用于改进硬盘驱动器致动器引线联接的系统和方法技术方案

本发明专利技术披露了一种用于改进硬驱动器致动器引线连接的系统和方法。在一个实施例中，通过结合剂例如各向异性导电模（ＡＣＦ）将致动器板耦接至致动器挠性电缆。在一个实施例中，例如通过焊料凸点接合将致动器挠性电缆耦接至一个或多个致动器线圈引线，并例如通过聚合物注射成型将所述挠性电缆／致动器线圈耦接部分嵌入到一致动器框架中。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及硬盘驱动器。更加具体地说，本专利技术涉及用于改进硬 盘驱动器致动器线围引线的电连接的系统和方法。
技术介绍
附图说明图1表示一典型的硬盘驱动器。硬盘驱动器存储装置典型地包括 安装由主轴电机旋转的旋转盘10。滑块1通过挠性梁(flexure)连 接至由致动器臂3支撑的负载梁2。滑块1以高速飞行，，在磁盘10 的表面上，以从盘10上的同心数据轨迹读取数据和将数据写入其中。 由致动器20对头/滑块1进行径向定位，所述致动器包括容纳在致动 器框架8中的致动器线圏13。在典型的硬盘驱动器中，由磁头组部件(HSA)挠性电路9将电 控制信号传送给音圏马达(致动器20)。典型地，HSA挠性电路9还 将读/写数据传给头1。挠性电路9通过致动器板7附接至致动器线團 13，所述致动器板7包含一个前置放大器芯片11 (安装在致动器臂3 上)。图2给出了现有技术中典型的硬盘驱动器臂的更加详细的示图。 致动器板7 —般通过一个或多个典型通过焊接或超声波接合20连接 的致动器线圏引线18与致动器线團13进行电气耦接。在非刚性表面 上例如聚合物基底上很难得到良好的焊料接合，因此在例如美国专利 No. 4970365和美国专利No. 5298715号中已经提出了无焊料接合技 术。另外，除去粘接剂或焊料助熔剂污染物将提出要求必须使用无焊 料接合技术的问题(如下所述)。图3表示如通过美国专利No. 4970365中所提供的无焊料引线接 合的典型技术。激光/超声波辅助热压技术被利用，其中激光(或超声波)能量用于将细距(fine pitch)部件附接至非刚性基底。典型 地，激光/超声波能量用于脉冲加热细点状的毛细尖端22，所述尖端 被强制放置得与引线16和垫14紧密接触。关于上面的接合方法存在多个缺点。例如，这些方法提供了差的 接合强度，因此这种接合缺少可靠性和耐久性。接合缺陷可引起磁头 组部件性能降低或故障。这种类型接合的性质阻止了接合部件的再度 使用或回收加工。此外，激光/超声波辅助热压技术需要昂贵的、高 精度设备。而且，清洁对于有效接合所必需的助熔剂是困难的并且是 高成本的。另外，主要是由锡构成的焊料可使部件污染。在焊接过程 中，例如将线圈引线18焊接至致动器板7上的连接垫(参见图2)， 锡可能四处飞溅，从而将损坏周围的电部件和/或盘介质。因此期望具有一种用于改善硬盘驱动器致动器线圏的电连接的系 统和方法，其能避免上述的问题并具有额外的益处。附图的简略说明图1表示一典型的硬盘驱动器；图2表示现有技术中典型的硬盘驱动器臂的更加详细的示图； 图3表示现有技术中已知的无焊料引线接合的典型技术； 图4表示根据本专利技术实施例的硬盘驱动器致动器板与致动器线圈 的连接的示图5表示根据本专利技术实施例的硬驱动器致动器板与致动器线圏的 连接的一不同透视图6表示根据本专利技术实施例的硬盘驱动器致动器板与致动器线围 挠性电缆的连接的示图7给出了根据本专利技术实施例的硬盘驱动器致动器板与致动器线 團挠性电缆的连接的更加详细的示图8给出了根据本专利技术原理的致动器线圏与挠性电缆的连接的另 一个示图9表示根据本专利技术实施例的通过挠性电缆将致动器线團连接至 致动器板的另一个示图10表示根据本专利技术实施例的致动器线圈/致动器板通过挠性电 缆的连接的又一个示图11表示根据本专利技术实施例的致动器线圏/致动器板通过挠性电 缆的连接的照片。具体实施例图4表示根据本专利技术实施例的硬盘驱动器致动器板与致动器线圏 的连接的示图。在一个实施例中，利用挠性电缆19 (中继挠性电缆) 将致动器板7连接至致动器线圈13。在本实施例中，如下进一步所述 的，使用各向异性导电膜(ACF)将挠性电缆19耦接至致动器板7。图5表示根据本专利技术实施例的硬驱动器致动器板与致动器线團的 连接的一不同透视图。在一个实施例中，通过致动器引线18将挠性 电缆19 (中继挠性电缆)连接至致动器线圏13，所述致动器引线例 如通过焊料凸点接合20而接合至挠性电缆19。另外在一个实施例中， 所述耦接被封装在一个聚合物致动器框架中(参见图lO和ll)。图6表示根据本专利技术实施例的硬盘驱动器致动器板与致动器线團 挠性电缆的连接的示图。如上所述，在一个实施例中，利用ACF17将 致动器板7电气接合至挠性电缆19 (同样参见图7 )。图7给出了根据本专利技术实施例的硬盘驱动器致动器板与致动器线 圈挠性电缆的连接的更加详细的示图。在一个实施例中， 一结合剂层 17例如ACF (各向异性导电膜)被夹在致动器板7的电接触垫21和 挠性电缆19的电接触垫22之间。ACF17，例如3M 7303 Z-Axis Film 是包含导电颗粒25的粘接材料膜，所述导电颗粒例如直径为0.035 毫米的覆银的玻璃球体。在本专利技术的一个实施例中，加热的接合尖端 26被压到挠性电缆上以便将结合剂17 (例如，ACF)压在致动器板7 和挠性电缆19之间。在该实施例中，在加压时，许多导电颗粒25被 夹在和嵌入到致动器板7的垫21和挠性电缆19的垫22之间，从而 在彼此面对的垫21、 22之间形成离散的电路径。在本实施例中，维 持接合尖端26对结合剂17施加压力和热量(通过挠性电缆19 )预定 量的时间(例如，20到30秒)并且维持在预定的温度下(例如，200°C) 以便固化结合剂17中的粘接剂并将导电颗粒25接合至垫21、 22。此 外，因为在永久接合之前可将结合剂17例如ACF预定位(pretack) 到适当的位置(因为结合剂是粘的)，所以不正确定位的可能性很小。图8给出了根据本专利技术原理的致动器线圈与挠性电缆的连接的另一个示图。在一个实施例中，利用焊料凸点接合20将致动器线團13 的一个或多个致动器引线18电耦接至挠性电缆19。在连接之后，例 如通过注模成型将所述耦接嵌入到聚合物致动器框架8中(参见图9、 10和11)。图9表示根据本专利技术实施例的通过挠性电缆将致动器线圏连接至 致动器板的另一个示图。在一个实施例中，致动器线團(未示)和致 动器线團/挠性电缆19耦接的一部分被封装在一个模具(未示)中。 在该实施例中，然后用诸如聚合物的材料对所述模具进行注射以形成 致动器框架8。在本实施例中，然后除去模具，留下聚合物框架8， 该聚合物框架将保护所述电连接免受外界污染。图10表示根据本专利技术实施例的致动器线圏/致动器板通过挠性电 缆的连接的又一个示图。如上所述，在一个实施例中，致动器线圏13 和致动器线圏/挠性电缆19耦接的一部分被封装在一聚合物致动器框 架8中。图11表示根据本专利技术实施例的致动器线圏/致动器板通过挠性电 缆的连接的照片。如上所述，在该实施例中，致动器线圈13和致动 器线圏/挠性电缆19耦接的一部分被封装在一聚合物致动器框架8 中。虽然这里已经具体描述和说明了若干个实施例，但应该意识到在 不脱离本专利技术的精神和预期范围的情况下，通过上面的教导并在所附 权利要求的范围内，可对本专利技术做出各种修改和变形。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造硬盘驱动器臂的系统，包括：一硬驱动器致动器线圈的电引线，其将耦接至一挠性电缆元件的挠性电缆垫以形成耦接，其中：所述耦接的至少一部分将被封装在一聚合物框架中。

【技术特征摘要】
1.一种用于制造硬盘驱动器臂的系统，包括一硬驱动器致动器线圈的电引线，其将耦接至一挠性电缆元件的挠性电缆垫以形成耦接，其中所述耦接的至少一部分将被封装在一聚合物框架中。2. 根据权利要求1所述的系统，其中所述电引线将通过焊料接 合耦接至所述挠性电缆垫。3. 根据权利要求1所述的系统，其中所述电引线是铜。4. 根据权利要求l所述的系统，其中所述电引线是镀金的铜。5. 根据权利要求l所述的系统，其中所述挠性电缆垫是铜。6. 根据权利要求1所述的系统，其中所述挠性电缆垫是镀金的铜。7. 根...

【专利技术属性】
技术研发人员：何耀诚，卢国洪，陈灿华，罗元能，JL王，张流俊，
申请(专利权)人：新科实业有限公司，
类型：发明
国别省市：HK[中国|香港]