用于硬盘驱动器的多片板制造技术

本申请公开了用于硬盘驱动器的多片板。提供一种装置，该装置包括：基板底盘；覆盖基板底盘的基板框架；覆盖基板框架的顶盖；以及能用于将基板框架固定到基板底盘的固定装置，其中，基板框架能用于紧固到基板底盘和顶盖以提供硬盘驱动器的外壳。还提供一种方法，包括：将硬盘驱动器组装件的至少一部分装配在基板底盘上；将基板框架固定到基板底盘；并将顶盖固定到基板框架。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本申请公开了用于硬盘驱动器的多片板。提供一种装置，该装置包括：基板底盘；覆盖基板底盘的基板框架；覆盖基板框架的顶盖；以及能用于将基板框架固定到基板底盘的固定装置，其中，基板框架能用于紧固到基板底盘和顶盖以提供硬盘驱动器的外壳。还提供一种方法，包括：将硬盘驱动器组装件的至少一部分装配在基板底盘上；将基板框架固定到基板底盘；并将顶盖固定到基板框架。【专利说明】用于硬盘驱动器的多片板交叉引用本申请要求2013年2月4日提交的题为“MULTIPIECE DECK FOR HARD DISKDRIVE (用于硬盘驱动器的多片板)”的申请号为61/760，331的美国临时专利申请的权益。
技术介绍
为努力提高硬盘驱动器的数据存储容量，考虑将额外的数据存储磁盘加载到硬盘驱动器中枢上；然而，空间是有限的，因为形状因数定义其中硬盘驱动器组装件必须适应的空间。因此，设计人员可能考虑将较薄的和/或较短的组件用于硬盘驱动器组装件以能够安装入这种硬盘驱动器形状因数。主轴电机下的硬盘驱动器外壳的基板部分可以变薄以适应与加载额外的数据存储磁盘到硬盘驱动器中枢相关联的额外高度。硬盘驱动器外壳的薄基板部分可能会影响基板的刚性，这可能会降低通过冲击、振动和/或声学连接到基板的组件的性能。因此，可以在硬盘驱动器设计中使用包括不同基板的不同硬盘驱动器外壳。
技术实现思路
提供一种装置，该装置包括:基板底盘；覆盖基板底盘的基板框架；覆盖基板框架的顶盖；以及能用于将基板框架连接到基板底盘的固定装置，其中，基板框架能用于紧固到基板底盘和顶盖以提供硬盘驱动器的外壳。还提供一种方法，包括将硬盘驱动器组装件的至少一部分装配在基板底盘上；将基板框架固定到基板底盘；并将顶盖固定到基板框架。参照下面的附图、描述和所附的权利要求，可以更好地理解本专利技术的这些和其他特征、方面和优点。【专利附图】【附图说明】图1A提供了根据至少一个实施例的基板组装件的顶部分解图。图1B提供了根据至少一个实施例的基板组装件的底部分解图。图2提供了根据至少一个实施例的硬盘驱动器外壳的分解图。图3提供了根据至少一个实施例的外壳中硬盘驱动器的平面图。【具体实施方式】在更详细描述本专利技术之前，本专利技术所涉及领域的普通技术人员应当理解，本专利技术不限于本文所描述和/或示出的具体实施例，因为这样的实施例中的要素可能会发生变化。也应当理解，本文所描述和/或示出的具体实施例具有要素，要素可以容易地从该具体实施例中分离，并任选地与若干其它实施例中的任何要素组合，或取代本文所描述的若干其它实施例中任何要素中的要素。本领域的普通技术人员还应当理解，本专利技术涉及的是本文所使用的术语是用于描述本专利技术及其具体实施例的目的，并且所述术语并非旨在是限制性的。除非另有说明，序数(如第一、第二、第三等)用于区分或识别一组要素或步骤中的不同要素或步骤，并且不对所要求保护的专利技术或其实施例的要素或步骤提供连续的或数值的限制。例如，“第一”、“第二”和“第三”要素或步骤不需要必然以这个顺序出现，并且本专利技术或其实施例不需要必然局限于三个要素或步骤。还应当理解的是，除非另有说明，任何标记，例如“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“向前”、“倒退”、“顺时针”、“逆时针”、“向上”、“向下”，或其他类似的术语，例如“上部”、“下部”、“后部”、“前部”、“垂直”、“水平”、“近”、“远”等被方便使用，并非旨在暗示，例如任何特定的固定的位置、方位或方向。相反，这种标记例如用来反映相对的位置、方位或方向。还应当理解，单数形式“一”、“一个”和“该”包括复数引用，除非上下文另有明确规定。除非另有定义，本文使用的所有技术和科学术语具有本专利技术所涉及的领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。现在将更详细地说明本专利技术。提供一种装置，该装置包括:具有基板底盘和覆盖该基板底盘的基板框架的基板组装件；覆盖该基板组装件的顶盖；以及能用于将基板框架连接到基板底盘的固定装置，其中，基板框架能用于紧固到基板底盘和顶盖以提供硬盘驱动器的外壳。图1A和图1B提供了根据至少一个实施例的基板组装件的分解图。如图所示，基板组装件100包括基板框架102和基板底盘104，其与顶盖组合形成了硬盘驱动器的外壳。该外壳包括基板框架102、基板底盘104和顶盖中的每一个，该外壳可遵循许多不同形状因数中的任一个，包括例如硬盘驱动器的2.5”和3.5”形状因数。基板框架102容纳硬盘驱动器的内部所需的空间，该硬盘驱动器的内部可以包括，但不限于:主轴电机、一个或多个数据存储磁盘、音圈电机、致动器臂组装件和控制电子器件。此外，基板框架102在框架的顶部和/或底表面可具有孔，经设计以容纳紧固件(如螺丝)，用于将顶盖和/或基板底盘紧固到框架上。这种基板框架102可以是铸铝。可替换地，基板框架102可以是钢，如不锈钢。基板底盘104还可以容纳硬盘驱动器的内部所需的空间，该硬盘驱动器的内部可以包括，但不限于:主轴电机、一个或多个数据存储磁盘、音圈电机、致动器臂组装件和控制电子器件。基板底盘104可具有用于容纳硬盘驱动器的内部的一个或多个元件，其中，所述一个或多个元件可包括，但不限于:空隙、孔和凹陷。如图1A所示，一个这样的元件可以用来容纳枢轴轴承的凸起部(boss) 106。另一个这样的元件可以用来容纳主轴电机的凸起部108。此外，基板底盘104可具有通孔(例如，外围孔)，贯穿设计为容纳紧固件(例如，螺钉)，用于将基板底盘紧固到基板框架。这样的基板底盘104可以是铸铝；但是，由于薄的铸铝可能具有某些制造限制(例如，铝铸造工艺中的孔隙率和/或流动问题)和/或性能限制(例如，主轴电机下的降低的刚度)，基板底盘104可以由具有比铝的弹性系数高的材料塑成。这样的材料可以是镁或钢，如不锈钢，例如，冲压钢或冲压不锈钢，具有比铝的弹性系数高的该材料为基板底盘104提供比类似地铸造的铝基板底盘单位厚度上更高的刚度。在冲压钢或冲压不锈钢的替代方案中，基板底盘104可以是锻造的、模压的或压铸的。不论冲压、锻造、模压或压铸，基板底盘104可以被进一步成型、切削或机床加工以提供成品基板底盘。例如，在一些实施例中，均匀地或在某些地方，基板底盘可以是至少100 μ m且不超过2000 μ m厚(即，100至2000 μ m厚)，例如至少100 μ m且不超过1000 μ m厚(即，100至1000 μ m厚)，例如，至少100 μ m且不超过750 μ m厚(即，100至750 μ m厚)，或至少100 μ m且不超过500 μ m厚(即，100至500 μ m厚)。关于基板底盘104的非均匀的厚度，基板底盘104可以在某些地方较厚(例如，为了提供更大的加固和/或刚性)，或在某些地方较薄(例如，为了为磁盘驱动器的内部提供更大高度)。例如，在一些实施例中，主轴电机下的基板底板104可以是500-775 μ m厚，用于为例如包含附加的数据存储磁盘提供额外的高度。如果希望提供较大的刚度，则基板底盘104可以被加固，例如通过支撑件。在一些实施例中，支撑件可从处于或接近与主轴电机的主轴的轴线重合的基板底盘中一点的区域沿径向延伸。正如以上所提供的，基板框架102和基板底盘中的每一个可以具有孔，所述孔被设计为容本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装置，包括：基板底盘；覆盖基板底盘的基板框架；覆盖基板框架的顶盖；以及能用于将基板框架固定到基板底盘的固定部件，其中，基板框架能用于紧固到基板底盘和顶盖，以提供硬盘驱动器的外壳。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：W·罗斯纳，T·E·朗格莱，H·M·格罗斯，J·H·萨辛，
申请(专利权)人：希捷科技有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US