一种电路板喷锡装置，包括：底座，底座靠近一侧内部设立有安装槽，安装槽内通过螺丝拆卸连接有电机，电机的输出端穿过安装槽顶部侧且通过螺丝拆卸连接有立板，立板顶部一侧固定连接有延伸板，延伸板远离立板的一端下方设立有伸缩杆，伸缩杆的输出端连接有驱动板，驱动板的底部侧壁活动连接有两个夹板，本实用新型专利技术具有以下优点：通过夹板能够保证电路板夹持定位的稳定，避免人工搬运带来的负面影响，设立的垫层能够避免对电路板造成磨损，通过伸缩杆能够使电路板精确的与锡液接触，保证浸泡的效果，设立的电机能够根据需要带动立板转动，从而实现夹取电路板、浸泡和输送电路板，全程无人的效果，大大的提高电路板喷锡的效果和质量。量。量。
【技术实现步骤摘要】
一种电路板喷锡装置
[0001]本技术涉及一种电路板生产喷锡装置相关结构
，具体涉及一种电路板喷锡装置。
技术介绍
[0002]在电路板生产时需要对其进行喷锡，通过喷锡将锡液覆盖在电路板上，对电路板上暴露在空气中的铜件腐蚀或者氧化，且能够提高后续锡焊的便利性，现在的喷锡是将电路板浸泡在锡液中，从而使电路板上覆盖一层锡，一般是将电路板铜件较多的一面进行浸泡，然后通过高压风，将多余的锡液剔除掉。
[0003]但是现在在电路板进行浸泡很多使通过人工进行操作，这就导致了在浸泡过程中出现覆盖不均匀的问题，从而导致电路板后续出现问题，其次在人工对喷锡完成的电路板运输时，很容易将覆盖的锡液涂抹掉，需要进行返工。
技术实现思路
[0004]本技术要解决的技术问题是现在在电路板进行浸泡很多使通过人工进行操作，这就导致了在浸泡过程中出现覆盖不均匀的问题，从而导致电路板后续出现问题，其次在人工对喷锡完成的电路板运输时，很容易将覆盖的锡液涂抹掉，需要进行返工，为此提供一种电路板喷锡装置。
[0005]本技术解决技术问题采用的技术方案是：一种电路板喷锡装置，包括：底座，所述底座靠近一侧内部设立有安装槽，所述安装槽内通过螺丝拆卸连接有电机，所述电机的输出端穿过安装槽顶部侧且通过螺丝拆卸连接有立板，所述立板顶部一侧固定连接有延伸板，所述延伸板远离立板的一端下方设立有伸缩杆，所述伸缩杆的输出端连接有驱动板，所述驱动板的底部侧壁活动连接有两个夹板。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案：所述底座顶部一侧连接有输送带，所述底座顶部侧壁中间设立有浸泡池。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案：所述延伸板与立板底部连接处固定连接有斜撑板，所述伸缩杆调节在延伸板远离立板的一端内，所述驱动板处于浸泡池的正上方。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案：所述驱动板内部中间设立有活动槽，所述活动槽内转动连接有双向螺柱，所述双向螺柱的一端拆卸连接有驱动电机，且驱动电机通过螺丝拆卸连接在驱动板的一端内，两个所述夹板的顶端延伸进活动槽内且螺纹连接在双向螺柱的两端上，两个所述夹板相对的侧壁上均固定连接有垫层。
[0009]本技术具有以下优点：通过夹板能够保证电路板夹持定位的稳定，避免人工搬运带来的负面影响，设立的垫层能够避免对电路板造成磨损，通过伸缩杆能够使电路板精确的与锡液接触，保证浸泡的效果，设立的电机能够根据需要带动立板转动，从而实现夹取电路板、浸泡和输送电路板，全程无人的效果，大大的提高电路板喷锡的效果和质量。
附图说明
[0010]图1是本技术的立体结构示意图；
[0011]图2是本技术的驱动板和夹板连接内部结构示意图；
[0012]图3是本技术的底座内部结构示意图。
[0013]附图标记说明：1、底座；2、输送带；3、浸泡池；4、立板；41、斜撑板；42、延伸板；43、伸缩杆；44、驱动板；45、夹板；46、活动槽；47、双向螺柱；5、安装槽；6、电机。
具体实施方式
[0014]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相正对地重要性。
[0015]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0016]下面结合附图对本技术作进一步说明。
[0017]请结合参阅图1
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3所示，一种电路板喷锡装置，包括：底座1，底座1靠近一侧内部设立有安装槽5，安装槽5内通过螺丝拆卸连接有电机6，电机6的输出端穿过安装槽5顶部侧且通过螺丝拆卸连接有立板4，立板4顶部一侧固定连接有延伸板42，延伸板42远离立板4的一端下方设立有伸缩杆43，伸缩杆43的输出端连接有驱动板 44，驱动板44的底部侧壁活动连接有两个夹板45。
[0018]驱动板44内部中间设立有活动槽46，活动槽46内转动连接有双向螺柱47，双向螺柱47的一端拆卸连接有驱动电机，且驱动电机通过螺丝拆卸连接在驱动板44的一端内，两个夹板45的顶端延伸进活动槽46内且螺纹连接在双向螺柱47的两端上，两个夹板45相对的侧壁上均固定连接有垫层，设立的垫层能够避免对电路板造成磨损，通过夹板45能够保证电路板夹持定位的稳定，避免人工搬运带来的负面影响，延伸板42与立板4底部连接处固定连接有斜撑板41，伸缩杆43调节在延伸板42远离立板4的一端内，通过伸缩杆43能够使电路板精确的与锡液接触，保证浸泡的效果，驱动板44处于浸泡池3的正上方，设立的电机6能够根据需要带动立板4转动，从而实现夹取电路板、浸泡和输送电路板，全程无人的效果，底座1顶部一侧连接有输送带2，底座1顶部侧壁中间设立有浸泡池3。
[0019]具体的，先通过电机6驱动，控制立板4转向，通过伸缩杆43 降下驱动板44，使用驱动电机驱动双向螺柱47，通过双向螺柱47的转动能够带动两个夹板45同步向着中间移动，对电路板进行夹持定位，然后通过电机6将电路板转动到浸泡池3的正上方，然后在启动伸缩杆43控制电路板下降，使电路板需要浸泡的一面与锡液接触，从而将锡液覆盖在电路板上，之后将电路板提升起来，通过高压风机将多余的锡液吹走，之后将通过电机6将电路板
移动至输送带2上方，松开夹板45，将电路板放置在输送带2上送走。
[0020]以上仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。
[0021]本技术中其他未详述部分均属于现有技术，故在此不再赘述。
[0022]最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板喷锡装置，其特征在于，包括：底座(1)，所述底座(1)靠近一侧内部设立有安装槽(5)，所述安装槽(5)内通过螺丝拆卸连接有电机(6)，所述电机(6)的输出端穿过安装槽(5)顶部侧且通过螺丝拆卸连接有立板(4)，所述立板(4)顶部一侧固定连接有延伸板(42)，所述延伸板(42)远离立板(4)的一端下方设立有伸缩杆(43)，所述伸缩杆(43)的输出端连接有驱动板(44)，所述驱动板(44)的底部侧壁活动连接有两个夹板(45)。2.如权利要求1所述的一种电路板喷锡装置，其特征在于，所述底座(1)顶部一侧连接有输送带(2)，所述底座(1)顶部侧壁中间设立有浸泡池(3)。3.如权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：常彬，
申请(专利权)人：安徽博泰电路科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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