一种新型快速芯片引脚成型装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种新型快速芯片引脚成型装置，涉及芯片加工领域。该成型装置包括底座和设置在底座上的下模，下模的外侧设置有支撑架，支撑架上设置有用于驱动上模朝向下模移动的上模驱动，下模上开设有一下模槽，下模槽内设置有用于容纳芯片的托架，上模包括上内模以及上外模；当上内模向下移动时能够与托架配合固定住放置在托架中的芯片；当上外模向下移动时，能够对固定后的芯片的引脚进行成型。本实用新型专利技术的成型装置能够防止成型的过程中芯片发生偏移，成型一致性好，良率高。另外本实用新型专利技术的结构能够实现芯片引脚的一次性成型，极大提高了生产效率。极大提高了生产效率。极大提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种新型快速芯片引脚成型装置


[0001]本技术涉及芯片加工
，尤其是一种新型快速芯片引脚成型装置。

技术介绍

[0002]在现代信息化社会发展背景下，芯片应用已成为实现智能化和信息化的基础和前提。
[0003]半导体芯片一般在两侧各有一组引脚，装配时需要将引脚折弯成一定形状，以更好的与PCB接触、焊接。传统工艺中需要人用治具等工具进行折弯，效率低，折弯一致性差且良率低。

技术实现思路

[0004]本技术针对现有技术中存在的不足之处，提供一种能够对芯片的引脚进行快速成型的装置。
[0005]本技术的目的是以下述方式实现的：
[0006]一种新型快速芯片引脚成型装置，包括底座和设置在所述底座上的下模，所述下模的外侧设置有支撑架，所述支撑架上设置有用于驱动上模朝向所述下模移动的上模驱动，所述下模上开设有一下模槽，所述下模槽内设置有用于容纳芯片的托架，所述上模包括上内模以及上外模；所述上内模能够上下移动，当所述上内模向下移动时能够与所述托架配合固定住放置在所述托架中的芯片；所述上外模能够上下移动，当所述上外模向下移动时，能够对固定后的芯片的引脚进行成型。
[0007]作为本技术技术方案的一种可选方案，所述底座上设置有多个竖直向上的导向轴；多个所述导向轴的上端穿过同一个盖板，所述盖板水平设置，且所述盖板能够沿所述导向轴上下移动；所述上外模固定在所述盖板的下端面，且所述上外模上开设有一用于容纳所述上内模的滑动槽；所述上内模的上端固定有一支撑杆；所述上模驱动包括移动轴，所述移动轴能够在竖直方向往复移动，所述移动轴的末端固定有一转接板；所述转接板及所述移动轴上均开设有转接通孔；所述盖板及所述上外模上均开设有导向孔，所述支撑杆远离所述上内模的一侧穿过所述转接通孔设置在所述移动轴内，且所述支撑杆能够在所述移动轴的转接通孔中移动；所述支撑杆的另一端穿过所述转接通孔及所述导向孔朝向所述下模设置，且所述上内模能够在所述滑动槽内上下移动；所述转接板的下端还固定有推爪，当所述移动轴向下移动时，所述推爪推动所述盖板带动所述上外模向下移动。
[0008]作为本技术技术方案的一种可选方案，所述转接板的下端设置有一直线轴承，所述直线轴承的中心孔与所述转接通孔同轴心设置，所述推爪为设置在所述转接板下端的两个L状板，两个所述L状板相对设置且均与所述直线轴承的下端面固定。
[0009]作为本技术技术方案的一种可选方案，所述下模还包括一能够沿竖向在所述下模槽中上下移动的移动板，所述托架固定在所述移动板的上端面，所述移动板底端与所述下模槽的槽底壁之间设置有至少两个复位弹簧；且所述下模槽中设置有用于限制所述移
动板移动范围的限位机构。
[0010]作为本技术技术方案的一种可选方案，所述下模槽的槽底壁设置有多个竖直向上的导向杆，多个所述导向杆均穿过所述移动板设置，所述限位机构为设置在所述导向杆上的上限位板和下限位板；多个所述复位弹簧对应套设在所述导向杆的外部。
[0011]作为本技术技术方案的一种可选方案，所述上外模下端面靠近所述上内模的一侧设置有一滚针槽，所述滚针槽内可转动地设置有一滚针。
[0012]本技术的有益效果是：
[0013]本技术的新型快速芯片引脚成型装置，通过设置将上模设置为上内模和上外模的结构，可以在成型的过程中将待成型的芯片及其引脚固定住，防止成型的过程中芯片发生偏移，成型一致性好，良率高。另外本技术的结构能够实现芯片引脚的一次性成型，极大提高了生产效率。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本技术实施例中新型快速芯片引脚成型装置的正视图。
[0016]图2为本技术实施例中新型快速芯片引脚成型装置的结构示意图。
[0017]图3为图2中A处的局部放大图。
[0018]附图标记：
[0019]100
‑
底座；101
‑
导向轴；110
‑
下模；111
‑
下模槽；112
‑
托架；113
‑
移动板；114
‑
复位弹簧；115
‑
导向杆；1151
‑
上限位板；1152
‑
下限位板；120
‑
支撑架；130
‑
上模；131
‑
上内模；132
‑
上外模；1321
‑
滚针槽；1322
‑
滚针；133
‑
支撑杆；1323
‑
滑动槽；140
‑
上模驱动；141
‑
移动轴；142
‑
转接板；143
‑
直线轴承；144
‑
推爪；150
‑
盖板；151
‑
导向孔；200
‑
托架；210
‑
引脚。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0022]在实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”等应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中介媒体相连，还可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]如图1至图3所示，本申请文件公开了一种新型快速芯片引脚成型装置，包括底座100和设置在所述底座上的下模110，所述下模110的外侧设置有支撑架120，所述支撑架120
上设置有用于驱动上模130朝向所述下模移动的上模驱动140，所述上模驱动140包括移动轴141，所述移动轴141能够在竖直方向往复移动，所述下模110上开设有一下模槽111，所述下模槽111内设置有用于容纳芯片200的托架112，所述上模130包括上内模131以及上外模132。
[0024]所述底座100上设置有多个竖直向上的导向轴101；多个所述导向轴101的上端穿过同一个盖板150，所述盖板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型快速芯片引脚成型装置，包括底座和设置在所述底座上的下模，所述下模的外侧设置有支撑架，所述支撑架上设置有用于驱动上模朝向所述下模移动的上模驱动，其特征在于，所述下模上开设有一下模槽，所述下模槽内设置有用于容纳芯片的托架，所述上模包括上内模以及上外模；所述上内模能够上下移动，当所述上内模向下移动时能够与所述托架配合固定住放置在所述托架中的芯片；所述上外模能够上下移动，当所述上外模向下移动时，能够对固定后的芯片的引脚进行成型。2.根据权利要求1所述的新型快速芯片引脚成型装置，其特征在于，所述底座上设置有多个竖直向上的导向轴；多个所述导向轴的上端穿过同一个盖板，所述盖板水平设置，且所述盖板能够沿所述导向轴上下移动；所述上外模固定在所述盖板的下端面，且所述上外模上开设有一用于容纳所述上内模的滑动槽；所述上内模的上端固定有一支撑杆；所述上模驱动包括移动轴，所述移动轴能够在竖直方向往复移动，所述移动轴的末端固定有一转接板；所述转接板及所述移动轴上均开设有转接通孔；所述盖板及所述上外模上均开设有导向孔，所述支撑杆远离所述上内模的一侧穿过所述转接通孔设置在所述移动轴内，且所述支撑杆能够在所述移动轴的转接通孔中移动；所述支撑杆的另一端穿过所述转接通孔及所述导向孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯英波，
申请(专利权)人：烟台森斯特电气自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：