电子束加热样品台制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电子束加热样品台，包括：基座，其底部具有容置电子束发射装置的容置空间，所述容置空间上方具有正对样品承载装置的开口；所述容置空间内侧布置有陶瓷片，以使电子束发射装置发射的电子束由开口导出。以使电子束发射装置发射的电子束由开口导出。以使电子束发射装置发射的电子束由开口导出。

【技术实现步骤摘要】
电子束加热样品台


[0001]本技术涉及精密加工
，特别涉及一种电子束加热样品台。

技术介绍

[0002]在薄膜生长，以及样品处理的时候，经常需要将样品加热到较高的温度(如1500℃)。常用的辐射加热的方法为加热丝通电发热，通过辐射的方式将热量传递给需要加热的样品，将样品加热，现有技术的辐射加热无法达到1500℃这么高的温度。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种电子束加热样品台，以解决现有的辐射加热无法达到样品加热所要求的温度的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供一种电子束加热样品台，包括：
[0005]基座，其底部具有容置电子束发射装置的容置空间，所述容置空间上方具有正对样品承载装置的开口；
[0006]所述容置空间内侧布置有陶瓷片，以使电子束发射装置发射的电子束由开口导出。
[0007]可选的，在所述的电子束加热样品台中，还包括：
[0008]夹持工具，被布置在所述容置空间的两侧上方，所述夹持工具被配置为对样品承载装置进行夹持，以使样品承载装置与电子束发射装置相对布置；
[0009]底座，被配置支承基座；以及
[0010]屏蔽层，被布置在基座与底座之间，以使基座与底座彼此隔热和/或绝缘。
[0011]可选的，在所述的电子束加热样品台中，所述基座、屏蔽层和底座依次面对面排布；
[0012]第一连接结构沿垂直于屏蔽层的方向贯穿基座、屏蔽层和底座，第一连接结构与所述基座、屏蔽层和底座均刚性连接，所述第一连接结构与所述底座之间具有绝缘垫片。
[0013]可选的，在所述的电子束加热样品台中，所述容置空间包括背板本体和四个侧板本体，其中：
[0014]背板本体用于承载电子束发射装置，四个侧板本体布置在背板本体的四个边缘并将电子束发射装置围在中间；
[0015]所述容置空间内还布置有背板陶瓷片和至少两个侧板陶瓷片，所述背板陶瓷片布置在背板本体和电子束发射装置之间，每个所述侧板陶瓷片分别布置在一个侧板本体和电子束发射装置之间。
[0016]可选的，在所述的电子束加热样品台中，两个相对的侧板本体上分别具有至少一凹槽，凹槽的位置两两相对，至少一个陶瓷棒的两端分别插入两个相对的凹槽中，所述陶瓷棒用于固定电子束发射装置。
[0017]可选的，在所述的电子束加热样品台中，电子束发射装置为一根细长且弯曲呈多
个连续“S”形的灯丝，
[0018]第一陶瓷棒与第二陶瓷棒沿垂直背板本体的方向堆叠并平行布置，形成第一夹持接口，第一夹持接口的两端分别插入两个相对的第一凹槽中，第一夹持接口与背板本体和侧板陶瓷片均平行；
[0019]第三陶瓷棒与第四陶瓷棒沿垂直背板本体的方向堆叠并平行布置，形成第二夹持接口，第二夹持接口的两端分别插入两个相对的第二凹槽中，第二夹持接口与背板本体和侧板陶瓷片均平行；
[0020]所述灯丝呈波纹状弯曲延伸在第一夹持接口和第二夹持接口之间；
[0021]灯丝的奇数次弯折处伸入第一夹持接口，由第一陶瓷棒与第二陶瓷棒夹持固定，灯丝的偶数次弯折处伸入第二夹持接口，由第三陶瓷棒与第四陶瓷棒夹持固定。
[0022]可选的，在所述的电子束加热样品台中，两个相对的侧板本体上分别具有一个穿过基座的通孔，一个陶瓷管贯穿于每个通孔中，灯丝穿入陶瓷管；
[0023]第二连接结构沿垂直于背板本体的方向贯穿所述基座，通孔延伸至第二连接结构处，灯丝与第二连接结构电连接；
[0024]第二连接结构与基座之间具有绝缘垫片。
[0025]可选的，在所述的电子束加热样品台中，所述夹持工具包括两个卡槽和两个弹片，其中：
[0026]所述卡槽为侧板本体上方的基座沿两边外侧开槽形成，样品承载装置放置在卡槽中，卡槽对样品承载装置进行限位，防止样品承载装置向两侧滑动；
[0027]弹片布置在卡槽上方，样品承载装置放置在卡槽中时，所述弹片受拉紧力压紧样品承载装置放置。
[0028]可选的，在所述的电子束加热样品台中，还包括弹片限位装置，所述弹片限位装置布置在弹片上方，对弹片的开启角度进行限位，第三连接结构依次穿过弹片限位装置、弹片和基座，并与弹片限位装置、弹片和基座刚性连接。
[0029]可选的，在所述的电子束加热样品台中，所述基座的材料为钼，所述样品承载装置的材料为钼，所述第三连接结构为钼螺丝，所述第一连接结构包括相配合的钼螺杆和钼螺母，所述第二连接结构包括相配合的钼螺栓和钼螺母。
[0030]可选的，在所述的电子束加热样品台中，所述基座和样品承载装置施加正电压源，所述电子束发射装置施加负电压源。
[0031]在本技术提供的电子束加热样品台中，通过容置空间上方具有正对样品承载装置的开口，可以实现将样品放置在样品承载装置上，下方正相对的电子束发射装置发出电子束，对样品进行直接加热，通过所述容置空间内侧布置有陶瓷片，以使电子束发射装置发射的电子束由开口导出，可以使电子束发射装置发射的电子束只加热样品承载装置，本技术的电子束加热样品台通过该结构设计，能够实现加热集中，加热效率高的优点，因而可以使用较小的功率，将样品加热到较高的温度。另外由于加热集中，发热区域小，对真空影响较小，因而，在超高真空环境下，本技术的电子束加热样品台使用较广泛。
附图说明
[0032]图1是本技术一实施例电子束加热样品台示意图；
[0033]图2是本技术一实施例电子束加热样品台示意图；
[0034]图3是本技术一实施例电子束加热样品台示意图；
[0035]图中所示：1
‑
基座；2
‑
样品承载装置；3
‑
弹片；4
‑
第三连接结构；5
‑
弹片限位装置；6
‑
灯丝；7
‑
陶瓷棒；8
‑
侧板陶瓷片；9
‑
背板陶瓷片；10
‑
背板本体；11
‑
屏蔽层；12
‑
第二连接结构；13
‑
绝缘垫片；14
‑
第一连接结构；15
‑
凹槽；16
‑
底座；17
‑
通孔；18
‑
陶瓷管；19
‑
侧板本体。
具体实施方式
[0036]以下结合附图和具体实施例对本技术提出的电子束加热样品台作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。
[0037]另外，除非另行说明，本专利技术的不同实施例中的特征可以相互组合。例如，可以用第二实施例中的某特征替换第一实施例中相对应或功能相同或相似的特征，所得到的实施例同样落入本申请本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子束加热样品台，其特征在于，包括：基座，其底部具有容置电子束发射装置的容置空间，所述容置空间上方具有正对样品承载装置的开口；所述容置空间内侧布置有陶瓷片，以使电子束发射装置发射的电子束由开口导出。2.如权利要求1所述的电子束加热样品台，其特征在于，还包括：夹持工具，被布置在所述容置空间的两侧上方，所述夹持工具被配置为对样品承载装置进行夹持，以使样品承载装置与电子束发射装置相对布置；底座，被配置支承基座；以及屏蔽层，被布置在基座与底座之间，以使基座与底座彼此隔热和/或绝缘。3.如权利要求2所述的电子束加热样品台，其特征在于，所述基座、屏蔽层和底座依次面对面排布；第一连接结构沿垂直于屏蔽层的方向贯穿基座、屏蔽层和底座，第一连接结构与所述基座、屏蔽层和底座均刚性连接，所述第一连接结构与所述底座之间具有绝缘垫片。4.如权利要求3所述的电子束加热样品台，其特征在于，所述容置空间包括背板本体和四个侧板本体，其中：背板本体用于承载电子束发射装置，四个侧板本体布置在背板本体的四个边缘并将电子束发射装置围在中间；所述容置空间内还布置有背板陶瓷片和至少两个侧板陶瓷片，所述背板陶瓷片布置在背板本体和电子束发射装置之间，每个所述侧板陶瓷片分别布置在一个侧板本体和电子束发射装置之间。5.如权利要求4所述的电子束加热样品台，其特征在于，两个相对的侧板本体上分别具有至少一凹槽，凹槽的位置两两相对，至少一个陶瓷棒的两端分别插入两个相对的凹槽中，所述陶瓷棒用于固定电子束发射装置。6.如权利要求5所述的电子束加热样品台，其特征在于，电子束发射装置为一根细长且弯曲呈多个连续“S”形的灯丝，第一陶瓷棒与第二陶瓷棒沿垂直背板本体的方向堆叠并平行布置，形成第一夹持接口，第一夹持接口的两端分别插入两个相对的第一凹槽中，第一夹持接口与背板本体和侧板陶瓷片...

【专利技术属性】
技术研发人员：艾金虎，
申请(专利权)人：埃频上海仪器科技有限公司，
类型：新型
国别省市：