电路板组件及电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电路板组件，包括第一电路板、第二电路板以及转接板。所述转接板电连接所述第一电路板及所述第二电路板。所述转接板包括基板，所述基板夹设于所述第一电路板与所述第二电路板之间。所述基板包括面向所述第一电路板的第一表面、面向所述第二电路板的第二表面、及连接所述第一表面与所述第二表面的侧面，所述基板的侧面设置有测试垫。通过将测试垫设置在电路板组件的侧面，可使单位面积内的电路板组件能够承载更多的电子元件。本发明专利技术还提供应用上述电路板组件的电子装置。提供应用上述电路板组件的电子装置。提供应用上述电路板组件的电子装置。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件及电子装置


[0001]本专利技术涉及印刷电路
，尤其涉及一种电路板组件及应用所述电路板组件的电子装置。

技术介绍

[0002]为实现电子产品的高集成度，单位面积内的电路板上需承载越来越多的电子元件。电路板上通常设置有测试点，用于测验电路板上各电子元件是否符合标准和焊性。测试点通常设置在电路板设有电子元件的正面或背面，其会占用一定的电路板布线面积，导致单位面积内的电路板可承载的电子元件数量较少。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种单位面积内能够承载更多的电子元件的电路板组件及应用所述电路板组件的电子装置。
[0004]本专利技术实施方式提供一种电路板组件，包括第一电路板、第二电路板以及转接板。所述转接板电连接所述第一电路板及所述第二电路板。所述转接板包括基板，所述基板夹设于所述第一电路板与所述第二电路板之间。所述基板包括面向所述第一电路板的第一表面、面向所述第二电路板的第二表面及连接所述第一表面与所述第二表面的侧面，所述基板的侧面设置有测试垫。
[0005]进一步地，所述转接板还包括至少两个第一焊垫及第一导线，所述至少两个第一焊垫分别设置于所述基板的第一表面及第二表面，并分别与所述第一电路板及所述第二电路板电连接，所述第一导线嵌设于所述基板中并与所述至少两个第一焊垫电连接及所述测试垫电连接。
[0006]在一种实施方式中，所述基板的侧面开设有凹槽，所述第一导线暴露于所述凹槽中，所述测试垫容置于所述凹槽中并与所述第一导线电连接。
[0007]进一步地，所述转接板还包括至少两个第二焊垫及第二导线，所述至少两个第二焊垫分别设置于所述基板的第一表面及第二表面，并分别与所述第一电路板及所述第二电路板电连接，所述第二导线嵌设于所述基板中并与所述至少两个第二焊垫电连接以使所述第一电路板与所述第二电路板实现电性导通。
[0008]在一种实施方式中，所述转接板还包括至少两个第三焊垫及第三导线，所述至少两个第三焊垫分别设置于所述基板的第一表面及第二表面，并分别与所述第一电路板及所述第二电路板电连接，所述第三导线嵌设于所述基板中并与所述至少两个第三焊垫电连接用于使所述第一电路板与所述第二电路板实现接地。
[0009]在一种实施方式中，所述基板开设有贯通所述第一表面及所述第二表面的通孔，所述第一电路板及所述第二电路板分别覆盖所述通孔的两端以形成收容腔，所述电路板组件还包括第一电子元件，所述第一电子元件设置于所述第一电路板和所述第二电路板至少一者上并容置于所述收容腔中。
[0010]在一种实施方式中，所述电路板组件还包括第二电子元件，所述第二电子元件设置于所述第一电路板和所述第二电路板至少一者上远离所述收容腔的一侧。
[0011]在一种实施方式中，所述电路板组件还包括屏蔽层，所述屏蔽层覆盖所述基板的侧面。
[0012]在一种实施方式中，所述第一电路板及所述第二电路板均为印刷电路板。
[0013]本专利技术实施方式提供的电路板组件中，测试垫设置在转接板的基板的侧面，其不会占用所述第一电路板及所述第二电路板上的布线面积，使得所述第一电路板及所述第二电路板面向或背离所述转接板的一侧均可设置电子元件，使所述电路板组件单位体积内可承载更多的电子元件，从而可缩小电路板组件的体积。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本专利技术实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1是本专利技术一实施方式提供的电路板组件的结构示意图。
[0016]图2是图1所示电路板组件的转接板的俯视图。
[0017]主要元件符号说明
[0018]电路板组件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
100
[0019]第一电路板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
10
[0020]第二电路板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
30
[0021]转接板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
50
[0022]基板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
51
[0023]第一焊垫
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
54
[0024]第一导线
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
55
[0025]第二焊垫
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
52
[0026]第二导线
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
53
[0027]测试垫
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
57
[0028]第一表面
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
511
[0029]第二表面
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
513
[0030]侧面
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
515
[0031]通孔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
517
[0032]收容腔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
518
[0033]凹槽
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
516
[0034]第三焊垫
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
58
[0035]第三导线
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
59
[0036]第一电子元件
ꢀꢀꢀꢀꢀ
60
[0037]第二电子元件
ꢀꢀꢀꢀꢀ
70
[0038]屏蔽层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
20
[0039]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
具体实施方式
[0040]下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。
[0041]需要说明的是，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。在本专利技术实施方式中使用的术语是仅仅出于描述特定实施方式的目的，而非旨在限制本专利技术。
[0042]请参阅图1及图2，本专利技术一实施方式提供一种电路板组件100，包括第一电路板10、第二电路板30及转接板50。所述转接板50夹设于所述第一电路板10与所述第二电路板30之间。本实施方式中，所述第一电路板10及所述第二电路板30均为印刷电路板。
[0043]所述转接板50包括基板51及设置于所述基板51上的多个第一焊垫54、多个第一导线55、多个第二焊垫52、多个第二导线53和多个测试垫57。所述多个第一导线55与所述多个第一焊垫54电连接，所述多个测试垫57与所述多个第一导线55电连接。所述多个第二导线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：第一电路板；第二电路板；以及转接板，所述转接板电连接所述第一电路板及所述第二电路板；其中，所述转接板包括基板，所述基板夹设于所述第一电路板与所述第二电路板之间，所述基板包括面向所述第一电路板的第一表面、面向所述第二电路板的第二表面及连接所述第一表面与所述第二表面的侧面，所述基板的侧面设置有测试垫。2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述转接板还包括至少两个第一焊垫及第一导线，所述至少两个第一焊垫分别设置于所述基板的第一表面及第二表面，并分别与所述第一电路板及所述第二电路板电连接，所述第一导线嵌设于所述基板中并与所述至少两个第一焊垫电连接及所述测试垫电连接。3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述基板的侧面开设有凹槽，所述第一导线暴露于所述凹槽中，所述测试垫容置于所述凹槽中并与所述第一导线电连接。4.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述转接板还包括至少两个第二焊垫及第二导线，所述至少两个第二焊垫分别设置于所述基板的第一表面及第二表面，并分别与所述第一电路板及所述第二电路板电连接，所述第二导线嵌设于所述基板中并与所述至少两个第二焊垫电连接以使所述第一电路板与所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘承祥，
申请(专利权)人：鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：