一种复合电路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了PCB制造技术领域的一种复合电路板及其制作方法，包括：制作带有天线的PCB子板A；将PCB子板A固定在无天线的PCB子板C上；将PCB子板A与PCB子板C进行压合，形成PCB母板B，PCB子板A位于PCB母板B的非外层；在PCB母板B完成防焊处理后，对PCB母板B进行切割，将覆盖在PCB子板A的天线区域的材料去除。具有制造成本低、不易发生板弯翘现象等特点。不易发生板弯翘现象等特点。不易发生板弯翘现象等特点。

【技术实现步骤摘要】
一种复合电路板及其制作方法


[0001]本专利技术属于PCB制造
，具体涉及一种复合电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]在高频雷达PCB板制作过程中需使用高频材料，造成了PCB板成本的提高，同时在整板迭构过程中，容易发生板弯翘等问题。

技术实现思路

[0003]为解决现有技术中的不足，本专利技术提供一种复合电路板及其制作方法，具有制造成本低、不易发生板弯翘现象等特点。
[0004]为达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：第一方面，提供一种复合电路板的制作方法，包括：制作带有天线的PCB子板A；将PCB子板A固定在无天线的PCB子板C上；将PCB子板A与PCB子板C进行压合，形成PCB母板B，PCB子板A位于PCB母板B的非外层；在PCB母板B完成防焊处理后，对PCB母板B进行切割，将覆盖在PCB子板A的天线区域的材料去除。
[0005]进一步地，所述PCB子板A采用高频材料制作，所述PCB子板C采用非高频材料制作。
[0006]进一步地，所述高频材料包括PTFE和LCP。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合电路板的制作方法，其特征是，包括：制作带有天线的PCB子板A；将PCB子板A固定在无天线的PCB子板C上；将PCB子板A与PCB子板C进行压合，形成PCB母板B，PCB子板A位于PCB母板B的非外层；在PCB母板B完成防焊处理后，对PCB母板B进行切割，将覆盖在PCB子板A的天线区域的材料去除。2.根据权利要求1所述的复合电路板的制作方法，其特征是，所述PCB子板A采用高频材料制作，所述PCB子板C采用非高频材料制作。3.根据权利要求2所述的复合电路板的制作方法，其特征是，所述高频材料包括PTFE和LCP。4.根据权利要求1所述的复合电路板的制作方法，其特征是，所述PCB子板A和所述PCB子板C通过PIN套接...

【专利技术属性】
技术研发人员：余丞博，孔德池，
申请(专利权)人：昆山沪利微电有限公司，
类型：发明
国别省市：