及一种用于去除在使用液体的显示面板或半导体制造工艺中的基板上的气泡的气泡去除装置,更具体地,涉及一种利用声波捕集基板上的气泡,并将其移动到期望的位置以去除气泡的利用声波的气泡去除装置及利用该气泡去除装置的气泡去除方法。

技术介绍

[0002]以使用液体的显示面板为例,在LCD基板制造工艺中产生的基板内部的气泡是降低显示面板质量的致命因素。在LCD基板制造工艺中,即使在真空状态下将液晶注入到基板上,气泡也可能会存在于薄膜晶体管(TFT)和彩色滤光片之间。在现有的工艺中,产生气泡的基板被视为不良,并且需要分解后重新组装或废弃。因此,增加了LCD的制造成本并降低了成品率。除显示面板以外,在半导体制造工艺途中产生的气泡会导致工艺的精度降低和生产率降低,从而使半导体芯片的功能下降或产品的价格上升。因此,目前正在使用多种技术用于去除半导体工艺中产生的气泡。
[0003]通常,主要使用利用超声波或者过滤器的气泡去除方式。在现有的利用超声波的气泡去除方式的情况下,对液晶溶液施加频率为1MHz以下的超声波,以引导气泡的膨胀和爆炸,从而去除液晶溶液中的气泡。这种方式的优点是可以去除气泡而不会对溶液输送产生阻力等影响,然而其缺点是不能去除微细尺寸(直径为几十微米以下)的气泡,并且由于气泡爆炸引起的冲击波,基板上的微细结构体(图案)或光敏剂等损坏。另外,在利用过滤器的气泡去除方式的情况下,通过将过滤器插入输送液晶溶液的系统内部来去除气泡,其优点是结构简单而容易应用于现有工艺系统,然而缺点是由于过滤器起到阻力作用,输送溶液所需的压力增加,并且由于定期更换过滤器而维护成本增加。
[0004]因此,需要开发改善现有气泡去除技术中的缺点的新的气泡去除技术。

技术实现思路

[0005](一)要解决的技术问题
[0006]本专利技术是为了解决上述问题而提出的,本专利技术的目的涉及一种通过声波捕集气泡,并输送到期望的位置以将气泡从基板分离的利用声波的气泡去除装置及利用该气泡去除装置的气泡去除方法。
[0007](二)技术方案
[0008]根据本专利技术的一个实施例的利用声波的气泡去除装置,其去除涂覆在基板一面的溶液中的气泡,所述气泡去除装置包括:声波发生装置,设置在所述基板的另一面,并向所述溶液施加声波,所述声波发生装置向相反的方向产生相同波长的一对声波之后将所述一对声波重叠以形成驻波声场,再将所述气泡捕集到所述驻波声场的波腹(antinode),并通过所述驻波声场的相位移或所述声波发生装置的移动来调节所述波腹的位置,从而将所述气泡输送到特定位置,并从所述溶液中去除所述气泡。
[0009]根据本专利技术的另一个实施例的利用声波的气泡去除装置,其去除涂覆在基板一面
的溶液中的气泡,所述气泡去除装置包括:声波发生装置,设置在所述基板的另一面,并向所述溶液施加声波,所述声波发生装置通过向所述基板的一侧方向施加的定向声波,将所述气泡输送到所述溶液的外侧,以从所述溶液中去除所述气泡。
[0010]根据本专利技术的又一个实施例的利用声波的气泡去除装置,其去除涂覆在一对基板之间的溶液中的气泡,所述气泡去除装置包括:声波发生装置,设置在任一所述基板中的外表面或一对所述基板各自的外表面,并向所述溶液施加声波,所述声波发生装置向相反的方向产生相同波长的一对声波之后将所述一对声波重叠以形成驻波声场,再将所述气泡捕集到所述驻波声场的波腹(antinode),并通过所述驻波声场的相位移或所述声波发生装置的移动来调节所述波腹的位置,以将所述气泡输送到特定位置,并从所述溶液中去除所述气泡。
[0011]此时,其特征在于,所述特定位置是一对所述基板的周围部。
[0012]另外,其特征在于,所述声波发生装置包括:声波发生部,将声波施加到所述溶液;以及声波传递部,用于声耦合所述基板和所述声波发生部,所述声波传递部是高分子材料或液体。
[0013]另外,所述气泡去除装置进一步包括:气泡检测部,用于检测所述溶液中的气泡的位置、尺寸或速度;输送部,用于牵引所述声波发生装置,以将所述声波发生装置输送到所述基板上的特定位置;以及控制部,用于控制所述声波发生装置、气泡检测部以及输送部。
[0014]根据本专利技术的又一个实施例的利用声波的气泡去除装置,其去除容纳在管的内部或者在内部流动的溶液中的气泡,所述气泡去除装置包括:声波发生装置,由柔软的材料形成,以在所述管的外表面沿圆周方向包围所述管,并向所述溶液施加声波,所述声波发生装置向相反的方向产生相同波长的一对声波之后将所述一对声波重叠以形成驻波声场,再将所述气泡捕集到所述驻波声场的波腹(antinode),并通过所述驻波声场的相位移来调节所述波腹的位置,从而将所述气泡输送到特定位置,并从所述溶液去除所述气泡。
[0015]此时,其特征在于,所述特定位置是所述管的径向外侧。
[0016]另外,所述声波发生装置沿所述管的长度方向隔开设置有多个。
[0017]另外,所述气泡去除装置包括:储液器,与所述管连通;以及连接流路,用于连接所述管和所述储液器,所述声波发生装置通过驻声波将所述溶液中的气泡输送到所述管的径向外侧并引导至所述连接流路,以使通过连接流路引导的气泡储存到所述储液器中。
[0018]另外,所述连接流路朝向所述储液器侧向上方倾斜形成。
[0019]另外,所述管是一侧形成注入口,另一侧形成喷嘴的分配器,所述声波发生装置在所述注入口和所述喷嘴之间施加驻声波。
[0020]另外,其特征在于,所述声波发生装置包括:一对电极,设置为形成多个隔开部,所述隔开部的隔开距离彼此不同,以向所述溶液施加具有彼此不同波长的多个声波。
[0021]另外,其特征在于,所述声波发生装置向所述溶液施加具有10MHz~10GHz之间频率的声波,并去除具有100nm~200μm的直径的气泡。
[0022]根据本专利技术的一个实施例的利用利用声波的气泡去除装置的气泡去除方法,包括以下步骤:通过声波发生装置向相反方向产生相同波长的一对声波之后将所述一对声波重叠以形成驻波声场;向溶液施加所述驻波声场以将气泡捕集到所述驻波声场的波腹(antinode);以及通过所述驻波声场的相位移或所述声波发生装置的移动来移动所述波
腹,以将捕集的气泡输送到特定位置,并从所述溶液去除所述气泡。
[0023]根据本专利技术的另一个实施例的利用利用声波的气泡去除装置的气泡去除方法,包括以下步骤:通过声波发生装置在相反方向上产生相同波长的一对声波之后将所述一对声波重叠以形成驻波声场;向溶液施加所述驻波声场以将气泡捕集到所述驻波声场的波腹(antinode);以及通过输送部移动所述声波发生装置,以将捕集的气泡输送到特定位置,并从所述溶液中去除所述气泡。
[0024]另外,在形成所述驻波声场的步骤之前,所述气泡去除方法进一步包括以下步骤:通过气泡检测部检测溶液中气泡的位置;以及通过所述输送部使所述声波发生装置移动并本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种利用声波的气泡去除装置,其去除涂覆在基板一面的溶液中的气泡,所述气泡去除装置包括:声波发生装置,设置在所述基板的另一面,并向所述溶液施加声波,所述声波发生装置,向相反的方向产生相同波长的一对声波之后将所述一对声波重叠以形成驻波声场,再将所述气泡捕集到所述驻波声场的波腹,并通过所述驻波声场的相位移或所述声波发生装置的移动来调节所述波腹的位置,从而将所述气泡输送到特定位置,并从所述溶液中去除所述气泡。2.一种利用声波的气泡去除装置,其去除涂覆在基板一面的溶液中的气泡,所述气泡去除装置包括:声波发生装置,设置在所述基板的另一面,并向所述溶液施加声波,所述声波发生装置通过向所述基板的一侧方向施加的定向声波,将所述气泡输送到所述溶液的外侧,以从所述溶液中去除所述气泡。3.一种利用声波的气泡去除装置,其去除涂覆在一对基板之间的溶液中的气泡,所述气泡去除装置包括:声波发生装置,设置在任一所述基板中的外表面或一对所述基板各自的外表面,并向所述溶液施加声波,所述声波发生装置向相反的方向产生相同波长的一对声波之后将所述一对声波重叠以形成驻波声场,再将所述气泡捕集到所述驻波声场的波腹,并通过所述驻波声场的相位移或所述声波发生装置的移动来调节所述波腹的位置,从而将所述气泡输送到特定位置,并从所述溶液中去除所述气泡。4.根据权利要求3所述的利用声波的气泡去除装置,其特征在于,所述特定位置是一对所述基板的周围部。5.根据权利要求1至3中的任一项所述的利用声波的气泡去除装置,其特征在于,所述声波发生装置包括:声波发生部,将声波施加到所述溶液;以及声波传递部,用于声耦合所述基板和所述声波发生部,所述声波传递部是高分子材料或液体。6.根据权利要求1至3中的任一项所述的利用声波的气泡去除装置,其中,所述气泡去除装置进一步包括:气泡检测部,用于检测所述溶液中的气泡的位置、尺寸或速度;输送部,用于牵引所述声波发生装置,以将所述声波发生装置输送到所述基板上的特定位置;以及控制部,用于控制所述声波发生装置、气泡检测部以及输送部。7.一种利用声波的气泡去除装置,其去除容纳在管的内部或者在内部流动的溶液中的气泡,所述气泡去除装置包括:声波发生装置,由柔软的材料形成,以在所述管的外表面沿圆周方向包围所述管,并向所述溶液施加声波,所述声波发生装置向相反的方向产生相同波长的一对声波之后将所述一对声波重叠
以形成驻波声场,再将所述气泡捕集到所述驻波声场的波腹,并通过所述驻波声场的相位移来调节所述波腹的位置,从而将所述气泡输送到特定位置,并从所述溶液中去除...

【专利技术属性】
技术研发人员:李炯锡姜秉濬姜惇荣柳赞烈
申请(专利权)人:延世大学校产学协力团
类型:发明
国别省市:

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