一种并线结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种并线结构，其属于线缆技术领域，包括内导体，包括多个并排设置的芯线，多个所述芯线的轴线相互平行；绝缘介质，设有多个，多个所述绝缘介质与多个所述芯线一一对应，所述绝缘介质包覆于其对应的所述芯线外；外导体，设有多个，多个所述外导体与多个所述绝缘介质一一对应，且所述外导体设置于其对应的所述绝缘介质外；导线，交织缠绕于相邻两个所述外导体外，所述导线用于电性连接相邻的外导体；护套层，所述护套层包覆所述外导体和/或所述导线。本实用新型专利技术提供的并线结构具有较好的接地效果和接地质量，且在制造时能够降低并线的工作量，省时省力，具有较高的效率及较低的不良率。低的不良率。低的不良率。

【技术实现步骤摘要】
一种并线结构


[0001]本技术涉及线缆
，尤其涉及一种并线结构。

技术介绍

[0002]同轴线是由两根同轴的圆柱导体构成的导行系统，其内外导体之间通常填充空气或高频介质，可以作为一种宽频带微波传输。通常情况下，一般同轴线外导体接地，电磁场被限定在内外导体之间，使得同轴线几乎没有辐射损耗，且几乎不受外界信号干扰。
[0003]同轴线包括内导体、包裹在内导体外的绝缘介质、包裹在绝缘介质外的外导体以及包裹在外导体外的护套。在一个产品中，通常存在多个同轴线，且存在多个同轴线并线共地的需求。现有技术中，两个同轴线并线共地通过焊锡实现，焊锡的作业过程为：将两个同轴线的部分护套拨离，以露出部分外导体，然后分别在两个同轴线的外导体上进行预沾锡，也即是在露出的两个外导体上固定锡，之后对两个同轴线进行对齐预并线，以使两个同轴线上的沾锡能够接触，最后对两个同轴线上的沾锡进行焊锡，以实现两者的并线共地。
[0004]但是，为了保证接地效果，同轴线上通常需要设置多个并线点，且工作人员需要对每个共线点执行上述焊锡作业，导致并线的工作量较大，费时费力且不良率高，并线后的接地效果与接地质量良莠不齐。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种并线结构，能够降低并线的工作量，省时省力，具有较高的效率及较低的不良率，保证了并线后得到的并线结构的接地效果和接地质量的一致性。
[0006]如上构思，本技术所采用的技术方案是：
[0007]一种并线结构，包括：
[0008]内导体，包括多个并排设置的芯线，多个所述芯线的轴线相互平行；
[0009]绝缘介质，设有多个，多个所述绝缘介质与多个所述芯线一一对应，所述绝缘介质包覆于其对应的所述芯线外；
[0010]外导体，设有多个，多个所述外导体与多个所述绝缘介质一一对应，且所述外导体设置于其对应的所述绝缘介质外；
[0011]导线，交织缠绕于相邻两个所述外导体外，所述导线用于电性连接相邻的外导体；
[0012]护套层，所述护套层包覆所述外导体和/或所述导线。
[0013]可选地，所述导线包括多个第一芯体，多个所述第一芯体并排设置。
[0014]可选地，还包括辅助线，所述辅助线绕设于所述外导体未缠绕所述导线的区域，所述护套层包覆所述辅助线。
[0015]可选地，所述辅助线包括多个第二芯体，多个所述第二芯体并排设置。
[0016]可选地，所述辅助线呈螺旋状设于所述外导体外。
[0017]可选地，所述导线设有一根，且一根所述导线由所述外导体的一端交织缠绕至所
述外导体的另一端，或者，所述导线设有多根，多根所述导线间隔缠绕于所述外导体的不同位置。
[0018]可选地，所述外导体呈螺旋状设于所述绝缘介质的外侧，或者，所述外导体呈编织状设于所述绝缘介质的外侧。
[0019]可选地，所述导线包括多个第一芯体，多个所述第一芯体并排设置。
[0020]可选地，所述护套层的外表面位于相邻两个所述外导体之间的部分上具有切槽。
[0021]可选地，所述切槽为圆弧形槽或锥形槽。
[0022]本技术至少具有如下有益效果；
[0023]本技术提供的并线结构，本实施例提供的并线结构，在外导体外交织缠绕导线，以使该相邻的两个外导体通过导线电性连接，保证了并线后得到的并线结构的接地效果和接地质量。并且，并线结构在制造时，将后制程焊接并线的步骤调整为前制程缠绕并线的步骤，便于同轴线的并线，降低了并线的工作量，省时省力，具有较高的效率及较低的不良率。
附图说明
[0024]图1是本技术实施例一提供的并线方法的流程图；
[0025]图2是本技术实施例二提供的并线结构的示意图；
[0026]图3是本技术实施例二提供的导体的缠绕示意图；
[0027]图4是本技术实施例二提供的并线结构未显示护套层的示意图一；
[0028]图5是本技术实施例二提供的并线结构未显示护套层的示意图二；
[0029]图6是本技术实施例二提供的并线结构的截面示意图。
[0030]图中：
[0031]1、内导体1；11、芯线；2、绝缘介质；3、外导体；4、导线；41、第一芯体；42、第一导线；43、第二导线；5、护套层；51、切槽；6、辅助线；61、第二芯体。
具体实施方式
[0032]为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部。
[0033]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0034]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新
型中的具体含义。
[0035]实施例一
[0036]本实施例提供了一种并线方法，能够用于对多个同轴线进行并线处理，具有较高的并线效率及较低的不良率。
[0037]如图1所示，并线方法包括如下步骤：
[0038]S1、在每个芯线外形成绝缘介质。
[0039]在步骤S1之前，可以先准备多个芯线11，多个芯线11的长度及线粗均相同，且芯线11用于形成同轴线并线结构的内导体1。铜是芯线11的主要材料，芯线11可以是以下形式：退火铜线、退火铜管、铜包铝、镀银软铜线或镀锡软铜线。通常较细的并线结构的内导体1是铜线或铜包铝线，而较粗的并线结构采用铜管，以减少并线结构重量和成本。在步骤S1中，可以通过挤出设备在每个芯线11的外层包覆一层绝缘介质2，且绝缘介质2的厚度可以根据实际需要进行确定。本实施例中的绝缘介质2主要用于提高并线结构的抗干扰性能、防水性能及防氧侵蚀性能。
[0040]S2、在每个绝缘介质外形成包覆绝缘介质的外导体，并得到多个第一结构。
[0041]其中，外导体3既可以通过传输回路来传导低电平，还具有屏蔽作用。本实施例中，外导体3可以呈螺旋状设置于绝缘介质2的外侧，也即是，外导体3由导线绕设在绝缘介质2表面形成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种并线结构，其特征在于，包括：内导体(1)，包括多个并排设置的芯线(11)，多个所述芯线(11)的轴线相互平行；绝缘介质(2)，设有多个，多个所述绝缘介质(2)与多个所述芯线(11)一一对应，所述绝缘介质(2)包覆于其对应的所述芯线(11)外；外导体(3)，设有多个，多个所述外导体(3)与多个所述绝缘介质(2)一一对应，且所述外导体(3)设置于其对应的所述绝缘介质(2)外；导线(4)，交织缠绕于相邻两个所述外导体(3)外，所述导线(4)用于电性连接相邻的外导体(3)；护套层(5)，所述护套层(5)包覆所述外导体(3)和/或所述导线(4)。2.根据权利要求1所述的并线结构，其特征在于，所述导线(4)包括多个第一芯体(41)，多个所述第一芯体(41)并排设置。3.根据权利要求1所述的并线结构，其特征在于，还包括辅助线(6)，所述辅助线(6)绕设于所述外导体(3)未缠绕所述导线(4)的区域，所述护套层(5)包覆所述辅助线(6)。4.根据权利要求3所述的并线结构，其特征在于，所述辅助线(6)包括多个第二芯体(61)，多个所述第二芯体(61)并排...

【专利技术属性】
技术研发人员：李兵，罗辉，
申请(专利权)人：昆山联滔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：