一种塑料封装外壳制造技术

本实用新型专利技术提供了一种塑料封装外壳，包括塑料框架、金属引线和金属热沉。所述塑料框架由塑料侧墙围设成环状，所述塑料侧墙具有相对设置的内壁和外壁；所述金属引线塑封设置在所述塑料侧墙上，所述金属引线贯通所述塑料侧墙预设区域的内壁和外壁、且一端伸入至所述塑料框架内用于键合芯片、另一端伸出所述塑料框架外用于连接外部电路；所述金属热沉固定于所述塑料框架的下部；所述塑料侧墙与所述金属热沉围合成顶面开窗的腔体。本实用新型专利技术采用塑料框架为封装外壳的主体，半导体器件直接固定在金属热沉的表面，一方面提高了半导体器件的热阻抗，另一方面节约率生产成本，提高了生产效率，易于大规模生产。易于大规模生产。易于大规模生产。

【技术实现步骤摘要】
一种塑料封装外壳


[0001]本技术属于半导体封装
，具体涉及一种塑料封装外壳。

技术介绍

[0002]LDMOS芯片(laterally
‑
diffused metal
‑
oxide semiconductor，横向扩散金属氧化物半导体)及GaN芯片制作的器件均为高频大功率晶体管，应用于无线通信基站中的功率放大组件，是提升基站中射频功率信号的关键部件。热阻抗对于高频大功率晶体管是一个非常重要的参数，但是现有的封装技术如：陶瓷外壳封装和灌封，散热性能较差，生产工艺较复杂，已难以满足LDMOS芯片和GaN 芯片等半导体器件在散热方面的需求，亟待开发一种高热导率、且生产工艺相对简单、易于实现大规模生产的封装外壳。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是提供一种塑料封装外壳，其采用塑料侧墙替代了陶瓷侧墙，形成气密性封装外壳，在满足气密封装的同时，节约制作成本，提高了生产效率。
[0004]为了解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种塑料封装外壳，包括：
[0005]塑料框架，由塑料侧墙围设成环状，所述塑料侧墙具有相对设置的内壁和外壁；
[0006]金属引线，塑封设置在所述塑料侧墙上，所述金属引线贯通所述塑料侧墙预设区域的内壁和外壁、且一端伸入至所述塑料框架内用于键合芯片、另一端伸出所述塑料框架外用于连接外部电路；
[0007]金属热沉，固定于所述塑料框架的下部；
[0008]所述塑料侧墙与所述金属热沉围合成顶面开窗的腔体。
[0009]本申请实施例提供的封装外壳由塑料框架的侧墙和金属热沉围成安装器件的腔体，器件直接安装在金属热沉上，提高了器件的散热性能，采用一体成型的塑料框架可降低生产难度，节约生产成本，提高生产效率。
[0010]在一种可能的实现方式中，所述塑料侧墙包括整体成型上侧墙和下侧墙，上、下侧墙之间在围成的所述塑料框架内侧呈台阶设置，所述金属引线的一端设置在所述台阶上。
[0011]在一种可能的实现方式中，所述金属引线与所述塑料框架的塑封面上设有用于所述上、下侧墙相互连接和熔合的通孔。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述金属引线与所述塑料框架的塑封面上还加工有微坑，在所述金属引线与所述上、下侧墙之间形成微观的互锁结构。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述微坑的直径小于等于1微米，深度大于等于1微米。
[0014]在一种可能的实现方式中，所述塑料框架通过注塑工艺一体成型，在用于与注塑流道连通的两侧墙上设有向内凹的工艺槽，所述工艺槽的宽度与所述注塑流道相适配、并贯通相应塑料侧墙的上下表面。
[0015]在一种可能的实现方式中，所述塑料框架通过注塑工艺一体成型，在用于与注塑流道相通的两侧面上设有向内凹的工艺槽，所述工艺槽的宽度与所述流道相适配、并贯通
所述下侧墙的上下表面。
[0016]在一种可能的实现方式中，所述塑料框架通过注塑工艺一体成型，在所述塑料框架的底面设有用于将成型后的塑料框架顶出的凸台或凹坑。
[0017]在一种可能的实现方式中，所述塑料侧墙的纵切面底部尺寸较小、顶部尺寸较大，侧壁为倾斜面。
[0018]在一种可能的实现方式中，所述金属引线设置在所述台阶的区域为第一区域，其余区域为第二区域，在所述第二区域设有便于将成型后的塑料框架顶出的凸台或凹坑。
[0019]在一种可能的实现方式中，所述塑料侧墙围成横截面为矩形环体，所述矩形环体的两个相对塑料侧墙上分别设有2
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3组金属引线。
[0020]在一种可能的实现方式中，所述金属热沉上部设有凹槽，所述塑料框架底面的凸台位于所述凹槽内。
[0021]在一种可能的实现方式中，所述的塑料封装外壳还包括盖板，所述盖板盖设在所述塑料侧墙与所述金属热沉围合成顶面开窗的腔体上部，形成气密的封装外壳。
[0022]在一种可能的实现方式中，所述金属引线的形状为扁平状或柱状。
[0023]本申请实施例的封装外壳与传统的陶瓷封装相比：工艺步骤少，工艺成本低，原材料便宜，外壳的整体成本低，容易大批量生产，能够降低器件制造商的成本；且陶瓷封装外壳的金属引线在陶瓷环的表面焊接，凸起于表面，后续盖板粘接较难，本申请的封装外壳的金属引线位于塑料框架的侧墙内，使得塑料框架的上表面是平的，易于后续盖板的安装。本申请的封装外壳与传统的灌封相比：本申请的封装外壳的腔体是中空的，易于散热，且制作工艺简单，易于大批量生产。
附图说明
[0024]图1为本技术实施例提供的一种塑料封装外壳透视结构示意图；
[0025]图2为图1的B
‑
B面的剖面结构示意图；
[0026]图3为本技术实施例提供的另一塑料封装外壳的仰视结构示意图；
[0027]图4为本技术实施例提供的一种塑料封装外壳的封盖后剖面结构示意图；
[0028]图中：1
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塑料框架，2
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金属引线，3
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金属热沉，4
‑
盖板，5
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通孔，6
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微坑， 7
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工艺槽，8
‑
凸台。
具体实施方式
[0029]本技术申请人在器件封装的生产过程中，发现传统的封装技术生产成本较高，不适于大批量生产，特别是对于低成本要求较高的某些半导体器件，现在封装不能满足半导体器件低成本、高性能的需求。为此，本技术对封装外壳进行了针对性的设计。
[0030]作为本技术的一种实施例，如图1和2所示，塑料封装外壳，包括：塑料框架1、金属引线2和金属热沉3。其中，所述塑料框架1由塑料侧墙围设成环状，所述塑料侧墙具有相对设置的内壁和外壁。所述金属引线2塑封设置在所述塑料侧墙上，所述金属引线2贯通所述塑料侧墙预设区域的内壁和外壁、且一端伸入至所述塑料框架1内用于键合芯片、另一端伸出所述塑料框架1外用于连接外部电路。所述金属热沉3，固定于所述塑料框架1的下部；所述塑料侧墙与所述金属热沉3围合成顶面开窗的腔体。
[0031]上述塑料框架1的侧墙内塑封金属引线2，塑料框架1的下部有金属热沉3，从而形成中空的腔体用于安装芯片。采用塑料框架1作为封装外壳的主体框架，塑料框架1可采用注塑模具制作，方便加工，且成本较低，易于大规模生产。芯片直接安装在金属热沉3的上表面，易于芯片散热，且组装方便，便于大规模生产。
[0032]在本实施例中，塑料框架1可采用LCP(液晶聚合物)、LCP改性材料、 PPS、PS、PBT等耐高温工程塑料制作，且塑料内有玻璃纤维或矿物粉末做填料。
[0033]在本实施例中，金属热沉3可采用铜及铜合金、钨铜、钼铜、CPC、CMC 等高导热金属材料制作。金属引线2可采用铜及铜合金、铝及铝合金、可伐合金等材料制作。
[0034]在本实施例中，金属热沉3与塑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种塑料封装外壳，其特征在于，包括：塑料框架，所述塑料框架由塑料侧墙围设成环状，所述塑料侧墙具有相对设置的内壁和外壁；金属引线，塑封设置在所述塑料侧墙上，所述金属引线贯通所述塑料侧墙预设区域的内壁和外壁、且一端伸入至所述塑料框架内用于键合芯片、另一端伸出所述塑料框架外用于连接外部电路；金属热沉，固定于所述塑料框架的下部；所述塑料侧墙与所述金属热沉围合成顶面开窗的腔体。2.如权利要求1所述的塑料封装外壳，其特征在于，所述塑料侧墙包括整体成型上侧墙和下侧墙，上、下侧墙之间在围成的所述塑料框架内侧呈台阶设置，所述金属引线的一端设置在所述台阶上。3.如权利要求2所述的塑料封装外壳，其特征在于，所述金属引线与所述塑料框架的塑封面上设有用于所述上、下侧墙相互连接和熔合的通孔。4.如权利要求2或3所述的塑料封装外壳，其特征在于，所述金属引线与所述塑料框架的塑封面上还加工有微坑，在所述金属引线与所述上、下侧墙之间形成微观的互锁结构。5.如权利要求4所述的塑料封装外壳，其特征在于，所述微坑的直径小于等于1微米，深度大于等于1微米。6.如权利要求1所述的塑料封装外壳，其特征在于，所述塑料框架通过注塑工艺一体成型，在用于与注塑流道连通的两侧墙上设有向内凹的工艺槽，所述工艺槽的宽度与所述注塑流道相适配、并贯通相应塑料侧墙的上下表...

【专利技术属性】
技术研发人员：李军，梁坤龙，孟玉清，谢志刚，冯聪聪，
申请(专利权)人：河北中瓷电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：