永磁励磁组件及其组装方法技术

本发明专利技术提供一种永磁励磁组件，包括铁芯以及插设于铁芯内的若干永磁体，所述铁芯由若干第一芯片与至少一第二芯片相叠而成，所述第一芯片上形成有用于插设所述永磁体的若干第一装配孔，所述第二芯片上形成有对正所述第一装配孔且用于插设所述永磁体的若干第二装配孔，当这些永磁体插入所述铁芯时，所述永磁体自由穿设于所述第一芯片的第一装配孔,且所述第二芯片邻近第二装配孔处被所述永磁体挤推而产生变形，使得所述永磁体以紧配合方式卡入所述第二装配孔，不仅简化了制程，也避免了胶粘所带来的一系列问题，另外本发明专利技术还提供上述永磁励磁组件的组装方法。励磁组件的组装方法。励磁组件的组装方法。

【技术实现步骤摘要】
永磁励磁组件及其组装方法


[0001]本专利技术涉及电机
，尤其涉及一种永磁直流电机的永磁励磁组件及其组装方法。

技术介绍

[0002]电机作为最常见的动力源，广泛应用于各行各业。永磁直流电机通常包括设有永久磁体的永磁励磁组件及设有绕组并连接外部电源供电的电枢。例如。对于无刷直流电机而言，电枢为其定子，相对定子转动的转子即为永磁励磁组件。定子线圈通电时产生变化的磁场，与转子的永磁体的磁场相作用，推动转子持续转动并驱动负载。
[0003]现有电机的永磁励磁组件结构中，永磁体插设于芯片堆叠而成的铁芯中。为保证永磁体的顺利插入，通常在铁芯上形成尺寸略大于永磁体的装配孔。永磁体在装入铁芯的装配孔后，永磁体与铁芯之间的间隙中压入胶水将两者固定连接。上述构造在装配时存在一些问题，如难以精确控制胶胶水的用量、难以精准地控制永磁体的位置等，这些均会影响其动平衡，进而造成电机噪音大等问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供一种可以有效解决上述问题的永磁励磁组件及其组装方法。
[0005]本专利技术提供一种永磁励磁组件，包括铁芯以及插设于铁芯内的若干永磁体，所述铁芯由若干第一芯片与至少一第二芯片相叠而成，所述第一芯片上形成有用于插设所述永磁体的若干第一装配孔，所述第二芯片上形成有对正所述第一装配孔且用于插设所述永磁体的若干第二装配孔，当这些永磁体插入所述铁芯时，所述永磁体自由穿设于所述第一芯片的第一装配孔,且所述第二芯片邻近第二装配孔处被所述永磁体挤推而产生变形，使得所述永磁体以紧配合方式卡入所述第二装配孔。
[0006]本专利技术还提供一种永磁励磁组件的组装方法，包括：提供若干第一芯片及至少一第二芯片，所述第一芯片上形成有若干第一装配孔，所述第二芯片上形成有若干第二装配孔；叠置所述第一芯片及第二芯片而形成铁芯，使得所述第一芯片的第一装配孔与第二芯片的第二装配孔相对正而在铁芯内形成若干插槽；以及将若干永磁体对应插入所述插槽，所述永磁体以间隙配合的方式穿设于所述第一装配孔中，以过盈配合的方式卡入所述第二装配孔中。
[0007]本专利技术的永磁励磁组件通过永磁体推挤第二芯片与之形成紧配合固定，后续无需胶粘等操作，不仅简化了制程，也避免了胶粘所带来的永磁体精准定位、胶黏剂用量控制等一系列问题，所形成的永磁励磁电机转动时平衡好、噪音小。
附图说明
[0008]图1是本专利技术一实施例的永磁励磁组件的立体组装图。
[0009]图2是图1所示永磁励磁组件的爆炸图。
[0010]图3是图2所示永磁励磁组件的铁芯的进一步爆炸图。
[0011]图4是图1所示永磁励磁组件的铁芯的平面视图。
[0012]图5是图3所示铁芯的第一芯片的平面视图。
[0013]图6是图3所示铁芯的第二芯片的平面视图。
[0014]图7是图3所示铁芯的第三芯片的平面视图。
[0015]图8是铁芯与永磁体的装配示意图。
[0016]图9是图8的平面视图。
具体实施方式
[0017]以下将结合附图以及具体实施方式对本专利技术进行详细说明，以使得本专利技术的技术方案及其有益效果更为清晰明了。可以理解，附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制，附图中显示的尺寸仅仅是为了便于清晰描述，而并不限定比例关系。
[0018]如图1至图4所示，本专利技术一实施例的永磁励磁组件包括铁芯10、插设于铁芯10内的永磁体20、以及固定架30。本实施例的永磁励磁组件为无刷直流电机的转子。在其他实施方式中，永磁励磁组件也可以是有刷电机的定子。
[0019]所述铁芯10由若干芯片11堆叠而成，每一芯片11大致呈圆形薄片状。所述每一芯片11的中央形成一圆孔12，用于供一转轴穿设。环绕所述圆孔12，每一芯片11上形成有若干装配孔13，堆叠时，这些芯片11的装配孔13相互对齐而形成平行于铁芯10的轴向延伸的插槽130(见图8与图9)，用于插接所述永磁体20。通常，所述永磁体20为偶数个，沿铁芯10的周向均匀间隔设置，相邻的两个永磁体20的极性相反，如此沿铁芯10的周向形成交替的N、S极。本实施例中，所述永磁体20的数量为8个，对应地每一芯片11上形成有8个装配孔13。
[0020]所述装配孔13均靠近芯片11的外边缘设置，相邻的装配孔13之间间隔有小的距离。所述永磁体20为长方体。安装状态下，所述永磁体20的长度方向平行于铁芯10的轴向且与芯片11相叠后所形成的铁芯10的轴向高度大致相当。所述永磁体20的厚度方向沿铁芯10的径向，所述永磁体20的宽度沿芯片11或者铁芯10端面的的一弦线方向。可以理解，装配孔13的形状、尺寸与永磁体20相匹配。在本实施方式中，所述装配孔13大致为长方形，且通过装配孔13尺寸的设计使得永磁体20得以稳定地收容在所述插槽130中。
[0021]所述每一芯片11上相对两侧成对的形成凹坑14和凸出的扣片15。所述凹坑14、扣片15优选地为多个，沿芯片11的周向间隔设置。本实施例中，所述扣片15、凹坑14位于装配孔13的径向内侧，每一凹坑14对应地位于两相邻的装配孔13之间。所述芯片11相叠时，每一芯片11的扣片15卡入至相邻一芯片11的凹坑14内，将各芯片11初步组装定位。较佳地，所述每一芯片11上形成有若干穿孔16，用于铁芯10的组装。本实施例中，所述穿孔16沿芯片11的周向均匀间隔设置，各穿孔16位于凹坑14的径向内侧，每一穿孔16位于相邻的两凹坑14之间，整体上所述凹坑14与穿孔16沿芯片11的周向均匀交替设置。
[0022]所述固定架30包括两片材32、以及若干铆钉34。所述两片材32分别叠置于铁芯10的轴向两端，每一片材32上形成有若干固定孔33，所述固定孔33与铁芯10上的穿孔16一一相对。组装时，首先将芯片11相叠形成铁芯10，然后将永磁体20插入至铁芯10的装配孔13内，本实施例中永磁体20与铁芯10通过紧配合形成固定连接。之后，将固定架30的两片材32
叠置于铁芯10的两端，铆钉34顺序穿过所述固定架30的固定孔33以及铁芯10的穿孔16，将所述芯片11、片材32串接为一体形成本专利技术的永磁励磁组件。装配后，固定架30对永磁体20形成限位，避免永磁体20在受到外力作用时由铁芯10脱落。
[0023]请同时参阅图3、及图5至图7，本实施例中，所述芯片11包括若干第一芯片11a、若干第二芯片11b、以及一第三芯片11c。所述若干第一芯片11a、第二芯片11b一一交替相叠，所述第三芯片11c位于铁芯10的轴向最外端。所述第一、第二、第三芯片11a、11b、11c的结构大致相同，区别仅在于各自的装配孔13。为方便描述，以下第一芯片11a的装配孔称第一装配孔13a、第二芯片11b的装配孔称第二装配孔13b、第三芯片11c的装配孔称第三装配孔13c。
[0024]如图3及图5所示，所述第一装配孔13a整体上呈长方形，其长度方向沿着所述第一芯片11a的一弦线方向，其宽度方向沿着所述第一芯片11a的径向。本实施例中，所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种永磁励磁组件，包括铁芯以及插设于铁芯内的若干永磁体，其特征在于，所述铁芯由若干第一芯片与至少一第二芯片相叠而成，所述第一芯片上形成有用于插设所述永磁体的若干第一装配孔，所述第二芯片上形成有对正所述第一装配孔且用于插设所述永磁体的若干第二装配孔，当这些永磁体插入所述铁芯时，所述永磁体自由穿设于所述第一芯片的第一装配孔,且所述第二芯片邻近第二装配孔处被所述永磁体挤推而产生变形，使得所述永磁体以紧配合方式卡入所述第二装配孔。2.如权利要求1所述的永磁励磁组件，其特征在于，所述第一装配孔对应所述永磁体的外形尺寸设有第一限位尺寸，所述第二装配孔对应所述永磁体的外形尺寸设有第二限位尺寸，所述第一限位尺寸不小于所述永磁体的外形尺寸，所述第二限位尺寸小于所述永磁体的外形尺寸。3.如权利要求2所述的永磁励磁组件，其特征在于，所述第二芯片于每一第二装配孔的相对的两端分别凸设一相干限位凸片，所述第二限位尺寸为所述第二装配孔两端的相干限位凸片之间的间距，所述第二芯片被这些永磁体挤推产生的变形为这些限位凸片产生弯折。4.如权利要求3所述的永磁励磁组件，其特征在于，所述第一限位尺寸与所述第二限位尺寸之间的差值的一半不小于所述第一芯片或第二芯片的厚度。5.如权利要求2所述的永磁励磁组件，其特征在于，所述第一芯片于每一第一装配孔相对的两端分别凸设一非相干限位凸片，所述第一限位尺寸为所述第一装配孔两端的非相干限位凸片之间的间距。6.如权利要求1所述的永磁励磁组件，其特征在于，所述至少一第二芯片包括若干第二芯片，每一第二芯片与N个第一芯片交替相叠，N为大于或等于1的整数。7.如权利要求1所述的永磁励磁组件，其特征在于，所述铁芯还包括设置于其轴向一端的第三芯片，所述第三芯片形成有若干与第一装配孔、第二装配孔对正的第三装配孔，所述第三装配孔的径向一侧朝向第三装配孔内突出形成有挡片，所述第三装配...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙宁，秦锐锋，李勇杰，
申请(专利权)人：广东德昌电机有限公司，
类型：发明
国别省市：