一种贴膜方法技术

本申请公开了一种贴膜方法，将所述基板和膜片对位叠合，并将缓冲膜层设置于膜片远离基板的一侧的表面，施加外力作用于缓冲膜层，使缓冲膜层发生弹性形变以挤压膜片贴合于基板。通过设置可发生弹性形变的缓冲膜层设于膜片远离基板的表面，并施加外力作用于缓冲膜层，缓冲膜层恢复弹性形变的作用力可推动膜片贴合于基板表面，从而挤压膜片与基板贴合，方法简单、效率高。由于缓冲膜层可形变，使得本申请的贴膜方法可对多种不同形状的膜片和基板进行贴合。行贴合。行贴合。

【技术实现步骤摘要】
一种贴膜方法


[0001]本申请涉及贴膜
，尤其涉及一种贴膜方法。

技术介绍

[0002]在手机、摄像头等电子产品生产过程中，为提高电子产品的结构强度，同时增加电子产品外观的表现力，采用防爆膜与玻璃等多层结构进行叠加制得壳体等电子产品的保护结构，以满足电子产品功能与表现力要求。在对多层结构进行叠加固定的过程中由于受力不均、异形结构的阻碍等因素，导致多层结构之间的气泡难以被充分排出去，甚至出现连接不稳的情况发生，影响多层结构连接的效率。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种贴膜方法，能够解决多层结构连接效率的问题。
[0004]本申请实施例提供的贴膜方法，包括：
[0005]提供基板和膜片，并将所述基板和所述膜片对位叠合。
[0006]提供缓冲膜层，将所述缓冲膜层设置于所述膜片远离所述基板的一侧的表面。
[0007]施加外力作用于所述缓冲膜层，使所述缓冲膜层发生弹性形变以挤压所述膜片贴合于所述基板。
[0008]基于本申请实施例的贴膜方法，通过设置可发生弹性形变的缓冲膜层设于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴膜方法，其特征在于，包括：提供基板和膜片，并将所述基板和所述膜片对位叠合；提供缓冲膜层，将所述缓冲膜层设置于所述膜片远离所述基板的一侧的表面；施加外力作用于所述缓冲膜层，使所述缓冲膜层发生弹性形变以挤压所述膜片贴合于所述基板。2.根据权利要求1所述的贴膜方法，其特征在于，将所述缓冲膜层完全覆盖所述膜片，并使所述缓冲膜层贴于所述膜片的表面后，施加所述外力作用于所述缓冲膜层。3.根据权利要求2所述的贴膜方法，其特征在于，所述将所述缓冲膜层设置于所述膜片远离所述基板的一侧的表面的步骤包括：将所述缓冲膜层、所述基板和所述膜片置于真空环境，排出所述缓冲膜层、所述基板和所述膜片之间的气体，使所述缓冲膜层贴附于所述膜片的表面。4.根据权利要求1所述的贴膜方法，其特征在于，所述膜片的表面具有凹槽，所述将所述缓冲膜层设置于所述膜片远离所述基板的一侧的表面的步骤中，所述缓冲膜层与所述膜片的凹槽对应的部位能够凹设于所述凹槽内。5.根据权利要求1所述的贴膜方法，其特征在于，将所述基板和所述膜片对位叠合的步骤包括：提供粘接层设于所述基板和所述膜片之间，所述膜片通过所述粘接层连接于所述基板；所述将所述缓冲膜层设置于所述膜片远离所述基板的一侧的表面以及所述施加外力作用于所述缓冲膜层的步骤中均包括：对所述缓冲膜层热处理，通过所述缓冲膜层将热量传递给所述膜片，以熔融所述基板和所述膜片之间的所述粘接层，从而将所述膜片粘于所述基板。6.根据权利要求5所述的贴膜方法，其特征在于，所述贴膜方法在移除施加于...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈江，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：