一种显示模组、电子设备制造技术

一种显示模组、电子设备，涉及显示技术领域，用于改善自发光的显示模组厚度和重量较大的问题。该显示模组包括电路板、集成芯片以及像素芯片组。集成芯片与电路板电连接。集成芯片包括第一芯片本体以及集成于第一芯片本体中的多个显示像素驱动电路。像素芯片组包括多个发光芯片。此外，至少一个像素芯片组设置于一个集成芯片远离电路板的一侧表面。设置于集成芯片上的一个发光芯片与集成芯片中的一个显示像素驱动电路电连接，显示像素驱动电路用于驱动发光芯片发光。用于驱动发光芯片发光的显示像素驱动电路集成于上述集成芯片中的第一芯片本体中，能够减小显示模组的重量和厚度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种显示模组、电子设备
[0001]本申请要求于2020年07月30日提交国家知识产权局、申请号为202010753480.4、申请名称为“一种屏幕组件、屏幕模组和电子设备”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。


[0002]本申请涉及显示
，尤其涉及一种显示模组、电子设备。

技术介绍

[0003]目前，能够实现自发光的显示模组，例如采用有源矩阵有机发光二极管(active matrix organic light emitting diode，AMOLED)技术的显示模组，其子像素(sub pixel)中设置有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)。通过控制不同OLED的发光亮度，即可以实现灰阶显示。因此无需设置用于提供背光源的背光模组(back light unit，BLU)，从而能够减小显示模组的厚度。
[0004]如图1所示，AMOLED显示模组中设置有薄膜晶体管(thin film transistor，TFT)背板10，以及用于承载控制芯片11的印刷电路板(printed circuit board，PCB)。TFT背板10中设置有主要由TFT构成的驱动电路，该驱动电路用于驱动位于TFT背板上方的OLED器件发光。然而，由于上述TFT背板10和PCB的存在，会使得自发光的显示模组很难进一步降低厚度和重量，不利于显示模组的轻薄化设计。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种显示模组、电子设备，用于改善自发光的显示模组厚度和重量较大的问题。
[0006]为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：
[0007]在本申请的一方面，提供一种显示模组。该显示模组包括电路板、集成芯片以及像素芯片组。集成芯片与电路板电连接。集成芯片包括第一芯片本体以及集成于第一芯片本体中的多个显示像素驱动电路。像素芯片组包括多个发光芯片。此外，至少一个像素芯片组设置于一个集成芯片远离电路板的一侧表面。设置于集成芯片上的一个发光芯片与集成芯片中的一个显示像素驱动电路电连接，显示像素驱动电路用于驱动发光芯片发光。这样一来，由于用于驱动发光芯片发光的显示像素驱动电路可以集成于上述集成芯片中的第一芯片本体中，因此本申请实施例提供的显示模组相对于目前的AMOLED显示模组而言，无需制作TFT背板，能够有效减小显示模组的重量，减薄显示模组的厚度。
[0008]可选的，显示模组还包括电路衬底。电路衬底与电路板电连接，电路衬底集成有多个显示像素驱动电路。电路衬底在电路板上的垂直投影的面积，小于集成芯片在电路板上的垂直投影的面积。显示模组还包括两个或者两个以上的上述像素芯片组。一个像素芯片组设置于一个电路衬底远离电路板的一侧表面。设置于电路衬底上的一个发光芯片与电路衬底中的一个显示像素电路电连接。同理，将用于驱动发光芯片发光的显示像素驱动电路
集成于电路衬底中，能够有效减小显示模组的重量，减薄显示模组的厚度。
[0009]可选的，电路板包括主视区和位于主视区周边的周边区。集成芯片设置于主视区，电路衬底设置于周边区。周边区位于电路板的边缘位置。集成芯片的尺寸较大，与电路板的接触面积较大，而电路衬底的尺寸较小，与电路板的接触面积较小。在此情况下，显示模组在运输或使用的过程中，上述周边区容易在外力作用下，例如受到碰撞的过程中发生轻微的变形。因此，可以将尺寸较小的电路衬底设置于周边区，将尺寸较大的集成芯片设置于不容易发生变形的主视区，从而当显示模组在外力作用下，使得周边区发生碰撞时，不容易使得电路衬底发生断裂，有利于提高产品的可靠性。
[0010]可选的，显示模组还包括转轴，转轴设置于电路板远离集成芯片的一侧。电路板为柔性电路板。电路板包括第一主视区、第二主视区、第一周边区、第二周边区以及弯折区。其中，弯折区位于第一主视区和第二主视区之间，且转轴在电路板的垂直投影位于弯折区内。第一周边区设置于第一主视区的周边，第二周边区设置于第二主视区的周边。集成芯片设置于第一主视区和第二主视区；多个电路衬底设置于弯折区、第一周边区以及第二周边。由上述可知，集成芯片的尺寸较大，与电路板的接触面积较大，而电路衬底的尺寸较小，与电路板的接触面积较小。电路板的第一周边区和第二周边区位于电路板的边缘位置。在此情况下，显示模组在运输或使用的过程中，上述第一周边区和第二周边区容易在外力作用下，例如受到碰撞的过程中发生轻微的变形。因此，可以将尺寸较小的电路衬底设置于第一周边区和第二周边区，将尺寸较大的集成芯片设置于不容易发生变形的主视区，从而当显示模组在外力作用下，使得第一周边区和第二周边区发生碰撞时，不容易使得电路衬底发生断裂，有利于提高产品的可靠性。
[0011]可选的，电路板包括多条金属走线，多条金属走线设置于弯折区。金属走线呈弯曲状，且金属走线的两端分别与两个电路衬底相连接。这样一来，由于金属走线具有一定的拉伸性能，能够随着弯折区的弯折而发生变形，减小由于弯折区形变而在电路衬底所在位置产生的应力，达到进一步减小电路衬底发生断裂的目的。
[0012]可选的，弯折区的多个电路衬底呈矩阵形式排列。多条金属走线包括多条第一金属走线和多条第二金属走线。第一金属走线沿第一方向与相邻的两个电路衬底相连接，第二金属走线沿第二方向与相邻的两个电路衬底相连接。其中，第一方向与第二方向垂直。这样一来，上述多条第一金属走线和多条第二金属走线可以构成网状结构将弯折区中的多个电路衬底相连接，从而能够增加弯折区的韧性，进一步减小电路衬底发生断裂。
[0013]可选的，同一像素芯片组中的多个发光芯片包括第一发光芯片、第二发光芯片以及第三发光芯片。第一发光芯片、第二发光芯片以及第三发光芯片分别用于发出三原色光。这样一来，同一个像素芯片组中的第一发光芯片、第二发光芯片以及第三发光芯片可以构成一个像素。通过调节同一个像素芯片组中的第一发光芯片、第二发光芯片以及第三发光芯片各自的发光亮度，可以达到控制显示模组进行彩色显示时，显示图像的像素灰阶的目的。
[0014]可选的，集成芯片还包括集成于第一芯片本体中的多个指纹像素采集电路。像素芯片组还包括指纹采集芯片。设置于集成芯片上的一个指纹采集芯片与集成芯片中的一个指纹像素采集电路电连接，指纹像素采集电路用于驱动指纹采集芯片进行指纹采集。其中，不同像素芯片组中的多个指纹采集芯片构成指纹采集器。这样一来，无需单独在电路板上
设置指纹采集器，而是将指纹采集器的采集像素集成于每个像素芯片组中，从而有利于提高显示模组的集成度。
[0015]可选的，集成芯片还包括集成于第一芯片本体中的多个指纹像素采集电路；电路衬底还集成有一个指纹像素采集电路。像素芯片组还包括指纹采集芯片。设置于集成芯片上的一个指纹采集芯片与集成芯片中的一个指纹像素采集电路电连接，设置于电路衬底上的指纹采集芯片与电路衬底中的指纹像素采集电路电连接。指纹像素采集电路用于驱动指纹采集芯片进行指纹采集。其中，不同像素芯片组中的多个指纹采集芯片构成指纹采集器。这样一来本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示模组，其特征在于，包括：电路板；集成芯片，与所述电路板电连接，所述集成芯片包括第一芯片本体以及集成于所述第一芯片本体中的多个显示像素驱动电路；像素芯片组，包括多个发光芯片；至少一个所述像素芯片组设置于一个所述集成芯片远离所述电路板的一侧表面；设置于所述集成芯片上的一个所述发光芯片与所述集成芯片中的一个显示像素驱动电路电连接，所述显示像素驱动电路用于驱动所述发光芯片发光。2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括：电路衬底，与所述电路板电连接，所述电路衬底集成有多个显示像素驱动电路；所述电路衬底在所述电路板上的垂直投影的面积，小于所述集成芯片在所述电路板上的垂直投影的面积；所述显示模组包括两个或者两个以上的所述像素芯片组，一个所述像素芯片组设置于一个所述电路衬底远离所述电路板的一侧表面；设置于所述电路衬底上的一个所述发光芯片与所述电路衬底中的一个所述显示像素电路电连接。3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述电路板包括主视区和位于所述主视区周边的周边区；所述集成芯片设置于所述主视区；所述电路衬底设置于所述周边区。4.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括转轴，所述转轴设置于所述电路板远离所述集成芯片的一侧；所述电路板为柔性电路板；所述电路板包括第一主视区、第二主视区、第一周边区、第二周边区以及弯折区；其中，所述弯折区位于所述第一主视区和所述第二主视区之间，且所述转轴在所述电路板的垂直投影位于所述弯折区内；所述第一周边区设置于所述第一主视区的周边，所述第二周边区设置于所述第二主视区的周边；所述集成芯片设置于所述第一主视区和所述第二主视区；所述电路衬底设置于所述弯折区、所述第一周边区以及所述第二周边。5.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于，所述电路板包括多条金属走线，所述多条金属走线设置于所述弯折区；所述金属走线呈弯曲状，且所述金属走线的两端分别与两个所述电路衬底相连接。6.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述弯折区的多个所述电路衬底呈矩阵形式排列；所述多条金属走线包括多条第一金属走线和多条第二金属走线；所述第一金属走线沿第一方向与相邻的两个所述电路衬底相连接，所述第二金属走线沿第二方向与相邻的两个所述电路衬底相连接；其中，所述第一方向与所述第二方向垂直。7.根据权利要求1
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6任一项所述的显示模组，其特征在于，同一所述像素芯片组中的所述多个发光芯片包括第一发光芯片、第二发光芯片以及第三发光芯片；所述第一发光芯片、所述第二发光芯片以及所述第三发光芯片分别用于发出三原色光。8.根据权利要求1
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7任一项所述的显示模组，其特征在于，所述集成芯片还包括集成于所述第一芯片本体中的多个指纹像素采集电路；所述像素芯片组还包括指纹采集芯片；设置于所述集成芯片上的一个所述指纹采集芯
片与所述集成芯片中的一个指纹像素采集电路电连接，所述指纹像素采集电路用于驱动所述指纹采集芯片进行指纹采集；其中，不同所述像素芯片组中的多个所述指纹采集芯片构成指纹采集器。9.根据权利要求2
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7任一项所述的显示模组，其特征在于，所述集成芯片还包括集成于所述第一芯片本体中的多个指纹像素采集电路；所述电路衬底还集成有一个所述指纹像素采集电路；所述像素芯片组还包括指纹采集芯片；设置于所述集成芯片上的一个所述指纹采集芯片与所述集成芯片中的一个指纹像素采集电路电连接，设置于所述电路衬底上的所述指纹采集芯片与所述电路衬底中的指纹像素采集电路电连接；所述指纹像素采集电路用于驱动所述指纹采集芯片进行指纹采集；其中，不同所述像素芯片组中的多个所述指纹采集芯片构成指纹采集器。10.根据权利要求1
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9任一项所述的显示模组，其特征在于，所述集成芯片还包括集成于所述第一芯片本体中的多个光线发射像素驱动电路和多个光线接收像素驱动电路；所述像素芯片组还包括光线发射芯片以及光线接收芯片；设置于所述集成芯片上的一个所述光线发射芯片与所述集成芯片中的一个所述光线发射像素驱动电路电连接，一个所述光线接收芯片与所述集成芯片中的一个所述光线接收像素驱动电路电连接；所述光线发射像素驱动电路用于驱动所述光线发射芯片发射光线；所述光线接收像素驱动电路用于驱动所述光线接收芯片接收光线；其中，不同所述像素芯片组中的多个所述光线发射芯片构成光线发射器，不同所述像素芯片组中的多个所述光线接收芯片构成光线接收器。11.根据权利要求2
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9任一项所述的显示模组，其特征在于，所述集成芯片还包括集成于所述第一芯片本体中的多个光线发射像素驱动电路和多个光线接收像素驱动电路；所述电路衬底还集成有一个所述光线发射像素驱动电路和一个所述光线接收像素驱动电路；所述像素芯片组还包括光线发射芯片以及光线接收芯片；设置于所述集成芯片上的一个所述光线发射芯片与所述集成芯片中的一个所述光线发射像素驱动电路电连接，一个所述光线接收芯片与所述集成芯片中的一个所述光线接收像素驱动电路电连接；设置于所述电路衬底上的一个所述光线发射芯片与所述电路衬底中的一个所述光线发射像素驱动电路电连接，一个所述光线接收芯片与所述电路衬底中的一个所述光线接收像素驱动电路电连接；所述光线发射像素驱动电路用于驱动所述光线发射芯片发射光线；所述光线接收像素驱动电路用于驱动所述光线接收芯片接收光线；其中，不同所述像素芯片组中的多个所述光线发射芯片构成光线发射器，不同所述像素芯片组中的多个所述光线接收芯片构成光线接收器。12.根据权利要求1
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11任一项所述的显示模组，其特征在于，所述第一芯片本体包括系统级芯片、电源管理单元、中央处理器、图像处理器，或者，存储芯片。13.根据权利要求1

【专利技术属性】
技术研发人员：龙浩晖，曹轩，叶润清，方建平，陈晓晨，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：