一种同轴线并线结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种同轴线并线结构，其属于线缆技术领域，包括内导体，包括多个并排设置的芯线，多个所述芯线的轴线相互平行；绝缘介质，设有多个，多个所述绝缘介质与多个所述芯线一一对应，所述绝缘介质包覆于其对应的所述芯线外；外导体，设有多个，多个所述外导体与多个所述绝缘介质一一对应，且所述外导体设置于其对应的所述绝缘介质外；焊接块，通过焊接方式形成于相邻两个所述外导体之间，并用于连接相邻的两个所述外导体；护套层，所述护套层包覆所述外导体及所述焊接块。本实用新型专利技术提供的同轴线并线结构便于制造，且具有较好的接地效果和接地质量。地效果和接地质量。地效果和接地质量。

【技术实现步骤摘要】
一种同轴线并线结构


[0001]本技术涉及线缆
，尤其涉及一种同轴线并线结构。

技术介绍

[0002]同轴线是由两根同轴的圆柱导体构成的导行系统，其内外导体之间通常填充空气或高频介质，可以作为一种宽频带微波传输。通常情况下，一般同轴线外导体接地，电磁场被限定在内外导体之间，使得同轴线几乎没有辐射损耗，且几乎不受外界信号干扰。
[0003]同轴线包括内导体、包裹在内导体外的绝缘介质、包裹在绝缘介质外的外导体以及包裹在外导体外的护套。在一个产品中，通常存在多个同轴线，且存在多个同轴线并线共地的需求。现有技术中，两个同轴线并线共地通过焊锡实现，焊锡的作业过程为：将两个同轴线的部分护套拨离，以露出部分外导体，然后分别在两个同轴线的外导体上进行预沾锡，也即是在露出的两个外导体上固定锡，之后对两个同轴线进行对齐预并线，以使两个同轴线上的沾锡能够接触，最后对两个同轴线上的沾锡进行焊锡，以实现两者的并线共地。
[0004]但是，为了保证接地效果，同轴线上通常需要设置多个并线点，且工作人员需要对每个共线点执行上述焊锡作业，导致并线的工作量较大，费时费力且不良率高，并线后的接地效果与接地质量良莠不齐。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种同轴线并线结构，便于制造，且具有较好的接地效果和接地质量。
[0006]如上构思，本技术所采用的技术方案是：
[0007]一种同轴线并线结构，包括：
[0008]内导体，包括多个并排设置的芯线，多个所述芯线的轴线相互平行；
[0009]绝缘介质，设有多个，多个所述绝缘介质与多个所述芯线一一对应，所述绝缘介质包覆于其对应的所述芯线外；
[0010]外导体，设有多个，多个所述外导体与多个所述绝缘介质一一对应，且所述外导体设置于其对应的所述绝缘介质外；
[0011]焊接块，通过焊接方式形成于相邻两个所述外导体之间，并用于连接相邻的两个所述外导体；
[0012]护套层，所述护套层包覆所述外导体及所述焊接块。
[0013]可选地，相邻两个所述外导体之间存在一个所述焊接块，且所述焊接块由所述外导体的一端延伸至所述外导体的另一端，或者，相邻两个所述外导体之间存在多个所述焊接块，多个所述焊接块间隔设置。
[0014]可选地，所述外导体呈螺旋状设于所述绝缘介质的外侧，或者，所述外导体呈编织状设于所述绝缘介质的外侧。
[0015]可选地，所述护套层位于相邻两个所述外导体之间的部分上设有切槽，所述切槽
朝向相邻两个所述芯线连接线的中心处延伸。
[0016]可选地，所述护套层的材料为热塑性塑胶材料，且所述护套层内添加有阻燃剂及抗老化剂。
[0017]可选地，所述内导体包括镀银软铜线或镀锡软铜线，所述外导体包括镀银软铜线或镀锡软铜线。
[0018]本技术至少具有如下有益效果：
[0019]本技术提供的同轴线并线结构，在绝缘介质外形成外导体并得到第一结构后，将多个第一结构并排设置，之后对相邻的两个第一结构进行焊接，以得到第二结构，最后在第二结构外形成护套层，使得将后制程焊接并线步骤调整为前制程焊接并线步骤，便于同轴线的并线，降低了并线的工作量，省时省力，具有较高的效率及较低的不良率，并线后的接地效果和接地质量较一致。
附图说明
[0020]图1是本技术实施例一提供的同轴线并线方法的流程图；
[0021]图2是本技术实施例一提供的两个第一结构的示意图；
[0022]图3是本技术实施例一提供的两个第一结构焊接后的示意图；
[0023]图4是本技术实施例二提供的同轴线并线结构的结构示意图；
[0024]图5是本技术实施例二提供的一种同轴线并线结构的轴向截面示意图；
[0025]图6是本技术实施例二提供的另一种同轴线并线结构的轴向截面示意图；
[0026]图7是本技术实施例二提供的同轴线并线结构的一个横截面示意图；
[0027]图8是本技术实施例二提供的同轴线并线结构的另一个横截面示意图。
[0028]图中：
[0029]1、内导体；11、芯线；2、绝缘介质；3、外导体；4、焊接块；5、护套层；51、切槽；10、第一结构。
具体实施方式
[0030]为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部。
[0031]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0032]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新
型中的具体含义。
[0033]实施例一
[0034]本实施例提供了一种同轴线并线方法，用于对多个同轴线进行并线处理，能够具有较高的并线效率和较低的不良率。
[0035]如图1所示，同轴线并线方法包括以下步骤：
[0036]S1、在每个芯线外形成绝缘介质。
[0037]在步骤S1之前，可以先准备多个芯线11，多个芯线11的长度及线粗均相同，且芯线11用于形成同轴线并线结构的内导体1。铜是芯线11的主要材料，芯线11可以是以下形式：退火铜线、退火铜管、铜包铝、镀银软铜线或镀锡软铜线。通常较细的同轴线并线结构的内导体1是铜线或铜包铝线，而较粗的同轴线并线结构采用用铜管，以减少同轴线并线结构重量和成本。在步骤S1中，可以通过挤出设备在每个芯线11的外层包覆一层绝缘介质2，且绝缘介质2的厚度可以根据实际需要进行确定。本实施例中的绝缘介质2主要用于提高同轴线并线结构的抗干扰性能、防水性能及防氧侵蚀性能。
[0038]S2、在每个绝缘介质外形成包覆绝缘介质的外导体，并得到多个第一结构。
[0039]其中，外导体3既可以通过传输回路来传导低电平，还具有屏蔽作用。本实施例中，外导体3可以呈螺旋状设置于绝缘介质2的外侧，也即是，外导体3由导线绕设在绝缘介质2表面形成，或者，外导体3呈编织状设置于绝缘介质2的外侧，具有上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种同轴线并线结构，其特征在于，包括：内导体(1)，包括多个并排设置的芯线(11)，多个所述芯线(11)的轴线相互平行；绝缘介质(2)，设有多个，多个所述绝缘介质(2)与多个所述芯线(11)一一对应，所述绝缘介质(2)包覆于其对应的所述芯线(11)外；外导体(3)，设有多个，多个所述外导体(3)与多个所述绝缘介质(2)一一对应，且所述外导体(3)设置于其对应的所述绝缘介质(2)外；焊接块(4)，通过焊接方式形成于相邻两个所述外导体(3)之间，并用于连接相邻的两个所述外导体(3)；护套层(5)，所述护套层(5)包覆所述外导体(3)及所述焊接块(4)。2.根据权利要求1所述的同轴线并线结构，其特征在于，相邻两个所述外导体(3)之间存在一个所述焊接块(4)，且所述焊接块(4)由所述外导体(3)的一端延伸至所述外导体(3)的另一端，或者，相邻两个所述外导体(3)之间存...

【专利技术属性】
技术研发人员：李兵，
申请(专利权)人：昆山联滔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：