一种用于晶圆检测的机械手上下料机构制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆检测上下料技术领域，具体涉及一种用于晶圆检测的机械手上下料机构，包括工作架，工作架的顶部安装有旋转组件，旋转组件的上端安装有旋转架，旋转架的前后两侧安装有平移组件，前后两侧平移组件上安装有机械手组件，通过控制旋转组件、平移组件实现对上下两个机械手组件的移动，从而可实现对晶圆片的上下料；机械手组件包括机械臂部和承载部，机械臂部的右端一体成型有承载部，承载部的右端开设有U形槽，使承载部的右端形成指爪结构；同时承载部的顶部还包括开设的两个弧形吸附腔；解决了机械手上下料机构不方便进行控制和调节，使得工作效率低下、劳动力成本高，不利于批量生产的问题。利于批量生产的问题。利于批量生产的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆检测的机械手上下料机构


[0001]本技术涉及晶圆检测上下料
，具体涉及一种用于晶圆检测的机械手上下料机构。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC芯片。在晶圆制造完成之后，晶圆测试是一步非常重要的测试，晶圆测试是通过探针与晶圆上接点相接触，测试其电气特性，判断其是否符合出厂标准。而在加工的过程中，常常需要机械手与料盒的配合操作，将晶圆片从料盒内依次放置于载台上进行性能检测。
[0003]但现有技术中的的机械手上下料机构不方便进行控制和调节，使得工作效率低下、劳动力成本高，不利于批量生产，因此亟需研发一种用于晶圆检测的机械手上下料机构来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于晶圆检测的机械手上下料机构，通过一系列结构的设计和使用，解决了机械手上下料机构不方便进行控制和调节，使得工作效率低下、劳动力成本高，不利于批量生产的问题。
[0005]本技术通过以下技术方案予以实现本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆检测的机械手上下料机构，包括工作架（1），其特征在于，所述工作架（1）的顶部安装有旋转组件（2），所述旋转组件（2）的上端安装有旋转架（3），所述旋转架（3）的前后两侧安装有平移组件（4），前后两侧所述平移组件（4）上安装有机械手组件（5），通过控制所述旋转组件（2）、所述平移组件（4）实现对上下两个所述机械手组件（5）的移动，从而可实现对晶圆片的上下料；所述机械手组件（5）包括机械臂部（51）和承载部（52），所述机械臂部（51）的右端一体成型有所述承载部（52），所述承载部（52）的右端开设有U形槽（53），使所述承载部（52）的右端形成指爪结构；同时所述承载部（52）的顶部还包括开设的两个弧形吸附腔（54），两个所述弧形吸附腔（54）、所述U形槽（53）均呈同圆心结构设置，且两个所述弧形吸附腔（54）分别位于所述U形槽（53）的左侧依次间隔设置；两个所述弧形吸附腔（54）的底部开设有吸附孔一（55），所述吸附孔一（55）与所述机械臂部（51）、所述承载部（52）上开设的布气管路相连通，同时其所述布气管路与外部真空吸附装置相连通。2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆检测的机械手上下料机构，其特征在于，所述旋转组件（2）包括电机一（21）、减速箱（22）和连接盘（23），所述工作架（1）上安装有所述电机一（21），所述电机一（21）的输出端与所述减速箱（22）的输入端相连，所述减速箱（22）的输出端上设有所述连接盘（23），所述连接盘（23）上安装有所述旋转架（3）。3.根据权利要求2所述的一种用于晶圆检测的机械手上下料机构，其特征在于，所述连接盘（23）的底部还包括设置的挡片一（24），所述工作架（1）上还包括设置的与所述挡片一（24）配合的行程开关一（25），通过所述挡片一（24）挡住所述行程开关一（25）上的两个开关片时，可使所述行程开关一（25）发送信号给控制终端的控制器控制所述电机一（21）停止运行。4.根据权利要求1所述的一种用于晶圆检测的机械手上下料机构，其特征在于，所述旋转架（3）包括竖板（31）、横板（32）和加强筋板（33），所述竖板（31）的顶部设有所述横板（32），所述竖板（31）和所述横板（32）的连接部处设有所述加强筋板（33）。5.根据权利要求4所述的一种用于晶圆检测的机械手上下料机构，其特征在于，所述平移组件（4）包括电机二（41）、主动齿带轮一（42）、从动齿带轮一（43）、传动齿带一（44）、固定件（45）、移动板（46）和导轨（47）；所述横板（32）的左端安装有所述电机二（41），所述电机二（41）的输出端设有所述主动齿带轮一（42），所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩志刚，
申请(专利权)人：无锡光诺自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：